1、正压的拉电流和灌电流的接法
1、电流视角：以芯片引脚为中心
- 拉电流（Io 负数） ：电流从芯片内部流出来 ，给到外部负载；芯片是电源，向外供电。
- 灌电流（Io 正数） ：电流从外面流进芯片引脚 ，外部把电流 "灌进" 芯片里。GND 是电位最高点，电流会从 GND 流向更低电位的，实现灌电流
2、电子负载硬性电流规则（所有电子负载通用）
电流必须 LOAD + 端子流进负载 → 负载内部功率管 → LOAD - 端子流出负载 只要电流不是这个方向，负载会报反接、保护停机，无法恒流。
2、负压的拉电流和灌电流的接法
- 拉电流 \(I_O＜0\)：电流流出芯片负压引脚
- 灌电流 \(I_O＞0\)：电流流入芯片负压引脚
| 输出类型 | 测试工况 | 接线方式 |
|---|---|---|
| 正压（LNA/CW/HTO） | 拉电流 Io 负 | 输出脚→LOAD+，LOAD - 接 GND |
| 正压（LNA/CW/HTO） | 灌电流 Io 正 | 输出脚→LOAD-，LOAD + 接 GND |
| 负压（VREF/SWxP） | 拉电流 Io 负 | 负压脚→LOAD-，LOAD + 接 GND |
| 负压（VREF/SWxN） | 灌电流 Io 正 | 负压脚→LOAD+，LOAD - 接 GND |