PCB材料、制造、设备与耗材
(所提供内容仅用于学习交流，不作为股市交易依据)
- 上游材料
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| 分类 | 相关企业 |
| 电子树脂(CCL用) | 1.圣泉集团605589:PPO/碳氢/M9高频树脂龙头 2.东材科技 601208:BMI/碳氢/PPO高频树脂 3.宏昌电子603002:环氧树脂龙头(FR-4主流) 4.同宇新材301526:含磷固化剂、高频树脂 |
| 电子布(玻纤布） | 1.宏和科技603256:106/108极薄电子布全球第 2.中国巨石600176:电子布产能国内前三、成本优势 3.中材科技002080:石英布(M9级)国内唯一量产 |
| 电解铜箔 | 1.嘉元科技 688388:HVLP/极薄铜箔全球前三 2.铜冠铜箔 301208:PCB铜箔内资第二 3.德福科技301515:HVLP高频铜箔、载体铜箔 4.中一科技301182:标准/锂电铜箔 |
| 覆铜板 CCL | 1.生益科技600183:全球第二、国内第一，M9认证 2.南亚新材688519:M8/M9高速CCL，AI算力弹性大 3.华正新材 603183:高频高速CCL、BT基板 4.金安国纪002636:中低端FR-4主力 |
| 干膜/油墨/化学品 | 1.飞凯材料300398:感光干膜、PCB油墨 2.容大感光300576:PCB油墨、阻焊/文字油墨 3.广信材料300537:感光油墨、阻焊油墨 |
- 中游PCB制造
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| 分类 | 相关企业 |
| AI服务器/高多层板 | 1.沪电股份 002463:AI服务器PCB龙头，绑定英伟达 2.深南电路 002916:通信+算力+封装基板,ABF载板国内唯一 3.胜宏科技300476:高阶HDI+显卡板，英伟达核心供应商 4.生益电子688183:高速高多层板 |
| FPC(柔性板) | 1.鹏鼎控股002938:全球FPC龙头，苹果+英伟达双供应链 2.东山精密002384:FPC全球第二，刚挠结合板+IC载板 3.弘信电子300657:消费电子FPC、车载FPC |
| 汽车电子PCB | 1.景旺电子603228:车规级PCB龙头，汽车占比高 2.世运电路603920:汽车 PCB、新能源板 3.胜宏科技300476:车载HDI、新能源PCB |
| 封装基板/IC载板 | 1.深南电路 002916:ABF载板、FC-BGA小批量 2.兴森科技 002436:IC载板、高端测试板 |
| 中小批量/特种板 | 1.崇达技术002815:小批量多品种PCB龙头 2.红板科技603459:多层板、HDI 3.广合科技001389:高端多层板、服务器板 |
- 设备与耗材
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| 分类 | 相关企业 |
| 钻孔/成型设备 | 1.大族数控301200:PCB钻孔机全球第一梯队 2.大族激光002008:PCB激光钻孔、FPC激光 |
| 曝光/检测设备 | 1.英诺激光301021:激光微加工设备 |
| 钻针/微钻(沾针、铣刀) | 1.鼎泰高科 301377:全球钻针龙头，市占 28.9% 2.中钨高新 000657:金洲精工，全球第二大钻针 3.沃尔德688028:高端微钻、超硬刀具 |
- 综合实力
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| 公司 | 描述 |
| 深南电路(002916) | 1. 技术天花板最高 2. 规模:2025年营收236亿、净利 32.8亿;市值约2500亿 3. ****技术:****120层背板、FC-BGA/ABF载板(国内唯一量产);800G光模块良率90% 4. ****客户:****英伟达、英特尔、华为、中兴;通信 5. PCB全球第一、封装基板国内第一 6. ****壁垒:****PCB+封装基板+电子装联一体化;专利设备 |
| 沪电股份(002463) | 1. AI服务器绝对龙头 2. ****规模:****2025年营收189亿、净利 38.2亿;市值约2200亿 3. ****技术:****108层高层数背板、224Gbps高速互连;良率92%(行业≈80%) 4. ****客户:****英伟达GB200全认证(国内唯一)、微软、华为;AI服务器PCB全球市占≈25% 5. ****壁垒:****高速高频+汽车电子双轮;泰国工厂避关税 |
| 胜宏科技(300476) | 1. 显卡+AI算力弹性最大 2. ****规模:****2025年营收193亿、净利43.1亿(+273%);市值约2400亿 3. ****技术:****100层高多层板、6阶HDI;显卡PCB全球市占40% 4. ****客户:****英伟达(OAM模块独家)、AMD、亚马逊;AI服务器PCB市占≈13.8% 5. ****壁垒:****AI业务占比70%+;良率高、产能扩张快 |
| 鹏鼎控股(002938) | 1. 一全球营收第一、FPC绝对龙头 2. ****规模:****全球PCB营收第一;2025年净利约40亿;市值约1200亿 3. ****技术:****FPC柔性板全球第一、刚挠结合板、IC载板;苹果顶级认证 4. ****客户:****苹果、英伟达、AMD;消费电子+AI双供应链 5. ****壁垒:****规模+良率+客户壁垒;抗周期强 |