飞书里跟 AI 聊天,让 Hermes + LCEDA Pro 结合本地llmwiki理解电路

之前用AI 直接连上立创 EDA Pro**,读我的原理图、分析设计电路,但是如果我还想让他翻我自己的知识库、然后告诉我哪里可能有问题。大模型跑在本地,知识库是自己维护的 LLM Wiki,数据全程不出内网

效果就是:我切到飞书说一句「帮我读一下 yt_iomcu 页的元件」,十秒后 AI 把 82 个元件全部列出来------主控芯片、缓冲器、晶振、LED、阻容,型号、位号、封装一清二楚。

先看这套工作流跟传统方式的差别:

对比项 传统人工方式 飞书 + AI Agent 方式
读一页原理图元件 手动逐个点开属性,约 1 小时 一句话,30 秒出全表
8 页原理图整理 BOM 半天起步 几分钟
芯片设计规则核对 翻数据手册 + 人工比对 AI 自动查本地 Wiki 交叉验证
阻抗参数计算 手算 + 跟板厂来回确认 AI 从 Wiki 读参数直接填工具
知识沉淀 散落在脑子和文件夹里 结构化存进 LLM Wiki,可检索
数据安全 --- 全程本地,原理图不出内网

这篇文章把整个搭建过程拆开讲:为什么选 Hermes、框架怎么搭、踩了哪些坑、最终能做什么。

一、为什么用 Hermes,而不是直接调大模型

原因就一条:Hermes 有一套完整的本地知识库系统,而且有持久记忆

普通的 AI 对话,关了窗口就忘了你说过什么。Hermes 不一样,它有三层「记忆」:

能力 作用 实际例子
LLM Wiki 知识库 资料自动结构化、建索引、交叉引用 STM32 电源规范、去耦要求、阻抗参数、6 层板叠构方案
Memory 持久记忆 记住环境配置、路径、偏好 Bridge 路径说一次,之后它自己知道去哪查
Session 会话检索 翻历史对话记录 「上次那个阻抗结果是多少」直接查

AI 来查资料的时候,不是去网上搜通用答案,而是翻你自己整理的知识库。答案的可信度完全不同。

另外 Hermes 本身是多平台网关,飞书、Telegram、Discord 都能接。对我来说最顺手的是飞书------平时工作消息就在飞书上,切过去说句话就能让 AI 干活。

二、框架:三层结构串起飞书和立创 EDA

整个链路分三层,各层职责如下:

组件 跑在哪 干什么
飞书 + Hermes Gateway Ubuntu 虚拟机 收消息 → 调 AI → 回复
Bridge Server(Node.js) 端口 49620 纯透传:AI 的 JS 代码 ↔ EDA 的返回数据
LCEDA Pro + API Gateway 扩展 Windows 宿主机 执行 eda.* API,120+ 个接口可调

第二层的 Bridge 做的事情很纯粹:把 AI 的意图「翻译」成立创 EDA 能执行的 JS 代码。比如 AI 说「读原理图元件」,Bridge 就把 await eda.sch_PrimitiveComponent.getAll() 透传过去,把返回的 JSON 原样传回来。Bridge 本身不做任何数据处理,几百行代码就能跑,出问题也好排查。

启动 Bridge 就一条命令:

复制代码
node scripts/bridge-server.mjs

启动后能看到端口、API 地址、health 检查端点全部列出来:

Bridge 跑起来后,立创 EDA 里的 API Gateway 扩展会自动扫描 49620-49629 端口,连上后「关于」窗口显示 Connected (port 49620)

连接活跃时,Bridge 日志里持续有 Ping/Pong 心跳:

到这一步就打通了。在飞书里说「读一下工程里的原理图」,AI 通过 Bridge 调 API,返回完整元件清单。比如我的 8 页原理图工程,AI 读出了电源页的全部 71 个元件------DC-DC、LDO、降压模块、阻容,一个不落:

三、踩坑记录:四个坑一个没跑掉

桥搭通是结果,坑才是干货。四个坑全记录:

现象 根因 解决方案
虚拟机网络不通 Windows 连不上 VM 里的 Bridge NAT 模式下绑 127.0.0.1 外部不可达 Listen Host 改 0.0.0.0 + VBox 端口转发,后来直接换桥接网卡
双 Bridge 打架 另一个 AI 工具的 Bridge 端口冲突 两个 AI 共用一份 Bridge 目录整个复制一份物理隔离,端口自动错开
沙箱切页失效 openDocument 返回成功但读的还是旧页 API Gateway v1.0.5 沙箱绑定首个打开的文档 手动在 EDA 里点页面标签刷新上下文
字段名对不上 返回全是空对象,以为 API 坏了 位号字段叫 designator 不是 designation 先打一个样本看 Object.keys() 再写解析

第四个坑多说一句:立创 API 还有几个容易忽略的版本细节,官方文档有但分散------

API 3.2.149 版本行为 注意点
create() 同步,不加 await ≥3.3.x 变异步
search() / getByLcscIds() 异步,必须 await 忘了 await 返回 Promise 空值
getAll() 异步,须 await 只返回当前激活文档的数据
console.log 沙箱里不可靠 sys_ToastMessage 或直接返回值调试

四、现在能做什么

打通之后的实际产出:

能力 之前 现在
单页原理图元件扫描 手工 1 小时 30 秒
全工程 BOM 整理 半天 几分钟
电气语义检查(VCAP 电容数量、去耦距离、CAN 终端电阻) 靠人脑记忆,容易漏 AI 对照 Wiki 逐条核对
六层板阻抗计算(50/90/100/120Ω 五组) 手算 + 板厂确认 AI 读 Wiki 参数填工具,连叠构编号一起出

重点说下电气语义检查------这是官方 DRC 做不到的。DRC 只看间距、孔径、丝印重叠这些物理规则,它不知道「这颗芯片的 VCAP 引脚需要 2 颗 2.2µF」「去耦电容要距引脚 5mm 以内」。这种检查必须结合芯片专属知识,而知识就存在本地 Wiki 里。

五、数据不出门

整套方案里我最看重的一点:所有知识和设计数据全程本地

芯片电源规范、PCB 设计规则、阻抗参数存在本地 LLM Wiki;大模型调用走自己的 API;原理图数据在内网里流转。还没发布的板子原理图,不可能上传给云端通用大模型------但你又确实需要 AI 帮你翻资料、做比对。本地化方案恰好解决这个矛盾。

最后泼盆冷水:工具在进化,但板子最后还是要人来定。AI 查出来的是「疑似问题」,不是「判决书」,人工复核这一步永远不能省


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