PSA Certified 是 Arm 推出的物联网设备安全认证框架。它把"这个芯片安不安全"从一个模糊的问题变成了三级可量化的评估标准。这篇讲清楚三级认证各自测什么、怎么测、对芯片厂和设备厂意味着什么。结论先行,PSA的认证要求会越来越丰富,越来越高!
1. 为什么需要 PSA Certified
在 PSA Certified 之前,物联网设备的安全评估是碎片化的------每家芯片厂自己说自己的芯片安全,没有统一标准。设备厂选芯片的时候没法横向比较"谁更安全",客户也没法验证芯片厂的安全声明是不是真的。
PSA Certified 解决这个问题的方式是:定义一套基于 Arm 平台安全架构(PSA)的安全要求,由独立实验室做评估,发证书。三个级别对应不同的安全强度------从"基本安全实践"到"抵御物理攻击"。
关键点:PSA Certified 不是 Arm 自己发证书------是独立的第三方实验室(如 Riscure、TrustCB、DEKRA)做评估。Arm 只定义标准和维护框架。
2. 三级认证体系
Level 1:基本安全实践
Level 1 是入门级------证明产品在开发过程中应用了良好的安全设计原则。
| 维度 | 内容 |
|---|---|
| 评估方式 | 自我评估 + 文档审查 |
| 测试内容 | 安全启动、加密库、固件更新流程是否实现 |
| 实验室介入 | 不需要渗透测试 |
| 防御能力 | 基础软件攻击 |
| 典型芯片 | Cortex-M0+/M3/M4 级别,无 TrustZone |
Level 1 的核心是"你有没有做该做的事"------安全启动实现了吗?加密库用了吗?固件更新有验签吗?不测试你做得有多好,只测试你做了没有。
Level 2:抵御软件攻击
Level 2 在 Level 1 的基础上,要求通过独立实验室的渗透测试------证明 PSA-RoT 能抵御远程、可扩展的软件攻击。
| 维度 | 内容 |
|---|---|
| 评估方式 | 独立实验室黑盒渗透测试 |
| 测试内容 | 源代码审查 + 漏洞分析 + 渗透测试 |
| 评估方法 | SESIP Level 2 |
| 防御能力 | 远程软件攻击(不含物理攻击) |
| 典型芯片 | Cortex-M23/M33 + TrustZone |
Level 2 的核心是"黑盒测试"------实验室不知道你的源码(黑盒),通过外部接口尝试攻击你的 PSA-RoT。如果能攻破,就不通过。测试覆盖九项安全要求(PSA-RoT Protection Profile):
- 安全启动完整性
- 安全存储机密性和完整性
- 加密服务正确性
- 设备身份认证
- 安全调试
- 固件更新完整性
- 生命周期管理
- 隔离有效性
- 随机数质量
Level 3:抵御物理 + 软件攻击
Level 3 是最高级别------在 Level 2 的基础上,增加白盒评估和物理攻击测试。
| 维度 | 内容 |
|---|---|
| 评估方式 | 独立实验室白盒评估 + 物理攻击测试 |
| 测试内容 | 源代码审查 + 漏洞分析 + 渗透测试 + 侧信道攻击 + 故障注入 |
| 评估方法 | SESIP Level 3 |
| 防御能力 | 软件攻击 + 物理攻击(侧信道、故障注入、篡改) |
| 典型芯片 | Cortex-M33/M55 + TrustZone + SAU + 硬件加密引擎 |
Level 3 的核心是"白盒测试"------实验室能看到你的源码和设计文档,做深度漏洞分析。同时做物理攻击测试:
- 侧信道攻击(SCA):通过功耗、电磁辐射、时间延迟等信息推断密钥
- 故障注入(FI):通过电压毛刺、时钟毛刺、激光注入让 CPU 跳过安全检查
- 篡改攻击:拆开芯片封装,直接探测总线
Level 3 适合高风险设备------智能门锁、支付终端、汽车电子。这些设备攻击者能物理接触,所以必须防物理攻击。
Level 4(新增)
Silicon Labs 在 2025 年推出了 PSA Level 4 认证------在 Level 3 基础上增加集成安全元件(iSE)或独立安全芯片(SE),防御更复杂的物理攻击(如激光故障注入)。目前 Level 4 还在推广阶段,认证产品极少。
3. PSA Certified 和 SESIP 的关系
很多人把 PSA Certified 和 SESIP 搞混。它们不是竞争关系------是配合关系。
| 维度 | PSA Certified | SESIP |
|---|---|---|
| 定义者 | Arm | GlobalPlatform |
| 评估方法 | 基于 SESIP | 通用评估框架 |
| 灵活性 | 必须符合 PSA 参考架构 | 安全功能范围可自定义 |
| 关系 | 用 SESIP 做评估方法 | PSA 是 SESIP 的一个应用 |
简单说:SESIP 是评估方法,PSA Certified 是用 SESIP 评估 Arm PSA 架构的认证品牌。芯片厂做 PSA Certified Level 2 认证时,实验室用 SESIP Level 2 的方法做测试。
4. 认证对芯片厂和设备厂意味着什么
对芯片厂
| 认证级别 | 芯片厂需要做什么 | 价值 |
|---|---|---|
| Level 1 | 实现安全启动 + 加密库 + 固件更新 + 文档 | 基础市场准入 |
| Level 2 | Level 1 + TrustZone + TF-M + 通过渗透测试 | 中高端 IoT 市场准入 |
| Level 3 | Level 2 + 硬件加密引擎 + 侧信道防护 + 通过白盒测试 | 高安全市场(汽车/支付/医疗) |
芯片厂拿到 PSA Certified 之后,设备厂用这颗芯片做产品认证时可以复用芯片的认证结果------不需要从头做。这大幅降低了设备厂的认证成本。
对设备厂
| 场景 | 推荐认证级别 | 原因 |
|---|---|---|
| 消费级 IoT(灯泡、传感器) | Level 1 | 成本敏感,物理攻击风险低 |
| 智能家居(门铃、摄像头) | Level 2 | 有网络接口,需要防远程攻击 |
| 智能门锁、支付终端 | Level 3 | 攻击者能物理接触,必须防物理攻击 |
| 汽车电子 | Level 3 | 功能安全 + 信息安全双重要求 |
5. 已认证的芯片举例
| 芯片 | 厂商 | 认证级别 | 关键硬件 |
|---|---|---|---|
| nRF5340 | Nordic | Level 2 | 双核 Cortex-M33 + CryptoCell-312 |
| nRF9160 | Nordic | Level 2 | Cortex-M33 + CryptoCell-310 |
| RA8M1/RA8D1 | Renesas | Level 3 | Cortex-M85 + TrustZone |
| EFR32BG24 | Silicon Labs | Level 3 | Secure Vault + TrustZone |
| RW612 | NXP | Level 3 + SESIP 3 | TrustZone + 硬件加密 |
6. 和 EU CRA 的关系
欧盟 Cyber Resilience Act(CRA)2027 年强制执行,所有进入欧盟的 IoT 设备必须有安全认证。EN 18031 是 CRA 的统一基准。
PSA Certified 和 CRA 的对接方式:
- PSA Level 1 对应 CRA 的基本安全要求
- PSA Level 2 对应 CRA 的中等安全要求
- PSA Level 3 对应 CRA 的高安全要求
如果你的产品要进欧盟市场,PSA Certified 是目前最直接的认证路径之一。
7. 客户需求调研------谁在要 PSA Certified
7.1 Matter 智能家居------Level 2 是事实门槛
Matter 1.2 规范要求设备支持安全启动、设备身份认证(X.509 PKI 证书)、AES-128-CCM 加密通信、ECDSA 签名固件更新。这些要求直接对应 PSA Level 2 的九项安全要求中的前四项。
实际市场反馈:
- Nordic nRF54H 系列超过 PSA Level 3 要求,主打 Matter 智能家居
- ESP32-C6 是全球首款 PSA Level 2 认证的 RISC-V 芯片,乐鑫明确对标 Matter 市场
- NXP RW612 同时拿到 PSA Level 3 + SESIP 3,面向 Matter + 欧盟 RED 双合规
- Silicon Labs 六代 SoC(SixG301)拿到 PSA Level 4,主打 Matter 智能照明
客户为什么需要:Matter 兼容平台认证要求芯片平台预集成安全机制。如果芯片已经通过 PSA Certified,设备厂做 Matter 认证时可以复用芯片的安全评估结果------不需要从头做。这直接降低 Matter 认证成本和时间。
7.2 欧盟 RED + CRA------2025-2027 强制合规
欧盟无线电设备指令(RED)第 3(3)条 d/e/f 项于 2025 年 8 月 1 日生效,要求所有进入欧盟的无线设备满足网络安全、隐私和欺诈防护要求。EN 18031 是 RED 的统一基准。
CRA(Cyber Resilience Act)2027 年强制执行,覆盖所有联网设备。
| 法规 | 生效时间 | 安全要求 | PSA 对应级别 |
|---|---|---|---|
| RED 3(3) d/e/f | 2025-08-01 | 网络安全 + 隐私 + 防欺诈 | PSA Level 1-2 |
| CRA | 2027 | 全生命周期安全 | PSA Level 2-3 |
| EN 18031-1 | 2025 | 基本安全要求 | PSA Level 1 |
| EN 18031-2 | 2025 | 中等安全要求 | PSA Level 2 |
| EN 18031-3 | 2025 | 高安全要求 | PSA Level 3 |
客户为什么需要:不通过认证就不能进欧盟市场。这不是"做了更好"的问题,是"不做不行"的问题。芯片厂如果提前拿到 PSA Certified,设备厂用这颗芯片做 RED/CRA 合规时可以直接引用芯片的认证结果。
7.3 车载电子------Level 3 是起点
车载蓝牙数字钥匙、TPMS、车载音频等场景对物理攻击的防御要求高------攻击者能直接接触车辆。
实际需求:
- Renesas RA8M1/RA8D1(Cortex-M85)拿到 PSA Level 3,面向车载 + 工业
- 车规级认证还需要 ISO 26262 功能安全认证,和 PSA Certified 是互补关系
客户为什么需要:车企定点要求芯片通过 PSA Level 3 或等效安全认证。没有认证的芯片连定点资格都没有。
7.4 支付终端------Level 3 起步,Level 4 趋势
支付终端面临最高级别的物理攻击风险------攻击者有经济动机拆机探测。
实际需求:
- Silicon Labs SixG301(PSA Level 4)明确面向支付级安全
- PSA Level 4 要求集成安全元件(iSE)或独立安全芯片(SE),防御激光故障注入
- 传统支付终端用独立安全芯片(SE),PSA Level 4 允许 SoC 集成 iSE 替代独立 SE
客户为什么需要:支付行业认证(PCI PTS)要求硬件安全模块。PSA Level 4 是目前最接近 PCI PTS 要求的 IoT 芯片级认证。
7.5 医疗设备------Level 2-3
医疗设备需要保护患者隐私数据(HIPAA 法规),同时面临物理接触风险。
实际需求:
- 连续血糖监测(CGM)设备需要安全存储 + 安全通信
- 远程医疗设备需要设备身份认证 + 端到端加密
- PSA Level 2 满足大部分医疗 IoT 需求,Level 3 用于植入式设备
7.6 需求汇总
| 应用场景 | 推荐 PSA 级别 | 驱动因素 | 市场规模 |
|---|---|---|---|
| Matter 智能家居 | Level 2 | Matter 认证 + RED 合规 | 大(亿级设备) |
| 欧盟出口 IoT | Level 1-2 | RED/CRA 强制 | 大(欧盟全市场) |
| 车载电子 | Level 3 | 车企定点 + ISO 26262 | 中(千万级) |
| 支付终端 | Level 3-4 | PCI PTS + 物理攻击防御 | 小(百万级) |
| 医疗设备 | Level 2-3 | HIPAA + 患者数据保护 | 中(千万级) |
| 工业物联网 | Level 2 | IEC 62443 + 远程攻击防御 | 中(千万级) |
8. 认证流程和周期
8.1 认证步骤
① 准备阶段 ② 评估阶段 ③ 认证阶段
┌──────────┐ ┌──────────┐ ┌──────────┐
│ 威胁建模 │──────→│ 实验室评估 │──────→│ 发证 + 维护│
│ 安全设计 │ │ 渗透测试 │ │ 年度复审 │
│ 文档准备 │ │ 漏洞分析 │ │ │
│ 自评估 │ │ 物理攻击 │ │ │
└──────────┘ └──────────┘ └──────────┘
3-6 个月 2-4 个月 持续
| 阶段 | Level 1 | Level 2 | Level 3 |
|---|---|---|---|
| 准备 | 1-2 个月 | 3-6 个月 | 6-12 个月 |
| 评估 | 自评估 | 2-3 个月 | 3-4 个月 |
| 总周期 | 2-3 个月 | 6-9 个月 | 12-16 个月 |
| 费用(估) | 低(文档审查) | 中(实验室测试) | 高(白盒+物理攻击) |
8.2 认证维护
PSA Certified 不是一次性的------证书有效期内需要年度复审。如果芯片固件有重大更新(如安全启动流程变更),需要重新评估。
9. 九项安全要求详解(PSA-RoT Protection Profile)
Level 2/3 的渗透测试围绕九项安全要求展开。每一项都有明确的测试目标和攻击场景:
| # | 安全要求 | 测什么 | 攻击场景 |
|---|---|---|---|
| 1 | 安全启动完整性 | 固件签名验证能否被绕过 | 替换固件、篡改签名验证逻辑 |
| 2 | 安全存储 | 密钥和敏感数据是否加密存储 | 拆 Flash 直接读、调试接口读取 |
| 3 | 加密服务正确性 | AES/SHA/ECC 实现是否有漏洞 | 侧信道分析、随机数质量测试 |
| 4 | 设备身份认证 | 设备证书能否被伪造或复制 | 克隆设备、伪造 Attestation Token |
| 5 | 安全调试 | 调试接口是否需要认证 | JTAG/SWD 直接连接读取密钥 |
| 6 | 固件更新完整性 | OTA 更新能否被注入恶意固件 | 中间人攻击、回滚攻击 |
| 7 | 生命周期管理 | 设备状态转换是否受控 | 从调试状态提取生产密钥 |
| 8 | 隔离有效性 | 安全世界和非安全世界是否真正隔离 | 从 NS 访问 S 内存、分区越界 |
| 9 | 随机数质量 | TRNG 输出是否满足熵要求 | NIST SP800-22 测试套件 |
这九项不是独立的------它们互相支撑。比如第 1 项(安全启动)依赖第 3 项(加密正确性,验签用的 ECC)和第 9 项(随机数质量, nonce 生成)。第 5 项(安全调试)依赖第 7 项(生命周期管理,调试只在特定阶段开放)。
10. 和其他安全认证的对比
PSA Certified 不是唯一的安全认证。芯片厂经常面临"做哪个认证"的问题:
| 认证 | 定义者 | 适用场景 | 和 PSA 的关系 |
|---|---|---|---|
| PSA Certified | Arm | IoT 芯片 + 设备 | --- |
| SESIP | GlobalPlatform | IoT 产品安全评估 | PSA 用 SESIP 做评估方法 |
| Common Criteria (CC) | ISO/IEC 15408 | 政府/军用高安全 | SESIP 从 CC 演化而来 |
| FIPS 140-3 | NIST | 加密模块(美国/加拿大) | 和 PSA 不冲突,可并行做 |
| IEC 62443 | ISA | 工业自动化安全 | PSA Level 2 可辅助 IEC 62443-4-2 |
| PCI PTS | PCI SSC | 支付终端 | PSA Level 4 接近 PCI PTS 要求 |
| ISO 26262 | ISO | 汽车功能安全 | 和 PSA 互补(功能安全 vs 信息安全) |
实际操作中,芯片厂通常先做 PSA Certified(因为 Arm 生态支持最完整),然后根据目标市场追加其他认证。比如:
- 进欧盟 → PSA + EN 18031
- 进美国 → PSA + FIPS 140-3
- 进车载 → PSA + ISO 26262
- 进支付 → PSA Level 4 + PCI PTS
11. 芯片厂的实操路径
如果要做 PSA Certified,路径大致如下:
11.1 Level 1 路径(最低门槛)
| 步骤 | 内容 | 前提 |
|---|---|---|
| 1 | 实现安全启动(固件签名验证) | 硬件支持 RSA/ECC 验签 |
| 2 | 集成加密库(PSA Crypto API) | TF-M 或自研 |
| 3 | 实现安全固件更新(防回滚) | Flash 分区 + 版本号管理 |
| 4 | 编写安全文档 | 威胁模型 + 安全设计文档 |
| 5 | 自评估 + 提交 | 对照 Level 1 清单逐项检查 |
Level 1 不需要 TrustZone。
11.2 Level 2 路径(中高端门槛)
| 步骤 | 内容 | 前提 |
|---|---|---|
| 1 | Level 1 全部内容 | --- |
| 2 | 集成 TF-M(安全分区 + SPM) | TrustZone for Cortex-M |
| 3 | 实现安全调试(ADAC 或等效) | 调试口认证 |
| 4 | 实现设备身份认证(Attestation) | 设备证书 + 签名 Token |
| 5 | 通过独立实验室渗透测试 | 2-3 个月 |
| 6 | 修复实验室发现的问题 | 可能需要 1-2 轮修复 |
Level 2 需要 TrustZone,需要用 PMP 做等效隔离(参考 ESP32-C6 的做法)。
11.3 Level 3 路径(高安全门槛)
| 步骤 | 内容 | 前提 |
|---|---|---|
| 1 | Level 2 全部内容 | --- |
| 2 | 硬件加密引擎(抗侧信道) | DPA/CPA 防护设计 |
| 3 | 故障注入防护(时钟/电压监测) | 硬件 tamper 检测 |
| 4 | 白盒评估(实验室看源码) | 源码 + 设计文档提交 |
| 5 | 物理攻击测试 | 侧信道 + 故障注入 + 篡改 |
| 6 | 修复 + 复测 | 可能需要 2-3 轮 |
Level 3 的硬件成本最高------需要专门的抗侧信道设计和 tamper 检测电路。
12. 常见踩坑
| 坑 | 说明 | 规避 |
|---|---|---|
| 安全启动验签太慢 | 验签时间 > 2s,客户不接受 | 参考 \[安全启动时间测量与优化] 的优化方案 |
| TRNG 熵不够 | NIST 测试不通过,随机数质量不达标 | 硬件 TRNG + 健康检查 + 熵池累积 |
| 调试口没关 | 实验室通过 JTAG 直接读出密钥 | 生命周期管理:生产阶段强制关闭调试口 |
| 固件回滚攻击 | 旧版本固件有已知漏洞,攻击者刷回旧版 | 防回滚:固件版本号写入 eFuse,单调递增 |
| TF-M 固件太大 | 安全分区占 Flash 太多,挤压应用空间 | 参考 \[安全启动时间测量与优化] 的固件压缩方案 |
| 侧信道泄露 | AES/ECC 的功耗曲线泄露密钥 | 掩码方案 + 随机化操作顺序 + 硬件 DPA 对抗 |
13. Spec 参考
| 文档 | 内容 |
|---|---|
| PSA Certified Level 1 Requirements | Level 1 的安全功能要求清单 |
| PSA-RoT Protection Profile | Level 2/3 的九项安全要求 |
| SESIP Methodology | 评估方法(黑盒/白盒/渗透测试) |
| EN 18031-1/2/3 | EU CRA 合规基准 |
| DEN0063 (FF-M) | PSA 固件框架规范 |