具身智能触觉革命开启

一、具身智能与机器人

1. 具身智能迎"触觉觉醒"时刻,机器人从"看见"迈向"触摸"

具身智能机器人触觉感知赛道融资超70亿元,视触融合技术让机器人实现柔性工业操作,预计年底规模化量产上线

2. 谷歌DeepMind发布Gemini Robotics 2,首度实现人形机器人全身控制

该模型能行走、下蹲、操控物体并自主推理,仅需少量数据即可适配新机身,标志具身智能"大脑"取得实质性突破

3. 港科大研发EmArm触觉机械臂,精度超越人类手臂皮肤

实现亚毫米级触觉定位与实时"感知-行动"闭环,两点辨别阈18.2-21.6毫米,优于人类手臂的30-50毫米

二、芯片与半导体

4. 华为半导体首席科学家廖恒盛赞DeepSeek技术路线

廖恒罕见公开露面5小时专访,称赞DeepSeek拒绝盲从Scaling Law,选择稀疏激活架构属顶层软硬件协同战略创新

5. A股半导体板块强势反攻,全球硬科技企稳

费城半导体指数收涨1.05%,台积电CoWoS产能排至2027年底,先进封装市场规模2026年预计达587亿美元

6. 时代半导体2.87亿元布局IGCT赛道,加速高压功率半导体国产化

联合北京怀柔实验室等多方设立合资公司,聚焦大容量逆阻型IGCT芯片设计,国产替代空间广阔

三、大模型与AI应用

7. AI Agent赛道全面爆发,从"顾问"升级为"同事"

2026年AI行业主角从大模型转向智能体,阶跃、月之暗面、智谱等厂商密集发布桌面Agent产品,支持自主规划与工具调用

8. 国产大模型集体出手,开启"交付竞赛"

7月31日MiniMax H3、字节Seedance 2.5、DeepSeek V4-Flash集中发布,Kimi K3成全球最大开源模型(2.8万亿参数)

9. AI应用迎来超级周期,政策+技术+商业化四重利好共振

工信部印发"人工智能+"实施意见,阿里Qwen3.8 API定价大幅下调至36元/百万Token,17家应用企业12家净利润大幅增长

10. 先进封装产能紧缺,2027年或成存储最短缺年份

三大原厂DRAM与HBM产能提前售罄,AI专属封装毛利率达48%-55%,中微公司上半年净利预增282%-311%


📊 热点趋势总结

  • 具身智能:触觉感知成为新风口,硬件出货量爆发式增长
  • 芯片半导体:先进封装与功率器件国产化加速
  • 大模型:从参数竞赛转向应用交付,开源生态成主流
  • AI应用:商业化兑现拐点已至,订阅制模式推动盈利周期

参考来源

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