5G 小基站（室内/室外小基站）整机集成射频收发、基带处理、功放、电源多类模块，功耗密度
高、射频信号密集，散热与 EMC 协同设计是整机可靠性核心。燊桐启元 ST-XDP 微波吸波导热垫片与
DP 系列导热硅胶片在小基站整机上有清晰应用分工。
小基站电源模块、功放电源、基带主控，发热集中，使用 DP 系列导热硅胶片散热。DP 硅胶片
高导热、高绝缘、成熟可靠、成本低，填充芯片与散热器、屏蔽罩缝隙，高效导热，保障电源与主控
温度稳定，绝缘隔离，是整机主体散热方案。
小基站射频前端、功放、天线区域，是 ST-XDP 的应用点。射频芯片高频工作，信号泄露引起腔
体谐振、串扰，影响发射接收性能、整机 EMC。使用 ST-XDP 微波吸波导热垫片于射频芯片与屏蔽罩
之间，导热同时吸波，把射频热量导出，吸收泄露微波、抑制谐振串扰，改善射频指标，降低整机
EMC 整改难度。单片集成散热+吸波，节省小基站紧凑内部空间。
5G 小基站热-EMC 协同设计要点。第一，散热优先：电源、功放、主控用 DP 保障主体散热，控
制整机温升；第二，EMC 精准：射频、功放前端用 ST-XDP 抑制高频干扰，改善射频与 EMC；第三，
分区混合：DP 覆盖散热主体，ST-XDP 精准用于射频敏感点，平衡性能与成本；第四，整机验证：小
基站需整机温升、EMC、可靠性联合验证，确认材料与整机匹配；第五，量产工艺：小基站批量生
产，ST-XDP 模切、装配管控防掉粉，作业指导书区分。
小基站户外/室内长期连续运行，可靠性要求高，ST-XDP 需长期高温、湿热、振动验证，确认防
掉粉、导热吸波稳定。选型结论：小基站电源、功放电源、主控用 DP 系列导热硅胶片；射频前端、
功放用 ST-XDP 吸波导热垫片。分区混合，散热、EMC、可靠性、成本全面兼顾，是 5G 小基站整机
热-电磁协同设计的推荐方案。