9月下旬云栖大会，锐捷网络披露其福州自建LPO光模块工厂已投产，核心做法是去掉传统光模块中的DSP芯片，将信号处理功能上移至交换机侧完成。
去DSP化正在改变光互联的价值分布。可插拔、LPO、NPO、CPO四条技术路线在同一时间窗口展开竞争。
一、量产样本：1.68万颗LPO的现网验证
锐捷与阿里云在飞天企业版CPN 1.0智算网络中，单项目部署400G LPO光模块1.68万颗，从上电到验收用时4天，效率为传统方案4倍。现网实测：平均误码率达10的负10次方量级，较传统DSP模块低两个量级；模块工作温度约31.5℃，较传统方案降低15℃；单端口时延降低50纳秒；功耗降低50%。
LPO模块采用硅光方案。按锐捷官方披露的节奏，400G LPO已规模量产交付，800G处于样机适配阶段，1.6T LPO预计2026年内送样。
二、问题根源：速率提升与DSP功耗的矛盾
传统可插拔光模块内置DSP，承担信号恢复与均衡补偿。速率越高，DSP的功耗和成本占比越大。行业评估，DSP物料成本约占光模块总成本20%至40%。
AI集群从万卡扩张到十万卡，光模块数量以百万颗计，DSP带来的功耗、发热与失效率被成倍放大。去掉DSP降低功耗，同时缩短电信号路径，成为光互连技术发展的必然趋势。
三、四条技术路线对比
传统可插拔（DSP Pluggable）。模块独立插拔于设备面板，内置DSP完成信号处理。供应链成熟、可热插拔、维护方便、标准完整。速率提升后，功耗与信号损耗压力持续放大，是存量市场主力。
LPO（线性驱动可插拔光学）。保留可插拔形态，去除模块内DSP，仅保留线性Driver与TIA，均衡补偿交由交换芯片的高速SerDes完成。电光转换可选VCSEL、EML或硅光方案，硅光的线性度和低电反射特性更优。功耗较传统方案下降约40%至50%，兼容QSFP-DD与OSFP标准接口，无需改造现网设备与布线。代价是信号完整性压力转移到交换芯片、主板走线与整机调校。
NPO（近封装光学）。光引擎从设备面板移至交换芯片附近，电信号路径从约150至300毫米缩短至约50毫米，800G以上速率功耗再降约30%。按行业测算口径，NPO的光引擎保持独立封装、可单独维护，不需要改动ASIC封装体系，约七成产线可沿用现有光模块工艺，属于模块化向集成化的过渡形态。
CPO（共封装光学）。光引擎与交换芯片通过先进封装集成于同一基板，电信号路径压缩至毫米级，去除DSP。对比800G可插拔约15瓦，CPO单端口功耗约5瓦。英伟达于2026年8月14日官宣Spectrum-X以太网硅光交换机全面量产，基于Spectrum-6交换芯片，单芯片带宽102.4Tb/s，激光器数量缩减为传统方案四分之一，整机功耗降至五分之一，平均故障间隔时间提升10倍，链路损耗由约22dB降至约4dB。供应链分工为台积电硅光工艺制造、Lumentum激光芯片、矽品封装测试、天孚通信激光器模块子组件组装、鸿海整机系统组装。首批客户为CoreWeave、Lambda与甲骨文。
四、发展趋势
四条路线的差异集中在电信号路径长度与信号处理位置。2026至2027年，LPO以低功耗、低成本承接800G向1.6T升级的过渡需求；NPO在维护便利性与带宽密度之间取平衡；CPO在超大规模AI集群中性能最优，但散热、良率、维修耦合等工程问题仍需解决，供应链重构需要时间。
去DSP化使产业链价值从模块组装环节向光芯片、硅光工艺、激光器、封装测试与系统调校环节迁移。判断企业长期竞争力，应看其硅光工艺与激光器核心能力，而非单纯的光模块出货量。
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星河听雨斋
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