STM32基础1:嵌入式历史与生态

嵌入式历史与生态

目录

嵌入式历史与生态

一、历史生态问题

1.1.计算机发展的底层驱动

1.2.军转民

1.3.摩尔定律

1.4.通用与专用

1.5.嵌入式系统的诞生

1.6.嵌入式命名的由来

二、认识计算机

2.1.个人电脑(PC)

2.2.智能手机、平板电脑

2.3.服务器

2.4.单片机

三、嵌入式系统的技术方向

[3.1.MCU 方向](#3.1.MCU 方向)

3.2.应用处理器方向

[3.3.FPGA 方向](#3.3.FPGA 方向)

[3.4.DSP 方向](#3.4.DSP 方向)

四、发展生态问题

4.1.芯片与架构

[4.2.ARM 发展史](#4.2.ARM 发展史)

4.3.Soc

4.4.ARM-Cortex

4.5.意法半导体

4.6.MCU

[4.7.STM32 系列](#4.7.STM32 系列)

4.8.MCU选型

[五、MCU 的产品化](#五、MCU 的产品化)

5.1.终端产品公司

5.2.培训机构

5.3.供应链示意图

[六、STM32 的生态与环境](#六、STM32 的生态与环境)

6.1.文档化逻辑

6.2.嵌入式开发的文档

6.3.嵌入式开发岗位

6.4.开发工具


一、历史生态问题

1.1.计算机发展的底层驱动

1946 年 2 月 14 号,美国人发明第一台计算机埃尼阿克,用来计算炮弹弹道轨迹

二战结束,世界格局进入美苏冷战阶段,1991 年苏联解体,双方斗争一直在进行

比如军备竞赛、科技竞赛,计算机就是在冷战期间诞生的新的科学技术与产品设备

嵌入式系统作为计算机的一个发展分支,也随之发展起来

1.2.军转民

在这种斗争背景下,新的科技在诞生初阶,基本是以国家为主导,主要应用于军工领域

  • 电子计算机:为了计算弹道、破译密码而创建
  • 互联网:为了在核战争下仍能分散指挥而创建
  • 全球定位系统:为了让军队由实时、全天候定位导航而创建
  • 集成电路与微处理器:为了自导导弹制导,航天计算机而创建

为了让科技持续创新,就必须给政府增加新的收入增长点,让军用转为民用

产生的结果不仅为政府提供税收,解决就业问题,同时也为民转军提供土壤

1.3.摩尔定律

1965 年,英特尔公司的联合创始人戈登摩尔在《电子学》杂志上发表了一篇文章

他观察到每隔 12 个月,芯片上可容纳的晶体管数量就会翻一倍,提出了摩尔定律

集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔 18~24 个月便会增加一倍

摩尔定律为计算机小型化提供可能,推动了嵌入式系统的诞生与普及

1.4.通用与专用

计算机在民用的转化中,具体的方案由人们的需求而定,产生了通用与专用的计算机

通用计算机

网民有听歌、看电影、打游戏、写文档的需求,就有个人计算机

国家有科学研究、密码破译、天气预报的需求,就有超级计算机

专用计算机

电视、冰箱、洗衣机、无人机、空调、微波炉、汽车、机械臂...

并不需要像电脑那样能装各种软件,只需要稳定、高效、低功耗地完成一个或多个特定任务

就有了专用计算机,即嵌入式系统,专用计算机是为了解决低成本解决一个特定领域的问题

1.5.嵌入式系统的诞生

嵌入式系统当开始诞生的时候,主要用于军工领域

在 1970 年代,嵌入式系统是把计算机嵌入到导弹、战斗机、潜艇、雷达里

直到 1980 年代中后期,民用领域才开始极少量使用 MCU

阶段 时间 代表事件与技术
1. 萌芽期:纯军工应用 1960s 阿波罗导航计算机 (AGC)、F-14 战斗机 MP944 芯片
2. 技术溢出:分工与小型化 1970s Intel 4004(1971):首个商用微处理器 TMS1000(1974):首个 MCU(单片机)
3. 民用扩展:进入工业与高端消费 1980s Intel 8051 (1980):经典单片机;汽车电子、工业 PLC 普及
4. 全面普及:后 PC 时代 1990s 诺基亚手机、VCD/DVD、信息家电爆发

1.6.嵌入式命名的由来

芯片与电路板都被包装,嵌入在设备外壳内部

软硬件都是为一个或多个特定的功能定做,嵌入到应用场景

嵌入式的设计特点

  • 实时性:汽车刹车
  • 资源受限:为了节省成本,系统的存储空间与运算能力有限
  • 低功耗与低成本:电池供电持久

二、认识计算机

2.1.个人电脑(PC)

2.2.智能手机、平板电脑

2.3.服务器

特点:高性能、高成本

2.4.单片机

特点:低性能、低成本

单片机与嵌入式系统

单片机是一个具体的、可编程的 Soc 芯片

嵌入式系统是一个单片机作为大脑,由外围硬件电路、外部设备、嵌入式软件所组成的一个系统

三、嵌入式系统的技术方向

3.1.MCU 方向

MCU(Micro Controller Unit):将处理器、存储器、外设接口集成在单一芯片上的微处理器

强调实时性、低功耗、低成本,运行裸机程序或轻量级 RTOS(实时操作系统)

相关芯片

  • ST:STM32F103,STM32F407,STM32H743
  • Espressif:ESP32,ESP32-C3/S3
  • 易兆创新:GD32F103,GF32E230

应用领域

  • 消费电子:遥控器、小家电、智能手环、智能手表
  • 工业控制:电机驱动、传感器采集
  • 汽车电子:车窗控制、雨刷控制、BMS 系统
  • 物联网终端:智能灯泡、传感器节点、网关
  • 通信设备:蓝牙模块、4G 模块、Zigbee 节点

3.2.应用处理器方向

以高性能 CPU 核心为主,集成 GPU,NPU,ISP,多媒体

强调高算力、丰富多媒体性能,复杂的软件生态,运行 Linux、Android 等复杂操作系统

相关芯片

  • NXP:i.MX6ULL、i.MX8M Plus
  • 瑞芯微:RK3568、RK3588
  • 博通:BCM2711(树莓派4),BCM2712(树莓派5)

应用领域

  • 智能终端:手机、平板、智能手表
  • 车载娱乐:车机、仪表盘、行车记录仪
  • 工业互联网:边缘计算网关(自动驾驶)、工业HMI智能屏
  • 机器人、无人机:视觉导航、SLAM 计算
  • 智慧大屏:广告机、教育一体机

3.3.FPGA 方向

FPGA(Field-Programmable Gate Array):现场可编程门阵列

内部包含大量可编程逻辑块、可编程互连线、I/O 模块的半导体器件

用户通过编写 HDL 代码来定义硬件逻辑,实现任意数字电路功能

相关芯片

  • Xillinx:Spartan-7、Artix-7
  • 安路科技:EF2、EG4

应用领域

  • 通信、5G:基带信号处理、协处理仪加速
  • 视频图像处理:高速视频缩放、色彩空间转换
  • 工业控制:高速数据采集、多轴伺服控制
  • 航空航天:星载计算、机载雷达
  • AI推理加速:CNN 加速器

3.4.DSP 方向

DSP(Digital Signal Processor):数字信号处理器

专门为数字信号处理算法优化的处理器

相关芯片

  • TI:TMS320C60000
  • ADI:ADSP-21489

应用领域

  • 音频处理:主动降噪、语音编解码、回声消除
  • 电机控制:FOC 矢量控制

四、发展生态问题

4.1.芯片与架构

架构:CPU 的指令集、硬件体系、技术实现方案

通用计算机的 CPU,芯片大多采用 x86

嵌入式系统的 CPU,芯片常见架构 C51、ARM、PPC、MIPS、Xtensa、RISC-V

ARM 架构的 CPU 应用范围最广,大量嵌入式产品都是基于 ARM 架构

4.2.ARM 发展史

PC 时代,英特尔和微软联合对抗苹果,苹果扶持了 ARM 芯片厂商来对标英特尔

1983 年:Acorn 被英特尔拒绝授权 x86 ,被迫自研低功耗 RISC

1990 年:ARM 公司业资金缺乏,被迫不造芯片、只设计芯片,卖 CPU IP 授权(芯片设计方案)

1997 年:诺基亚功能机采用 ARM 芯片

2004 年:Cortex-M 系列发布,ARM 公司开始统治嵌入式 MCU 领域

2007 年:iPhone搭载 ARM 架构处理器,开启了智能手机时代

4.3.Soc

Soc(System On a Chip):片上系统

把一个完整的电子系统集成到单个芯片

传统电脑主板的各个功能部件是独立的:处理器、内存、显卡、声卡、网卡

各个部件通过电路板上的总线连接,距离远、速度慢、功耗大

Soc 将各个功能部件集成一块芯片,距离近、速度快、功耗低

ARM 把 CPU IP 授权卖给芯片公司,芯片公司形成各自的 Soc 方案

芯片公司将 Soc 方案交给三星或台积电代工,测试后生成 Soc 芯片

终端产品公司将 Soc 芯片和其他组件进行组装,生成终端产品

PC 使用的是 x86 架构的 CPU ,手机使用的是 ARM 架构的 CPU(被 Soc 芯片集成)

4.4.ARM-Cortex

在不同的场景下,CPU 对性能、功耗、安全性、实时性的要求都不同

ARM 提供不同等级的 CPU IP 授权,满足各领域的芯片厂商需求

CPU,-Arm IP-安谋科技https://www.armchina.com/armip?dataId=13&istitle=CPU,

X :Extreme A :Application R :Real-time M :Microcontroller

CPU 系列 核心特点 典型应用场景 采购 / 使用公司示例
Cortex‑X 极致性能 旗舰智能手机、高性能 PC 苹果、高通、联发科、三星
Cortex‑A 高性能 智能手机、平板、服务器、智能汽车、智能电视 苹果、高通、华为、联发科、瑞芯微
Cortex‑R 高实时性 汽车刹车、气囊、硬盘控制器、基带芯片 意法半导体、恩智浦、德州仪器、博世
Cortex‑M 超低功耗 微控制器 MCU、物联网传感器、可穿戴、工业控制 意法半导体(STM32)、恩智浦、兆易创新

4.5.意法半导体

从 ARM 获得 Cortex-M 系列的 CPU IP 授权,利用自身在混合信号、存储器等方面的专有技术

将其设计、封装成一颗功能完整的 MCU 芯片,其中最著名的就是STM32系列

4.6.MCU

MCU(Mincrocontroller Unit):微控制单元

在功能上

把处理器(CPU)、存储器(Flash、RAM)、各种输入输出接口集成在一起的一个芯片

在制造上

在极纯的硅片上,经过光刻、刻蚀、沉淀、离子注入等上百道工序,把 CPU、Flash、RAM、

ADC、定时器、串口等模块的晶体管一层层堆叠,再把它们的内部连通,形成完整芯片

MCU 可以看作一种功能特定、高度集成的 Soc

使用Soc常见是两种场景

以手机应用处理器为例的 Soc,主要解决的是算力问题

以 MCU 为例的 Soc,主要解决的是控制问题

MCU 是一种专用的计算机,专门低成本解决实时控制问题

4.7.STM32 系列

各个厂商都会生产 MCU,比如恩智浦的 LPC 系列、德州仪器的 MSP430 系列

国内易兆创新的 GD 系列,乐鑫的 ESP32 系列,意法半导体的 STM32 系列

STM32 的命名构成

ST:意法半导体 M :微控制器 32:32位

S:SGS(Società Generale Semiconduttori 意⼤利半导体通⽤公司)

T:Thomson(Thomson Semiconducteurs 法国汤姆逊半导体公司)

MCU 相当于"手机",STM32 相当于"华为手机"',STM32 系列相当于"华为手机"的手机族

STM32 系列
STM32 | 产品 | STM32 | MCU单片机 | 意法半导体STM | STMCU中文官网https://www.stmcu.com.cn/Product/pro_detail/PRODUCTSTM32/product


F = Foundation(基础)G = General-purpose(通用)L= Low-power(低功耗)

U = Ultra-low-power(超低功耗)H = High-performance(高性能)

stm32F103_stm32F103采购信息-立创电子元器件商城https://so.szlcsc.com/global.html?k=stm32F103&hot-key=APAN3124&lcsc_vid=Q1daUlMDFFdfVgcEFllXU1dfR1ZZX1ZUQFYLAlEEFlExVlNRT1ZaV1FfR1BdXzsOAxUeFF5JWA0NAgAHWQIASA%3D%3D&spm=sc.hm.hd.ss

产品系列 内核架构 典型型号 核心特性 应用领域
超低功耗系列 Cortex‑M0+/M3/M4/M33 STM32L0/L1/L4/L5/U0/U3/U5 休眠电流低至 280nA,支持动态电压调节 智能手表、手环、血糖仪、水表、气表、温湿度传感器
主流型系列 Cortex‑M0/M3/M4 STM32F0/F1/F3/G0/G4 性价比突出,外设丰富 家电控制、工业传感器、HMI 人机界面、空调控制板、洗衣机面板、电子烟、数字电源、电动工具、HMI 触摸屏
高性能系列 Cortex‑M7/M4/M33 STM32F2/F4/F7/H5/H7 主频最高可达 600MHz,支持 DSP/FPU 协作机器人关节控制器、PLC 模块、无人机飞控、音频效果器
无线系列 Cortex‑M0+/M33 STM32WB/WL/WBA 集成 BLE/Zigbee/LoRa 射频 智能门锁、温控器、资产追踪标签、无线传感器节点、智能灯泡
边缘 AI 系列 Cortex‑M7+NPU STM32N6 算力 600 GOPS,支持神经网络推理 智能摄像头(人员检测)、语音唤醒家电、瑕疵检测设备
MPU 混合系列 Cortex‑A7/A35 + M4/M33 STM32MP1/MP2 双核异构,支持 Linux/RTOS 工业边缘网关、车联网 T‑Box、自助售货机、HMI 一体机工业网关、边缘计算终端

4.8.MCU选型

STM32F1 系列

STM32F1 | 产品 | STM32 | MCU单片机 | 意法半导体STM | STMCU中文官网https://www.stmcu.com.cn/index.php/Product/pro_detail/cat_code/STM32F1/family/81/sub_family/124/layout/productSTM32F103 子系列

STM32F103 | 产品 | STM32 | MCU单片机 | 意法半导体STM | STMCU中文官网https://www.stmcu.com.cn/Product/pro_detail/STM32F103/productSTM32F103ZET6 型号

STM32F103 | 产品 | STM32 | MCU单片机 | 意法半导体STM | STMCU中文官网https://www.stmcu.com.cn/Product/pro_detail/STM32F103/product

五、MCU 的产品化

5.1.终端产品公司

有了 MCU 后,各种厂商(比亚迪、大疆、九号、特斯拉)就会基于 MCU 设计自己的开发板

终端公司除了会采购合适的 MCU,还会从不同供应商采购传感器、电源管理、通信、驱动芯片

在此基础上进行电路原理设计,将 MCU 与外设合理连接,进入 PCB 设计环节

把所有的元器件(MCU、传感器、接口、电源等)布局走线在同一印刷电路板

5.2.培训机构

采购 MCU,通过 PCB 设计,制作自己的开发板,用于教学目的

比如:正点原子、野火、华清远见、普中科技

最小系统板:让一块芯片能够正常工作所需的最少电路集成在一张板子上

5.3.供应链示意图

六、STM32 的生态与环境

6.1.文档化逻辑

产业建立在分工之上,技术领域知识浩如烟海,不同人需要承担不同工作

张三设计 CPU,李四制造 MCU,王五设计 PCB,赵六编写嵌入式软件

文档化可以打破各个领域之间的知识壁垒,实现各种领域的协作

文档化是嵌入式行业的常态,阅读文档是工程师必然学习的过程

6.2.嵌入式开发的文档

ARM 授权 CPU IP,还必须提供《技术参考手册》告诉 MCU 厂商如何集成 ARM 核心

Cortex-M3 | Optimized for Wireless Networking and Sensors -- Arm®https://www.arm.com/products/silicon-ip-cpu/cortex-m/cortex-m3

MCU 厂商集成 CPU 和自研外设,输出两份文档

《数据手册》:MCU芯片体检表(引脚、电压、地址)让硬件工程师画板子

DS5792_STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE单片机数据手册 | STMCU中文官网https://www.stmcu.com.cn/Designresource/detail/document/696097

《参考手册》:MCU操作说明书(寄存器每位含义)让软件工程师写驱动

RM0008_STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx,STM32F105xx和STM32F107xx单片机参考手册 | STMCU中文官网https://www.stmcu.com.cn/Designresource/detail/document/699481 其他产品公司也会基于 MCU 设计自己的主板,提供开发板的原理图

6.3.嵌入式开发岗位

6.4.开发工具

工具 公司 主要解决问题
Keil MDK Arm 公司 编译、链接、调试,生成机器码
VS Code 微软 现代化代码编辑器,通过插件扩展开发环境
STM32CubeMX 意法半导体 (ST) 图形化配置引脚、时钟,自动生成初始化代码
HAL 库 意法半导体 (ST) 提供硬件抽象层 API,屏蔽寄存器操作,提升代码可移植性

Arm Keil | MDK-Community editionhttps://www.keil.arm.com/mdk-community/st.com/en/development-tools/stm32cubemx.htmlhttps://www.st.com/en/development-tools/stm32cubemx.html

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