esp32开发与应用(题外话之SoC核心板Layout外包)

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走到ayout外包l这一步,一般是需要满足一个条件,那就是硬件销量达到一定的数量。此时外购的核心板已经没有成本优势,自己做核心板可能来得更加合算一点。**但是,如果此时需要招聘一个专职的硬件工程师,或者是layout工程师,好像也不是很合适,毕竟这是一个短期的工作。**这种情况下,可能外包layout更加合适。不过在这过程中,还是要注意一些细节事项的。

简单来说,在设计-》生产-》测试之间,加了一个layout外包。因为生产和贴片都是外包的,而现在多了一个layout外包。这种外包就是所谓的服务外包。

1、自己对原理图负责

外包layout之前,需要自己保证对应的原理图是正确的。这就要求我们,在外包前,有必要对原理图做慎之又慎的检查和核对,毕竟外包公司只对拉线负责。

2、先做好器件和信号布局

这里的布局是指主要元器件的布局,比如soc放在哪里、几片ddr、emmc正面还是反面、pmic怎么放置。还有就是核心板的外置接口,是btb,还是金手指。除此之外,就是哪些信号需要送出去,这部分完全可以参考第三方平台的案例。

3、提前准备符号和封装

pcb的布局、布线本身就是很琐碎的。因此,有必要在外包之前,就准备好对应器件的符号和封装,在这些细节上面不要出错误。这里面,尤其是封装,比如电容、电阻的规格,对最终布线的影响很大,因此有必要确认清楚。

另外,对于soc、ddr、emmc、pmic,一般默认外包公司是没有这些封装的,因此有必要提前准备好。同时,需要确认外包公司使用的eda工具,和我们自己的eda工具是一致的,比如用的都是某个版本的eda,这些都需要提前确认下。符号和封装是比较耗时间的,如果这方面细致一点,可以省掉很多的麻烦。

4、请芯片公司审图

这种审图分成事前和事后两种。如果是事前,一般是审核原理图;事后的话,就是审pcb。有这方面资源的朋友,特别是fae资源的朋友,最好请对应的fae,或者是芯片原厂把把关。

5、提前约定好测试点

既然外包的只是layout部分,那么后续的生产、贴片和调试都是自己这边负责的。因此,为了测试的方便,有必要提前约定好对应的pcb测试点。这些测试点包括不限于,电压的调试、按键的调试、屏幕的调试、总线的调试等等。

6、需要返工怎么办

如果出现调试不通的情况,最好能够精确定位根本原因。比如说,这里面有可能是原理图的原因,有可能是焊接、贴片的原因,还有可能是物料的原因,或者根本就是软件的原因。所以,除非有确凿的证据,比如相同的镜像、物料、原理图,在第三方的板子就是ok的,但是自己打样的板子就是不ok,这个时候就可以合理怀疑pcb layout的原因。

针对这种情况,有必要提前留出测试点,并且在合同中做出约定,如果遇到类似的情况双方应该怎么处理,怎么保证事情继续向前推进。

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