硬件

文火冰糖的硅基工坊

[硬件电路-12]：LD激光器与DFB激光器功能概述、管脚定义、功能比较核心功能： LD激光器通过半导体材料的电子-空穴复合实现受激辐射，将电能直接转换为高相干性激光，是光电子系统的核心光源。

记录一个坑关于STM32 ARM Compiler Version在用 Keil 进行 STM32 开发的时候，一开始下载，下载的 ARM 编译器是 Version6，他就不兼容老的代码，就很抽象。

技术干货贩卖机

0基础 | 硬件 | LM386芯片LM386特性多个三极管左右对称，形成模拟比较器的效果；+-输入分别经过两级三极管V1V2、V4V5放大

硬件工程师入门教程电容简单来说是两块不连通的导体加上中间的绝缘材料下图为拆开电容的内部结构如果超过电容所标注的耐压值，电流会逐渐变大，直至爆炸

[250125] DeepSeek 发布开源大模型 R1，性能比肩 OpenAI o1 | 希捷推出高达 36TB 的硬盘DeepSeek 正式发布了 DeepSeek-R1 大模型，并同步开源了模型权重，其性能对标 OpenAI o1 正式版。

Howland电流源本文旨在介绍一个经典电流源—Howland电流源的理论知识以及相关仿真。在本文后再写一篇文章介绍Howland电流的一些影响参数！

简易Type-C拉取5V/3A电流电路分享今天介绍一种在Type-C 5V电压下获取3A电流的简易办法我们都知道，USB里面的D+ D-用来传输数据，其实Type-C接口里面还有一组CC引脚，先科普一些概念 DFP，下行端口，可以理解为Host，数据下行以及对外提供电源，典型代表就是电源适配器。 UFP，上行端口，可以理解为Device，可以向上提供数据，典型代表就是U盘，移动硬盘啥的。 DRP，双向端口，既可以做DFP，也可以做UFP，典型的就是笔记本电脑，手机等设备。 DFP与UFP在未连接之前，Vbus是没输出的，连接后，两者的CC引脚连

通信小小昕

3.5mm耳机接口硬件连接

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电源的分类目录按电压转换类型分类：按转换原理进行分类AC/DC的线性电源与开关电源DC/DC的线性电源与开关电源

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电容Q值、损耗角、应用当电容两端施加纹波电压时，电容承受的是变化的电压，由于电容内部存在寄生电阻（ESR）和寄生电感（ESL）.因此电容会有能量损耗，从而产生热量，这一过程就是电容的自发热过程。电容的自发热大小与纹波电压的频率有关。

linux的磁盘管理物理磁盘:sd开头；虚拟磁盘vd开头sdb1：第二块物理磁盘的第二个分区raid5校验原理：所有校验数据数据加起来正好是一块硬盘容量。

阳阳大魔王

计算机日常维护目录一、计算机日常维护1.计算机的良好工作环境2.正确使用计算机二、计算机主机的维护1.电源的维护2.CPU的维护

物联网核心安全系列——智能汽车安全防护的重要性汽车行业引入的智能硬件技术已经越来越多，早先设计者更多考虑到的是硬件成本和软件用户体验等因素，但随着国外两位技术人员成功实现远程控制汽车的视频曝出后，智能汽车安全便成为了一个热议话题。

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第8章硬件维护-8.4直通率先认识下概念，直通率（First PassYield，FPY）是衡量生产线出产品质水准的一项指标，用以描述生产质量、工作质量或测试质量的某种状况。打个比方，就是在生产线投入100套材料中，制程第一次就通过了所有测试的良品数量。但注意，经过生产线的返工或修复才通过测试的产品，是不能列入直通率的计算中的。

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第5章-总体设计 5.3 硬件架构设计什么是架构？架构是“表述了契合一个环境的系统基本元素及元素之间关系构成的结构集，在环境中体现出基本属性，以及设计和演进的原则”。确定了硬件架构，就决定了硬件各个组件和各个模块之间的相互关系、硬件系统的整体规格、硬件的设计原则、硬件系统的可演进性。硬件架构是对硬件设计的约束。

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第5章-总体设计 5.2 需求转化为规格硬件总体设计中首要把产品的业务需求进行转化，变成硬件系统和模块要达成的规格目标，最终形成产品规格全景图。需要确定的硬件规格包括产品的关键业务处理能力要求、处理器要求、业务接口要求、管理接口要求、产品体积大小、电源规格要求、整机规格要求等。

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电阻按材料分类、不同的电阻@TOC按电阻材料工艺进行分类使用高电阻率的康铜、锰铜或镍铬合金丝缠绕在陶瓷骨架（一般采用陶瓷、塑料、涂覆绝缘层的金属骨架）上制作而成的。玻璃釉绕线电阻表面被覆一层玻璃釉；涂漆线绕电阻表面被覆一层保护有机漆或清漆；裸式线绕电阻由没有保护的裸线绕制。表面涂敷保护层除对电阻起保护作用外，也有利于在工作环境条件变化时保持阻值的稳定性。常见的有被釉线绕电阻和涂漆线绕电阻两种。

上海知从科技

战略共赢软硬兼备|云途半导体与知从科技达成战略合作2024年11月5日，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途”或“云途半导体”）与上海知从科技有限公司（以下简称“知从科技”）达成战略合作，共同推动智能汽车领域高端汽车电子应用的开发。

物联网核心安全系列——物联网安全需求万物互联的物联网时代即将到来，越来越多的智能硬件厂商开始瞄准这一领域发力。智慧城市、智能出行、智慧生活、智能家居、智能机器人开始逐渐走入日常生活。到目前为止，智能硬件的安全问题尚未得到厂商与普通消费者的广泛关注。物联网不同于互联网，它的实现是基于众多前端传感器、智能控制模块、智能网关等硬件设备实现的。一旦被非法入侵后，能够直接对用户人身、财产安全造成威胁。

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2.2立项【技术先进≠商业成功】作为技术岗位的硬件工程师，肯定会以掌握先进的硬件技术为荣，而且大部分精力都在技术钻研上，这本身没有任何问题。但是在项目立项的过程中要牢记：技术先进不等于商业成功。