安宝特案例 | AR如何大幅提升IC封装厂检测效率？在现代电子产品的制造过程中，IC封装作为核心环节，涉及到复杂处理流程和严格质量检测。这是一家专注于IC封装的厂商，负责将来自IC制造商的晶圆进行保护、散热和导通处理。整个制程繁琐，但每一步都至关重要，直接影响到最终产品的性能和可靠性。在处理来自IC制造商的晶圆（Wafer）时，常常需要面对从裸晶（Die）电气特性检查到封装后引脚功能检测等复杂的工序。在这些过程中，沟通不畅和反应迟缓常常成为生产效率的瓶颈。针对这一挑战，安宝特AR方案凭借其前沿的技术创新，为IC封装厂提供了一种全新的解决思路，极大地提升了生