目录
- 第35届功率半导体器件与集成电路国际研讨会论文集2023年5月28日至6月1日，中国香港
- 南方科技大学电气电子工程系，深圳
- [标题：Impacts of n-GaN Doping Concentration on Gate Reliability of p-n Junction/AlGaN/GaN HEMTs](#标题：Impacts of n-GaN Doping Concentration on Gate Reliability of p-n Junction/AlGaN/GaN HEMTs)
- 摘要
- 信息解释
- 研究了什么
- 文章创新点
- 文章的研究方法
- 文章的结论
第35届功率半导体器件与集成电路国际研讨会论文集2023年5月28日至6月1日，中国香港
南方科技大学电气电子工程系，深圳
标题：Impacts of n-GaN Doping Concentration on Gate Reliability of p-n Junction/AlGaN/GaN HEMTs
摘要
在这项研究中，对具有不同有效n-GaN掺杂浓度（N~D~）的p-n结/AlGaN/GaN HEMTs进行了比较研究，包括1.7×10^20^ cm^-3^、2.6×10^19^ cm^-3^和1×10^17^ cm^-3^三种浓度。研究旨在揭示N~D~对栅极可靠性的影响。随着N~D~的降低，栅极泄漏电流减小，正向栅极击穿电压提高至18.6伏特，但当ND降低到1×10^17^ cm^-3^时，10年寿命的最大适用栅极电压将不会继续增加。这一特点归因于在完全耗尽的n-GaN表面处的电场拥挤引起的过早击穿现象。为了充分发挥PNJ-HEMTs的可靠性，建议仔细设计PNJ-HEMTs的N~D~，以适当扩大p-n结的耗尽区域，同时避免由电场拥挤引起的过早击穿现象。
信息解释
在重新激活过程之后，完成最终装置的以下步骤包括蒸发钛/铝/镍/金，并在氮气环境中以830°C退火45秒，形成源/漏极欧姆接触，沉积60nm的PECVD_SiNx作为钝化层，通过多能量氟离子注入进行隔离，打开栅/源/漏接触窗口，并蒸发镍/金作为栅金属和接触垫（图1）。
在这个过程中，每个步骤都有以下具体目的和作用：
-
蒸发Ti/Al/Ni/Au并在N2环境中以830°C退火45秒：这个步骤的目的是形成源/漏极的欧姆接触。蒸发的金属层将与半导体材料相互反应，形成低电阻的接触，提供电流传输的通路。通过退火过程，金属与半导体之间形成更好的结合，进一步降低接触电阻。
-
沉积60 nm的PECVD_SiNx作为钝化层：这个步骤的目的是添加一层保护层，称为钝化层，用于保护晶体管结构免受外部环境的影响。PECVD_SiNx是通过等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术制备的硅氮化物薄膜，具有良好的绝缘性能和化学稳定性，可以减少电子器件的漏电流和氧化。
-
多能量氟离子注入进行隔离：这个步骤的目的是在晶体管的周围形成绝缘层，以隔离电子器件之间的相互影响。多能量氟离子注入可以改变材料的电学性质，形成隔离区域，降低漏电流和互连之间的电阻。
-
打开栅/源/漏接触窗口：这个步骤的目的是在晶体管结构的表面上形成开孔，以便后续的金属沉积可以与栅极、源极和漏极相连。这些接触窗口提供了电子器件与外部电路之间的连接界面。
-
蒸发Ni/Au作为栅金属和接触垫：这个步骤的目的是在晶体管的栅极和接触垫上沉积金属层。栅金属用于控制晶体管的通道，而接触垫用于与外部电路进行电连接。通过蒸发Ni/Au，可以形成可靠的金属电极和接触，确保电流流动和信号传输的良好性能。
总体而言，这些步骤的目的是形成高性能的电子器件结构，包括源/漏极欧姆接触、保护钝化层、隔离层和可靠的金属接触，以确保器件的正常运行和高效性能。
研究了什么
该文章研究了有效n-GaN掺杂浓度对p-n结/AlGaN/GaN HEMTs的栅极可靠性的影响。作者制备了具有不同有效n-GaN掺杂浓度的PNJ-HEMTs，并分析了ND对栅极可靠性影响的基本机制，以提供PNJ外延设计的指导，以充分发挥PNJ-HEMTs的可靠性。
文章创新点
该文章的创新点包括：
- 作者对具有不同有效n-GaN掺杂浓度的PNJ-HEMTs进行了比较研究，揭示了ND对栅极可靠性的影响。
- 作者为PNJ外延设计提供了充分发挥PNJ-HEMTs可靠性的指导。
- 作者发现，在高掺杂的n-GaN层中，埋藏的E峰对热载流子轰击和电场应力更具抗性，有助于提高栅极可靠性。
- 作者进行了时间依赖性栅极击穿（TDGB）测试，评估了SJ和PNJ栅极的可靠性，并使用幂律模型预测了TDGB寿命。
文章的研究方法
该文章的研究方法包括：
- 制备具有不同有效n-GaN掺杂浓度的PNJ-HEMTs。
- 对具有不同有效n-GaN掺杂浓度的PNJ-HEMTs进行比较研究，揭示ND对栅极可靠性的影响。
- 分析ND对栅极可靠性影响的基本机制。
- 进行时间依赖性栅极击穿（TDGB）测试，评估SJ和PNJ栅极的可靠性。
- 使用幂律模型预测TDGB寿命。
- 总结具有不同N~D~的SJ和PNJ-HEMTs的估计最大适用V~Gmax~。
文章的结论
该论文的结论是，有效的n-GaN掺杂浓度（N~D~）对PNJ-HEMTs的栅极可靠性有着显著影响。作者发现，N~D~较低时，栅极泄漏电流减小，正向栅极击穿电压提高至18.6伏特。然而，当N~D~降低至1×10^17^ cm^-3^时，由于完全耗尽的n-GaN表面的电场拥挤引起的过早击穿现象，10年寿命的最大适用栅极电压将不会继续增加。为了充分发挥PNJ-HEMTs的可靠性，作者建议PNJ-HEMTs的N~D~应当经过精心设计，以适当扩大p-n结中的耗尽区域，同时应避免由电场拥挤引起的过早击穿现象。