单一元件追踪Single Device Traceability ,指的是在制造封装流程中对任何一个点上的任何一台单一设备进行实时追踪，并将相关历史数据储存进数据库服务器，同时在需要的情况下能够查询这些历史数据的能力。
SDT系统的核心特性可以被概括为如下:
Wafer Map 管理：包括wafer map的下载和上载，wafer map自动导入机制，bin code的管理，以及wafer map 转移
Strip Map 管理：包括strip map下载和上载，衬底substrate追踪
缺陷管理：包括有缺陷的衬底(由供应商引起)，或有缺陷的产品 (在制程中引起)
多芯片管理：比如堆叠芯片stacked die的管理，多芯片封测的管理
● Wafer Map 管理
wafer mapping是用一种物理排列和每个die的bin code的逻辑代表来取代传统die上用墨水标记的制程。有了wafer mapping，采用无墨水的晶片变成了可能，并且die attach可以精确地选取出好的die，或者经过设备设定的bin code.
wafer mapping是一个独立的组件，它并不依赖strip mapping的存在。然而，要实现一个单一元件的追踪，必须要将上述的2个元件整合在一起，这样，消耗的die和strip之间的关系才能被追踪。
● Strip Map 管理
strip map 管理是SDT中的一个组件，它为整个封装流程提供了map。设备可以基于map来决定要或者不要在一个strip中处理一个特定的unit.
这个组件也可以没有wafer map /inkless management而独立存在，但是，为了能够追踪到wafer层，这2个组件必须被整合到一起。
● Map 机制的自动导入
每个substrate (wafer, strip)都会有一个逻辑的map代表，来显示每个部件的真实情况
对于在无墨水模式下运行的lot, map必须被提供来处理这个lot
在strip mapping模式下运行的lot, 对于空strip中的好的或者不好的位置，substrate供应商必须提供相应的strip map。这对于第一个制程步骤(die attach)的处理以及它和strip的正确衔接非常重要。
1、Strip Mapping
针对于半导体后道基板上的每个芯片的良率实时追溯。从Die Bond贴芯片到Wire Bond,Marking为止的过程中实时处理及管理设备上传的基板Defect Mapping 信息，提高生产效率及品质；
提高生产效率:自动判别芯片不良信息,提高生产效率
提高品质及节约成本:实时及可视化的提供可补救芯片，提供准确的Marking信息
Strip Map系统通过对基板、晶元进行实物二维码及图档的统一管理，自动记录不良品信息，降低成本、提高效率。
Strip Map系统生产过程中可以按照Mapping自动跳过不良品的加工，既可以降低物料消耗，又提高了生产效率。
Strip Map系统提供StripMapping和WaferMapping可追溯，对加工过程中所有物料的批次、厂家、时间等信息精确追溯。
智能化生产、数据中心、智能分析、生产日志控制、设备智能控制5大板块，通过对设备数据的实时采集，通过大数据中心的分析发布，进行生产过程的智能化管理。
StripMapping 应用场景：
1.生产用料经2D打码机生成唯一2D码
2.根据Strip ID绑定基板基准信息
3.Strip Mapping统一格式绑定管理
4.唯一2D码与lot ID匹配，实物与lot匹配，制程中实时检验报错，防漏错混料:
5.设备作业时自动上传下载Strip Mapping。
2、wafer Mapping
wafer Mapping 功能：
主要应用于WaferMap的管理，减少Wafer的切换时间，提高生产效率，避免人为失误，包含WaferConvert.WaferMap等功能.
1.防止人为出现错误;
2.支持Wafer Map中途停止上传，保证下次下载时Wafer Map信息与实物一致
Wafer Mapping 应用场景：
1.Wafer Map 传送至Map Convertor根据Mapping文件角度及设备固定角度转换时旋转角度:2.各种文件Bin Code 转换成统一格式
3.Wafer Mapping信息以标准文件形式和数据库上双重管理;
4.设备通过扫描Wafer ID自动上传下载Wafer Mapping;5.Wafer ID每次扫描会经过检验，防止漏错
3、Scada和EAP
对于工厂数据采集的比较流行的就是scada，它能给使用者提供便捷的建模方式，能做很友好的图形界面，也能提供对上游系统的数据接口。但是对于现在工厂想更往上一步走，scada显然有很大的短板，缺乏灵活的数据处理逻辑，缺乏对机台的双向控制，甚至对越来越多上游系统的接口支持扩展性较弱。因此在面板、半导体等高端制造业流行的eap或bc系统务必将scada的市场份额挤占掉。
4、EDC生产数据分析系统
EDC系统通过整合EAP、MES等系统数据（包括生产数据、Process信息、品质信息、Evevt信息、Alarm信息、Status等），采用数字化方式实时监控工厂整体生产运行状态，有效提高人员、设备及生产效率。
5、多芯片管理
Substrate mapping的挑战在于多芯片管理。当单一组件可以从不同的wafer中消耗多个die时,要满足System in Package (SiP)和多芯片组件（见图3）的需求不是很容易。Substrate管理基于Semi E142标准，以提供一个完全的追踪能力。
System in Package (SiP) 可以被用来描述多芯片组件和Stacked Dies包。当每个die来自不同的晶圆时，SDT系统必须可以模拟strip以拥有多层结构。