ultrascale FPGA

1.工艺从mos到FIN,查了半天资料,不如bili的intel介绍视频,其实是把DS做成3D结构,减小DS漏电流;

2.型号的尾数是以百万门为标定的;

3.slice(切片)是CLB的组成单元,slice又包含LUT,slicel和slicem的区别组要是m包含ram单元;

4.DSP模块,数字信号处理大量使用的二进制乘法器和累加器;

5.IO分为HR(宽范围)和HP(高性能)模式;

6.GTH(16.3Gbps)和GTY(32.75Gbps);输入的串行时钟通过倍频因子,倍频到线速率;

7.interlake,片到片的互联协议,10Gbps~150Gbps;

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