1.工艺从mos到FIN,查了半天资料，不如bili的intel介绍视频，其实是把DS做成3D结构，减小DS漏电流；
2.型号的尾数是以百万门为标定的；
3.slice（切片）是CLB的组成单元，slice又包含LUT，slicel和slicem的区别组要是m包含ram单元；
4.DSP模块，数字信号处理大量使用的二进制乘法器和累加器；
5.IO分为HR(宽范围)和HP（高性能）模式；
6.GTH（16.3Gbps）和GTY(32.75Gbps)；输入的串行时钟通过倍频因子，倍频到线速率；
7.interlake，片到片的互联协议，10Gbps~150Gbps；