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[2.1 提升芯片良率、降本增效](#2.1 提升芯片良率、降本增效)
[2.2 设计灵活,降低设计成本](#2.2 设计灵活,降低设计成本)
[2.3 标准实行,构建生态](#2.3 标准实行,构建生态)
22年8月左右,Chiplet概念突然在二级市场火了起来,封测四小龙华天、长电、通富微电、晶方也因此赶上一波小反弹,当时只顾着哐哐买入,连Chiplet的基本概念也没有;并且由于认为Chiplet离汽车产品领域还很远,就不太关注。
不过最近看到瑞萨关于这方面的Blog出现,勾起了我的兴趣。在23年11月左右,瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息,该SoC面向高性能应用,采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术,将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。
瑞萨还分享了即将推出的两款MCU产品规划:一款为全新跨界MCU系列,旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元(ECU)打造所需的高性能,这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距;瑞萨同时还将发布一款为车辆控制应用量身定制的独立MCU平台。如下图所示:
很明显,事情变得复杂了起来,第4代产品我们还在追赶,第五代已经蓄势待发了。
那么要了解产品,首先就先来了解了解技术:Chiplet到底是什么东西?为什么这股风吹到了汽车芯片行业?
1.摩尔定律放缓
要说Chiplet,首先需要明确的是该项技术是在摩尔定律放缓的大背景下应运而生。
摩尔定律由戈登·摩尔提出,核心内容为"当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍。"也就是说处理器性能大约每两年翻一倍,同时价格下降一半。
但实际上,随着工艺制程推进到5nm、3nm等级别,物理上的极限也已经基本到顶了,换句话说,再往前推进到1nm甚至埃米级别,所需要付出的成本代价呈指数级上升。
据安信证券总结,Wafer价格和Die的花费已经脱离了摩尔定律。
因此,在单SoC向更高级别制程推进受阻时,以Chiplet异构集成的先进封装技术延续了摩尔定律。
Chiplet 中文名芯粒,通俗讲,通过将原来集成于同一SoC中的各个元件分拆,独立为多个特定功能的Chiplet,分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联,最终封装为一个系统芯片。
这和搭乐高积木异曲同工,既可以将一颗大芯片拆解设计成几颗与之有相同制程的小芯片,也可以将其拆解设计成几颗拥有不同制程的小芯片。如下图:
很明显,这种技术是用在高算力的SoC,重点关注智驾、座舱等领域(目前MCU在工艺制程28nm已经是比较先进了),举例来说,若高级驾驶辅助系统(ADAS)需要兼顾更突出的AI性能时,工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。