最近一段时间，端侧生成式 AI 上游的「军备竞赛」异常激烈。
上个星期，联发科技（MediaTek）举行了首届天玑开发者大会 2024（ MDDC 2024 ），正式发布最新一代芯片与 AI 工具。苹果为新一代 iPad Pro 首次搭载了 M4 芯片，AI 算力相较第一代提升了 60 倍。
本周一，vivo 发布的旗舰手机 vivo X100S 系列搭载天玑 9300+，再次刷新了 AI 手机性能的上限。
距离 vivo X100 的发布仅过去半年，在这次的升级版上，vivo 带来了 AI 视效，蓝心 AI 也接入了 QQ、钉钉、飞书等聊天会议软件，实现了跨 App 的智能录音识别等能力，展示了端侧生成式 AI 能力的无限可能性。
一键换季节：vivo X100S 上首发了 AIGC 和影像能力结合的「四季人像」功能。
一系列生成式 AI 能力的背后，联发科从芯片到软件上的全面布局引发了人们的关注。
在 MDDC 大会上，联发科公布的一系列新技术和产品应用，为生成式 AI 技术落地提供了方向。
提前布局，构建先进端侧 AI 算力
端侧部署生成式 AI，意味着无需连接云端，直接在移动设备上进行大模型的 AI 推理，有低延迟、高灵活度等优势，同时保护了用户的隐私数据。
如今，端侧生成式 AI 的落地已成为全球科技公司竞争的重点。在过去一年时间里，国内外大部分手机厂商都在推动生成式 AI 模型的端侧落地，希望能为智能手机带来革命性的 AI 体验，甚至形态的转变。在 AI 创业公司一侧，也不断有面向端侧优化的大模型出现，一些最新的轻量级模型已拥有了多模态能力。
但归根结底，为了实现端侧 AI 应用落地，首先需要强大的 AI 算力。这就离不开联发科强大的芯片实力。
天玑 9300+ 是联发科重磅发布的最新旗舰 5G 生成式 AI 移动平台，其采用 4nm 工艺打造，八核 CPU 包含 4 个 Cortex-X4 超大核，最高频率可达 3.4 GHz，是安卓阵营中性能表现最强的手机芯片。
在新一代 SoC 上，联发科着重提升端侧 AI 能力：天玑 9300 + 内置第七代 AI 引擎 APU 790，率先支持 AI 推测解码加速技术，生成速度可提升 120％。同时支持天玑 AI LoRA Fusion 2.0 技术，生成效率提升 100％，内存空间节省 50％。天玑 9300 + 还支持 AI 框架 ExecuTorch，可加速端侧生成式 AI 应用的开发进程。
这款旗舰芯支持多种业内主流的先进 AI 大模型，包括阿里云通义千问大模型、百川大模型、文心大模型、谷歌 Gemini Nano、零一万物终端大模型、Meta Llama 2、Llama 3 等。
联发科表示，搭载天玑 9300+ 的工程机已在端侧跑通了 Llama 2 7B，推理速度达到 22 token/s。
走概念领先的全大核路线，具备多项业界领先的生成式 AI 技术，承载共同合作实现的优质游戏体验，这些特性聚集在一起，让天玑 9300 系列成为了驱动当下 AI 手机的最强芯片。
自天玑 9000 发布以来，联发科旗舰芯片的 AI 能力就十分亮眼，屡屡占据 AI BenchMark 榜单的头名位置。冲击高端的联发科在 AI 领域持续发力，已逐渐获得了用户的认可。其实，联发科的目标一直是面向 AI 大幅投入，做最具前瞻性的那一个。
「在手机上，即使运行 7B、13B 的大模型也是很大的挑战，」联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男说道。「我们必须提升芯片算力，并通过构建 Neuron Studio 等工具来完成大模型的量化、压缩，做出最佳化和最小的网络结构。」
生成式 AI 与智能手机的融合既是产业各方的需要，也是技术发展的必由之路。其生态包含括芯片厂商、手机厂商、大模型厂商、开发者等多方，尚未形成相对统一的范式。对于引领方向联发科来说，生成式 AI 手机已发展成为端侧生成式 AI 的第一突破口。
构建工具链，覆盖生成式 AI 全流程
生成式 AI 应用尚处于起步期，手机端侧被认为是最佳的落地方向，但我们还面临着一系列挑战：端侧芯片的算力和功耗较低，大模型会占用大量内存。为了针对手机进行优化，开发者必须花费大量时间精力将云端大模型适配端侧，而端侧又存在大量不同手机厂商的系统差异。
为应对挑战，联发科提供了完整的开发工具链。
上周的 MDDC 中，联发科联合阿里云、百川智能等生态伙伴启动了「天玑 AI 先锋计划」，通过整合自身与产业生态伙伴的资源，为开发者提供开发能力、技术支持和商业机会。同时发布了「天玑 AI 开发套件」，为全球开发者提供终端生成式 AI 应用开发的一站式解决方案。
天玑 AI 开发套件包含四大核心模块，分别是：快速高效的 GenAI 最佳实践、覆盖全球主流大模型的 GenAI Model Hub、高效提升性能的 GenAI 优化技术和 Neuron Studio 一站式视觉化开发环境。联发科表示，四大模块能为开发者提供「快、全、强、易」的专业开发体验，覆盖终端生成式 AI 应用开发的全流程。
其中，GenAI 最佳实践通过模型量化、模型编译和模型推理技术加速了大模型的终端部署，让开发的时间从数周加速到只需一天。同时，GenAI Model Hub 适配了行业前沿主流的大模型，为开发者高效构建生成式 AI 应用提供丰富的大模型资源。在构建生态上，联发科站在移动生态的角度，始终保持完全开放的态度，为端侧用户带来更加完善和先进的体验。
天玑 AI 开发套件还支持 AI 推测解码加速技术、LoRA Fusion 等先进的 GenAI 优化技术；而 Neuron Studio 集成开发环境可提供一站式可视化的开发环境，跳出传统的代码开发环境，带来「所见即所得」的开发体验。
从功能机到智能机，回头看去，手机形态迭代的成功，往往是更有效、更易用的新方法解决了消费者的老问题，随后再随着技术的进步不断优化。在 AI 手机上，新体验很大程度上也应该是对已有能力的整合。联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州表示，在构建端侧 AI 应用的道路上，最好的方式应该是将现在的智能生态转化成生成式 AI，而不是从零开始构建。
联发科判断，生成式 AI 手机将在三个方面率先实现落地 ------ 新的交互体验、智能出行体验，以及智能化的游戏体验。
拥抱生态伙伴，携手推进端侧 AI 落地开花
生成式 AI 时代，提供算力支持的芯片成为人们关注的焦点。在与 AI 大模型公司对接之后，终端厂商还是需要与芯片厂商合作，从底层进行优化，最终才能实现应用的落地。
联发科的开放态度和在端侧 AI 生态的一系列布局，大大加快了这一进程。
与竞争对手相比，联发科在做好芯片算力提升的同时，更加尊重与关注了开发者的需求，并致力于构建创新的用户体验。
「我们发现，生态伙伴会使用我们从未想过的方式利用平台能力。如今的很多技术都是通过长期的合作与讨论构建起来的，」联发科技无线通信事业部副总经理陈一强表示。「我们的很多工作就是『多走了一步』，直接面向全体开发者，让手机厂商和开发者可以更好地应用芯片的能力。」
联发科构建的生态为从大模型公司到手机厂商，再到开发者的广泛群体带来了清晰、高效的工具和明确的路径。让大模型的落地更加容易，同时还能获得来自硬件底层的优化。
在 MDDC2024 大会上，联发科还携手数十家生态伙伴，共同构建了生成式 AI 应用生态。
随着大模型技术的不断发展，以及芯片算力的提升，生成式 AI 技术正在延伸到更为广阔的领域。联发科还在围绕端侧多模态生成式 AI、专家系统等方向进行探索。
从创造产品到定义标准，联发科将引领端侧 AI 生态
从积极提供高端芯片，到率先引领端侧生成式 AI 生态，第一届天玑开发者大会 2024（MDDC 2024）是联发科的一个重要转折点。
在开发者大会上，联发科与众多手机厂商、科技大厂和 AI 公司联合发布了《生成式 AI 手机产业白皮书》，对 生成式 AI 手机进行了定义。白皮书提出生成式 AI 手机需要具备如下必要特征：
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支持大模型的本地部署，或是通过云端协同的方式执行复杂的生成式 AI 任务；
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具备多模态能力，即可以处理文本、图像、语音等多种形式的内容输入，以生成各种形式的输出；
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确保流畅、无缝的用户体验，设备能够以自然而直观的交互方式，快速响应用户的请求；
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拥有实现上述特征的硬件规格。
受益于强大的移动计算平台，不断进步的模型技术，以及配套工具链的推动，生成式 AI 手机将在未来几年保持高速成长。分析机构 Counterpoint 预测，生成式 AI 手机的存量规模将在 2027 年突破 10 亿大关。联发科董事、总经理暨营运长陈冠州则表示，随着 2024 年生成式 AI 即将在消费级市场普及，到 2027 年全球智能手机端侧整体 AI 算力会达到 50000 EOPS。
而在其中，联发科的贡献势必越来越大 ------ 最近的分析报告显示，联发科在 2023 年第四季度表现强劲，智能手机应用处理器（AP）以 36% 的出货量市场份额位列全球第一，已经连续多个季度处于领先位置。
毫无疑问，随着用户基数的不断增长，在生成式 AI 大规模落地的过程中，联发科将占据越来越重要的地位。AI 生态将成为人们社交、工作、娱乐和出行的载体。新类型的应用，会逐渐改变我们的生活，变得不可或缺。
端侧的生成式 AI，即将为我们带来颠覆性的体验。