【轻触按键】终篇 -- 纯硬 VS 复合

1、选型

2、开关机电路--填坑1

3、开关机电路--填坑1.a

4、开关机电路--复合芯片解决方案 填坑2

总结

上述几篇,基本上都是比较靠谱的硬件方案;

①所有开关均关闭;

X1灯亮;P-MOS 管Q1关断;
特别注意,这里的Vgs是-12V;这个很重要;

② 开机,按下S1;其他不动;

X1灯灭,P-MOS 管Q1导通;

③ 按下S2,断开S4,S1断开;

这时模拟上电后,软件驱动NPN导通;轻触按键断开;

④ 关机,S2断开,S4按下;所有时序均可以有软件控制。

相关推荐
XINVRY-FPGA1 天前
10CL016YF484C8G Altera FPGA Cyclone
嵌入式硬件·网络协议·fpga开发·云计算·硬件工程·信息与通信·fpga
limitless_peter3 天前
集成运算放大器(反向比例,同相比例)
嵌入式硬件·硬件工程
Be Legendary-CGK6 天前
三极管的基极为什么需要下拉电阻
单片机·嵌入式硬件·硬件工程
国科安芯6 天前
MCU外设初始化:为什么参数配置必须优先于使能
网络·单片机·嵌入式硬件·性能优化·硬件工程
针不戳202209267 天前
PFC是什么
嵌入式硬件·学习·硬件工程
无情的8868 天前
LVPECL、LVDS、LVTTL、LVCMOS四种逻辑电平标准的全面对比
硬件工程
粟米茶10 天前
差分放大电路的四种接法
硬件工程·硬件电路·三极管·运放
XINVRY-FPGA12 天前
XCKU115-2FLVB2104E AMD Xilinx Kintex UltraScale FPGA
嵌入式硬件·计算机视觉·fpga开发·云计算·硬件工程·dsp开发·fpga
XINVRY-FPGA12 天前
XCZU19EG-2FFVB1517I FPGA Xilinx AMD ZynqUltraScale+ MPSoC
arm开发·嵌入式硬件·fpga开发·硬件架构·硬件工程·dsp开发·fpga
谢工碎碎念13 天前
PCB工艺-四层板制作流程(简单了解下)
嵌入式硬件·物联网·硬件工程·iot·pcb工艺