XC7Z035-2FFG900I 是 Xilinx/AMD Zynq-7000 SoC 系列里的一个中高端器件。它的本质不是"单纯的 FPGA"，而是把 双核 Arm 处理系统（PS, Processing System） 和 7 系列 FPGA 可编程逻辑（PL, Programmable Logic） 集成在同一颗芯片里；Zynq-7000 家族采用 28nm 工艺，把基于 Arm Cortex-A9 的处理系统与可编程逻辑放在一颗器件中，并且强调这种架构适合把软件控制和硬件加速结合起来。
XC7Z035 表示 Zynq-7000 家族里的 Z-7035 级别器件；-2 表示中档速度等级；FFG900 表示 900 球的 flip-chip 封装，官方封装表给出的尺寸是 31 × 31 mm 、1.0 mm 球距 ；末尾的 I 表示 工业级温度范围 ，也就是 -40°C 到 +100°C 。此外，Zynq-7000 的命名规则中，FFG 归类为 Flip-chip Lidded 封装。
这颗芯片的最大价值在于它的"一颗芯片，两套世界"架构。PS 部分负责运行嵌入式软件、操作系统和外设控制；PL 部分负责把时序敏感、并行度高、需要硬件加速的功能做成专用逻辑。AMD 的说明里也直接写到，PS 和 PL 之间有高带宽 AXI 互连，而且两者位于独立电源域，必要时可以把 PL 关掉做功耗管理；同时，PS 先于 PL 启动，所以系统可以用"软件先启动、硬件后配置"的方式工作。
先看 PS（处理系统） 。Zynq-7000 的 PS 采用 双核 Arm Cortex-A9 MPCore ，每个处理器都带 NEON 媒体处理引擎 和 单/双精度浮点单元 ，并支持 TrustZone 安全机制 、CoreSight 调试、定时器、看门狗等功能。片上还有 32KB 指令缓存 + 32KB 数据缓存（每核） 、512KB L2 Cache ，以及 256KB OCM（片上 RAM） 。外部存储器方面，它支持 DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2 ，静态存储器方面支持 并行 NOR、NAND、Quad-SPI 等。
再看 PS 的外设能力 。PS 外设非常完整：
2 路千兆以太网 MAC、2 路 USB 2.0 OTG、2 路 SD/SDIO、2 路 CAN 2.0B、2 路 UART、2 路 SPI、2 路 I2C、4 组 32 位 GPIO、8 通道 DMA ，并且支持 最多 54 个 MIO 引脚用于片外外设分配。对做嵌入式 Linux、工业控制、网络设备、视频系统的人来说，这意味着它不仅能"跑程序"，而且能直接承担大量系统级接口控制。
再看 PL（可编程逻辑） 。Z-7035 属于 Zynq-7000 家族里资源较大的型号之一。产品选型表中，Z-7035 对应的 PL 资源按表格顺序可读出大约是 171,900 LUT、343,800 触发器、500 个 36Kb Block RAM（合计 17.6Mb）、900 个 DSP Slice。这一级资源已经足以承担高速接口桥接、图像处理、实时控制、协议加速、算法卸载等工作。
它的 FPGA 逻辑部分本质上是 7 系列逻辑架构 ，支持 LUT、FF、可级联加法器、36Kb Block RAM、DSP48E1 类乘加单元 。官方概要也明确给出了 Zynq-7000 PL 的通用能力：Block RAM 可配置为 True Dual-Port，DSP Slice 支持 18×25 乘法、48 位累加、25 位预加法 ，并支持 LVCMOS、LVDS、SSTL 等多种 I/O 标准。也就是说，PL 不只是"堆逻辑"，而是一个完整的高性能可定制计算与接口适配平台。
赛灵思 Xilinx AMD Zynq-7000 SoC 7Z035 其他型号选型：
XC7Z035-2FBG676I
XC7Z035-2FFG676I
XC7Z035-2FFG900I
XC7Z035-1FBG676I
XC7Z035-1FBG676C
XC7Z035-L2FBG676I
XC7Z035-1FFG676I
XC7Z035-1FFG900I
XC7Z035-1FFG676C
XC7Z035-2FBG676E
XC7Z035-1FFG900C
XC7Z035-3FBG676E
XC7Z035-2FFG676E
XC7Z035-2FFG900E
XC7Z035-3FFG676E
XC7Z035-L2FFG676I
XC7Z035-3FFG900E
XC7Z035-L2FFG900I
XC7Z035-2FFV676E