基于x86/ARM+FPGA+AI工业相机的智能工艺缺陷检测,可以检测点状,线状,面状的缺陷

应用场景

缺陷检测 在产品的制造生产环节中发挥着极其重要作用。智能工业缺陷检测能够替代传统的人工检测,降低人为判断漏失,使得产品质量大幅提升的同时降低了工厂的人力成本。智能工艺缺陷检测技术可以检测点状,线状,面状的缺陷,更加快速的识别产品表面瑕疵缺陷,促进了企业工厂产品质量的生产与制造业智能自动化的发展。

客户需求

高性能,高速率运行 带2个以上扩展槽,以便增加图像数据采集卡 支持多串口与采集模块通信 支持多种显示接口

产品特性

高性能,高可靠性,保证运行快速稳定 支持5G模块接口,支持3个千兆网口, 支持PCI/PCIe扩展槽 9~36V宽压输入满足不同工业现场需求 支持USB供电控制 支持多显示输出

产品特性

采用Skylake-S/Kabylake-S系列LGA1151奔腾/赛扬/酷睿处理器,搭载Q170芯片组

支持双通道DDR4 2133MHz SODIMM内存插槽,内存容量最大可达32GB

支持三个千兆网口

支持VGA,HDMI及DP异步三显

内置2 x 2.5寸HDD/SSD支架

内置1 x Mini-PCIe/mSATA槽,1 x M.2 2230 wifi卡槽及1 x M.2 2242扩展槽

内置1 x M.2 3042/3052可选卡槽,可扩展5G模块

内置1 x 内置USB2.0接口,可接加密狗

可支持PCIe X 16,PCIe X 4,PCIe X 1及PCI扩展插槽

标准19~24V DC电源输入,可选宽压9-36V DC-IN

支持桦汉oDoor模组技术,可灵活选配LAN/COM/CAN等

产品规格

系统 System

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| 处理器 Processor | Intel® 6th/7th Gen. Pentium®, Celeron®, Core™ i3/i5/i7 Processor, LGA1151 Socket, up to 65W |
| 芯片组 Chipset | Intel Q170 Chipset |
| 内存 Memory | 2 x DDR4 2133MHz SO-DIMM, Up to 32GB |
| 图形 Graphics | Intel® HD Graphics 530/510 (Intel 6th Gen. CPU) Intel® HD Graphics 630 (Intel 7th Gen. CPU) |
| 存储 Storage | 2 x 2.5" SATA 3.0 HDD/SSD Bay, support RAID 0/1 1 x mSATA slot 1 x M.2 2242 SSD slot |
| 操作系统 OS | Windows7/8/10,Linux(Intel® 6th/ CPU) Windows10,Linux(Intel® 7th/ CPU) |
| 看门狗定时器 Watchdog Timer | Programmable 255 levels timer interval, from 1~255 sec/min |

外部接口 External I/O

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| 网口 Ethernet | 2 x RJ45, Intel® i211AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 x RJ45, Intel® I219LM GbE (10/100/1000 Mbps) |
| 显示 Video | 1 x VGA: max resolution up to 1920 x 1200 1 x HDMI: max resolution up to 4096 x 2160 1 x DP: max resolution up to 4096 x 2304 |
| 音频 Audio | 1 x Line-out, 1 x Mic-in, Realtek® ALC888S HD Audio codec |
| 串口 COM | 4 x RS232/422/485 auto-flow 2 x RS232 (optional by internal pin head) |
| USB | 8 x USB3.0, 1 x internal USB2.0(Type-A) |
| GPIO | 1 x 16bit programmable GPIO (default 3.3V, 5V optional) |
| 按钮 Button | 1 x Power button |
| 指示灯 LED | 1 x Power LED (Green for Power-on, Blink for Sleep mode, Off for Power-off) 1 x HDD LED (Red blink for Data read or write) 2 x COM1 LED for Rx1 and Tx1 2 x COM2 LED for Rx2 and Tx2 1 x Wifi communication LED (yellow blink for communication) 1 x 4G communication LED (yellow blink for communication) 1 x PL1 for user defination (can indicate CPU temperature, voltage dectact, CPU/SYS Fan speed, etc) |
| 远程开关 Remote ON-OFF | 1 x Remote ON-OFF |

内部接口 Internal I/O

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| 扩展接口 Expansion | 1 x Mini-PCIe slot (PCIe/SATA signal supported) 1 x M.2 2242 slot (PCIe/SATA signal supported) 1 x M.2 2230 Key-E slot(WiFi module supported) 1 x M.2 3042/3052 Key-B slot (5G communication module supported) |
| SIM 卡 | 1 x 3G/4G SIM socket 1 x 5G SIM socket |

环境 Environmental

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| 操作温度 OperatingTemp. | -10℃ ~ 40℃ with 0.7m/s air flow (with 65W CPU and industrial SSD) -10℃ ~ 50℃ with 0.7m/s air flow (with 35W CPU and industrial SSD) 0℃ ~ 30℃ with 0.7 m/s air flow (HDD) |
| 存储温度 Storage Temp. | -40℃ ~ 85℃ |
| 湿度Relative Humidity | 5% ~ 95%, 非凝结状态Non-condensing |
| 振动 Vibration | SSD: 5~500Hz, 2Grms operation HDD: 5~500Hz, 1Grms operation |
| 机械冲击 Shock | Operation: 10G@11ms Non-operation: 30G@11ms |

电源 Power

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| 电源输入 Power Input | 19~24V DC, 4-pin phoenix connector (9~36V DC optional with power board) |

机构Mechanical

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| 外观 Housing | 铝合金 Aluminum Alloy |
| 安装方式 Mounting | 桌面式 (Desk-Mount), 壁挂式 (Wall-Mount) |
| 尺寸 Dimension | 200 x 230 x 78 mm( 基础型),200 x 230 x 129 mm(2 槽扩张型) 200 x 230 x 169 mm(4 槽扩展型) |
| 重量 Weight | 3.5kg( 基础型), 4.2kg(2 槽扩展型), 4.9kg(4 槽扩展型) |

认证 Certification

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| 安规认证 Safety Certification | CCC,CE,FCC,CB |

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