自动驾驶芯片概况(科普向)

芯片按应用场景可分为消费芯片、工业芯片、车规级芯片和军工芯片等。

美国制定的汽车电子标准把其分为5级。汽车各系统对芯片要求由高到低依次是:动力安全系统> 车身控制系统> 行驶控制系统> 通信系统> 娱乐系统。。车规级芯片分为控制芯片、微处理器芯片、存储芯片、模拟芯片及功率器件等。

车规级芯片有着比消费级芯片更高的技术门槛,需满足温度、振 动、电磁干扰、长使用寿命等高要求,还要通过可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS16949、功能安全标准ISO26262 等严苛的认证流程。

【AEC-Q100 关键测试类别包括:Accelerated Environment Stress (加速环境应力);Accelerate Lifetime Simulation (加速寿命仿 真);Packaging/Assembly (封装/组装);Die Fabrication (芯片制程);Electrical Verification (电气验证);Defect Screening (不良品筛选);Cavity Package Integrity (腔体封装完整性)。】

根据《智能网联技术路线2.0》对自动驾驶渗透率的预测,2025年中国L2/L3渗透率将达50% ,2030年中国L2/L3渗透率 70%,L4渗透率20%。基于此,预计2030年中国自动驾驶芯片的市场规模为813亿元,其中L2/L3芯片市场规模493亿元, L4/L5芯片市场规模320亿元;全球市场规模为2224亿元,L2/L3芯片市场规模1348亿元,L4/L5芯片市场规模876亿元。

用于L1-L2 自动驾驶的芯片只需要28nm制程即可制造,L3 及以上的高阶自动驾驶对算力 的要求越发苛刻,规划中针对L4/L5 自动驾驶的SoC芯片普遍需要7nm,甚至5nm的先进制程。先进的制程可以影响功耗,先 进的制程又可以影响集成度;而功耗则影响可靠性,集成度影响性能。

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