【学习笔记】STM32F407探索者HAL库开发（一）STM32F4资源概要

[1 硬件资源](#1 硬件资源)
[2 STM32命名规则](#2 STM32命名规则)
[3 STM32数据手册](#3 STM32数据手册)
- [3.1 数据手册各章节内容概要](#3.1 数据手册各章节内容概要)
- [3.2 引脚分布](#3.2 引脚分布)
- [3.3 引脚定义](#3.3 引脚定义)
- [3.4 引脚定义表的具体说明](#3.4 引脚定义表的具体说明)

1 硬件资源

STM32F407ZGT6具体的内部资源如表

STM32的命名规则如图

如图所示，STM32的产品名字里面包含了：家族、类别、特定功能、引脚数、闪存容量、封装、温度范围等重要信息，这些信息可以帮助我们识别和区分 STM32不同芯片。

选择芯片型号以后，需要先设计原理图，然后再画 PCB、打样、焊接、调试等步骤。任何MCU部分的原理图设计，其实都遵循：最小系统 + IO分配的设计原则。

在开始设计原理图之前，我们要通读一遍对 STM32F407ZGT6原理图设计非常有用的手册：STM32F407ZGT6的数据手册，可以说不看这个数据手册，我们就无法设计 STM32F407ZGT6原理图。先看数据手册。

章节	概要说明
介绍	简单说明数据手册作用：介绍大容量增强型 F407xD/E/G 产品的订购信息和机械特性
规格说明	简单介绍 STM32F407 内部所有资源及外设特点
引脚定义	介绍不同封装的引脚分布、引脚定义等，含引脚特性、复用功能、脚位等
存储器映像	介绍 STM32F407 整个 4GB 存储空间和外设的地址映射关系
电气特性	介绍 STM32F407 的详细电气特性，包括工作电压、电流、温度、各外设资源的电气性能等
封装特性	介绍了 STM32F407 不同封装的封装机械数据（脚距、长短等）、热特性等

对于原理图设计，最重要的莫过于引脚定义这一章节了，只有知道了 STM32的引脚定义，才能开始设计原理图。STM32F407ZGT6引脚分布如图所示：（摘自 STM32F407数据手册）

（部分）（摘自 STM32F407 数据手册）

序号	名称	说明
①	脚位	对应芯片的引脚，LQFP 使用纯数字表示，BGA 使用字母+数字表示，这里列出了 6 种封装的脚位描述，根据实际型号选择合适的封装查阅
②	管脚名称	即对应引脚的名字，PE2~3 表示GPIO 引脚
③	类型	I/O：表示输入/输出引脚，I：表示输入引脚，S：表示电源引脚
④	IO 结构	FT：表示 5V 兼容的引脚（可以接 5V/3.3V） TT：表示 5V 不兼容引脚（仅可以接 3.3V） B：独有的BOOT0 引脚，RST：内置弱电阻的双向复位引脚
⑤	复用功能	该引脚的复用功能
⑥	可选的复用功能	重定义功能：是指可以通过重映射的复用功能，需设置重映射寄存器

注：笔记内容来自正点原子官方HAL库开发教程，配合STM32F407探索者开发板