Cadence高速板设计技巧(全志H3)[三]

Cadence绕等长线真的是好用,这一点碾压AD和嘉立创。

这里有一个技巧,在CPU四周的焊盘有时候确实需要过孔换层,但是并不直接在CPU周围打孔,把线拉出去过孔,这样可以防止焊接的时候锡流进过孔造成短路,同时也方便了拉线:

可以看到,这里采用的是T形架构,右侧中间的两行过孔全是地址线的过孔,SA SA SA10等等等,数据线直接在两侧扇出去,中间走地址线,CPU连接到两片DDR之间的过孔,之后由过孔走向两片DDR:

T形架构,下图显示更为直观:

算等长的时候,

可以看到analysis之后每条地址线的总长度,显而易见,设置规则里面只需要设置好等长规则就可以了,之后就是无脑绕等长,是否符合要求看右下角的进度条:

右下角的进度条显示绿色代表等长绕的符合规则:

这个电源平面真的是完整又干净:

网口的变压器下面全部挖空了:

为什么网口变压器下方挖空?

  1. 减少电磁干扰 (EMI): 网口变压器下方的区域挖空,可以减少电源层或接地层与网口变压器之间的耦合,从而降低电磁干扰,防止噪声通过变压器耦合到敏感信号。

  2. 隔离噪声: 网口变压器用于隔离电路之间的共模噪声,变压器下方挖空可以防止噪声通过 PCB 的铜层传播到变压器,从而提高信号的完整性。

  3. 减少寄生电容: 挖空还可以减少变压器与下方铜层之间的寄生电容,有助于保持高速信号的完整性。

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