HAP
HarmonyOS Ability Package,
是由代码，资源，第三方库，配置文件等打包生成的模块包
用于封装应用程序的各个模块，比如登录模块，具体某个业务模块，一个HAP中可能会包含一个或多个'UIAbility'，这些Ability负责不同的用户界面和交互逻辑
实例
'UserIterfaceHAP.hap'负责用户管理界面，包括登录，注册，个人信息等
'ProductDisplayHAP.hap'负责产品展示界面，包括产品列表，详情等。
HSP
HarmonyOS Service Package（用于封装服务的逻辑模块）
业务逻辑层，负责应用的核心功能和服务，作为UI层的支撑服务，
HAR
HarmonyOS Archive(用户封装库文件，类似framework)
:如果某些业务逻辑是通用的，并且可能被多个HAP或HSP使用，那么可以将这些逻辑封装到HAR包中
模块化设计和包的拆分
表示层（UI）-HAP
HAP:每个HAP包对应一个独立的UI模块，可以根据功能模块来划分HAP,如登录模块，用户管理模块，产品模块
每个HAP专注于特定的界面逻辑，便于后续的独立开发和维护
如下：
UserInterfaceHAP.hap: 负责用户管理界面，包括登录、注册、个人信息等。
ProductDisplayHAP.hap: 负责产品展示界面，包括产品列表、详情等。
业务逻辑层HSP/HAR
HSP:HSP负责处理用户相关的业务逻辑，如登录验证，用户信息处理等不需要 Ability 能力的按需加载模块
HAR:主要是为了复用，比如将网络请求数据，数据解析等工具类封装到HAR包中，与业务无关联。
比如 CommonUtilities.har .封装常用的工具或者方法库
使用场景
发布到OHPM私仓，供公司内部其他应用使用
发布到OHPM中心仓，供其他应用使用
设计和实现策略
模块间通信
使用want进行模块间通信，
示例：
UserManagementHSP.hsp：
PaymentServiceHSP.hsp负责支付处理的业务逻辑
CommonUtilities.har：包含公用的工具类或者方法库
问题点：
HAR 重复引用带来的代码重复问题，HSP 动态加载带来的安装速度和性能问题，在实际开发过程中都会面临不同的取舍。