一、实验目的
1、熟悉LH-D4实验仪、TTL中、小规模集成电路的外型、管脚和使用方法；熟悉自锁紧导线的使用。
2、熟悉常用芯片（与非、或非、异或、非门）等芯片的输入与输出之间的逻辑关系
3、了解芯片的电压传输特性及TTL电路使用注意事项
二、实验所用器件和仪表
LH-D4实验仪、万用表、74LS00、74LS28、74LS86、74LS04、74HC04、 74HCT04、 74S64 各1片
三、实验原理
1.各种实验芯片实现各种门电路逻辑功能
74LS00实现与非门功能，Y=AB，
74LS04实现非门功能 Y=/A
74LS28实现或非门功能Y=A+B。
74LS86实现异或门功能
74LS64实现与或非门功能
实验所用芯片
74LS28引脚图
74S64为与或非门。
其功能为Y=ABCD+EF+GHI+JK
2.芯片命名规则：以SN 74 LS 74 AN为例，分为5部分。
制造公司："SN"------"德克萨斯"、"MC"------"摩托罗拉"、"DM"------"美国国家半导体"、"HD"------"日立公司"；
工作温度："74" ------表示芯片的工作温度为"0-70oC"、"54"------"-55-125 oC"；
系列："LS"------低功耗肖特基系列、"S"------肖特基系列、"空白"------"标准系列"、"H"------"高速系列"、"L"------"低功耗系列"
品种代号------此处74代表双D触发器
封装形式
3.芯片电源电压VCC=5V±10%；TTL芯片与CMOS芯片相比，其电压传输特性不一致。
TTL、HC、HCT器件的电压传输特性的记录表：
|--------|--------|--------|---------|
| 输入V | 输出V |||
| 输入V | 74LS04 | 74HC04 | 74HCT04 |
| 0.0 | 4.5 | 5.0 | 5.0 |
| 0.2 | 4.5 | 5.0 | 5.0 |
| 0.4 | | | |
| 0.6 | | | |
| 0.8 | | | |
| 1.0 | | | |
| 1.2 | | | |
| 1.4 | | | |
| 1.6 | | | |
| 1.8 | | | |
| 2.0 | | | |
| 2.2 | | | |
| 2.4 | | | |
| 2.6 | | | |
| ...... | | | |
| 5.0 | | | |
4.芯片不使用的脚不能随意悬空。
不使用的引脚常不允许悬空，根据需要接高电平或接低电平；一般与非门接高电平，或门、或非门接低电平；
与或非门不使用的与门，该与门至少有一个输入端应接地；
四、实验内容
1.芯片的插拨，导线的连接。
2.芯片功能测定：
测试74LS00四组输入和输出之间的逻辑关系,确定芯片功能。
测试74LS28四组输入和输出之间的逻辑关系,确定芯片功能。
测试74LS86四组输入和输出之间的逻辑关系,确定芯片功能。
测试74LS04六组输入和输出之间的逻辑关系,确定芯片功能。
测试74S64芯片功能。
3.测试74LS04、74HC04、74HCT04电压传输特性。
4.测试分析74LS00、74LS28、74S64芯片悬空、不用的脚、不用的门不连接对其预期功能有无影响，思考此时该如何连接。
五、实验提示
1、将被测器件插入实验仪上的14芯插座中（注意芯片的引脚数）。
2、将器件的引脚7与实验台的"地（GND）"连接，将器件的引脚14与实验台的+5V连接。（注意看书后的------附录 常用实验器件引脚图，不是每个芯片的地线和电源线都一样）
3、用实验台的电平开关输出作为被测器件的输入。拔动开关，则改变器件的输入电平。
4、将被测器件的输出引脚与实验台上的电平指示灯连接。指示灯亮表示输出电平为1，指示灯灭表示输出电平为0。
六、实验连线及实验结果记录
1.测定74LS00、74LS86一组功能的连线图如下图所示(其它3组类似)
2.测定74LS04的连线图如下
3.测试结果如下图所示方法记录
八、实验总结
1.总结各芯片功能
2.总结芯片插拔知识；
3.总结连线注意事项；
4.总结芯片命名规则
5.总结悬空脚、不用的门如何连接