【读书笔记·VLSI电路设计方法解密】问题46:什么是bug覆盖率

在IC设计项目的验证过程中,功能测试(通过使用测试平台)有助于定位设计错误或漏洞。这个验证过程有三个阶段:构建和启动测试平台、验证基本测试用例以及验证边界情况。

在前两个阶段,漏洞很容易被检测到,因此发现漏洞的速率相对较高。然后,随着设计逐渐成熟并进入边界情况测试,漏洞变得越来越难以发现,这一速率相应地减慢,如图4.5所示。最终,当验证几乎完成时,漏洞的发现率几乎为零。

漏洞检测频率、最后一次发现漏洞后的仿真时间长度以及总的仿真周期数是衡量整个验证过程信心水平最常用的方法。

相关推荐
Zxxxxxy_20 小时前
测试入门:从 0 到 1 搞懂开发与 Bug
bug
专注VB编程开发20年3 天前
Windows API 所有老式结构体4字节对齐,但是64位VBA,Twinbasic弄成了8字节对齐,大BUG
windows·bug
JSMSEMI113 天前
JSM2304STR 700V 单相高低侧同相栅极驱动芯片
芯片
IT枫斗者3 天前
前端部署后如何判断“页面是不是最新”?一套可落地的版本检测方案(适配 Vite/Vue/React/任意 SPA)
前端·javascript·vue.js·react.js·架构·bug
模拟IC攻城狮4 天前
华为2026 年校园招聘——硬件技术工程师-电源方向-机试题(12套)(每套四十题)
嵌入式硬件·华为·硬件架构·芯片
半天法师4 天前
Bug 记录:UE 结构体转 JSON 时 Key 字段大小写异常 (Editor 与打包后表现不一致)
ai·ue5·json·bug
张小俊_4 天前
WPF 跨线程 UI 更新与硬编码赋值引发的 Bug 排查
c#·bug·wpf
鸿儒5175 天前
记录一个C++ Windows程序移植到Linux系统的bug
开发语言·c++·bug
JSMSEMI115 天前
JSM27712 650V 高低侧栅极驱动芯片
芯片
Python私教5 天前
HermesAgent 终端工具 Windows 兼容性修复实战:两个 Bug 的排查与解决
windows·bug