【读书笔记·VLSI电路设计方法解密】问题46:什么是bug覆盖率

在IC设计项目的验证过程中,功能测试(通过使用测试平台)有助于定位设计错误或漏洞。这个验证过程有三个阶段:构建和启动测试平台、验证基本测试用例以及验证边界情况。

在前两个阶段,漏洞很容易被检测到,因此发现漏洞的速率相对较高。然后,随着设计逐渐成熟并进入边界情况测试,漏洞变得越来越难以发现,这一速率相应地减慢,如图4.5所示。最终,当验证几乎完成时,漏洞的发现率几乎为零。

漏洞检测频率、最后一次发现漏洞后的仿真时间长度以及总的仿真周期数是衡量整个验证过程信心水平最常用的方法。

相关推荐
ะัี潪ิื16 小时前
Redisson Bug回顾
bug
至为芯1 天前
IP2736至为芯支持AVS快充的单C口140W快充协议芯片
集成电路·芯片·电子元器件
猫咪很可爱2 天前
MySQL 5.7 备份恢复后函数与存储过程丢失:原因分析与正确备份姿势
数据库·mysql·bug·shell
ZenasLDR2 天前
TCPC:USB Type-C 端口的 “神经中枢”
接口·芯片·usb
李永奉2 天前
杰理可视化SDK开发-【BUG】AC7006F8芯片开启一拖二和双麦DNS通话算法后,大概率通话时蓝牙自动断连,RAM空间爆了问题处理
单片机·嵌入式硬件·mcu·物联网·电脑·bug
至为芯4 天前
IP2759至为芯支持AVS快充的140W三路C口快充协议芯片
集成电路·芯片·电子元器件
8年车载测试5 天前
车载测试中如何通过 Jira 平台提交 Bug:操作步骤与关键要点
bug·jira·uds诊断·hil测试·uds自动化测试·ecu刷写测试·canoe工具
oscar9995 天前
Interposer 导论——硅、玻璃、有机三种平台的第一性比较
芯片·封装·interposer
硅基手札5 天前
SPI技术系列 13 · SPI 调试与排查
linux·运维·stm32·单片机·嵌入式硬件·bug
oscar9995 天前
Embedded Die 与 Bridge——在“没有中介层”的条件下逼近中介层的互连密度
bridge·芯片·封装·embedded die