1. 基础知识与理论
电子电路设计：掌握模拟/数字电路设计、信号完整性分析、电源管理（DC-DC、LDO等）、EMC/EMI设计。
半导体器件原理：理解微控制器（MCU）、处理器（MPU）、FPGA、传感器、ADC/DAC等核心器件特性。
嵌入式系统架构：熟悉冯·诺依曼/哈佛架构、总线结构（如AHB、APB）、时钟系统、低功耗设计（休眠模式、动态调频等）。
2. 核心硬件技能
PCB设计与仿真：
熟练使用EDA工具（Altium Designer、Cadence Allegro、KiCad）。
多层板布线、高速信号处理（阻抗匹配、串扰抑制）、热设计。
仿真工具（如SPICE、HyperLynx）验证信号/电源完整性。
处理器与接口技术：
主流MCU/MPU（ARM Cortex系列、RISC-V、ESP32等）开发。
常用通信协议（I²C、SPI、UART、CAN、USB、Ethernet、MIPI）。
无线通信（BLE、Wi-Fi、Zigbee、LoRa、NB-IoT）。
硬件调试与测试：
使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪定位问题。
熟悉JTAG/SWD调试接口，掌握故障注入与可靠性测试方法。
3. 软件与系统协同能力
嵌入式软件开发：
精通C/C++，了解汇编语言优化关键代码。
熟悉RTOS（FreeRTOS、Zephyr）及Linux驱动开发。
软硬件协同设计：
通过FPGA/CPLD实现硬件加速，优化系统性能。
掌握硬件抽象层（HAL）设计，提升跨平台兼容性。
工具链与自动化：
脚本语言（Python、Shell）实现自动化测试/数据处理。
版本控制（Git）、持续集成（CI/CD）流程。
4. 行业特定技能
物联网（IoT）：熟悉MQTT、CoAP协议，掌握低功耗广域网（LPWAN）技术。
汽车电子：符合AEC-Q100标准，熟悉CAN FD、AutoSAR架构。
工业控制：了解PLC通信（Modbus、PROFINET）、功能安全（IEC 61508）。
消费电子：优化成本与功耗，熟悉量产测试（DFT）流程。
5. 扩展能力与趋势
AI边缘计算：部署轻量化模型（TinyML）、使用NPU/TPU加速推理。
安全性设计：硬件加密（HSM、TPM）、防侧信道攻击、固件安全更新（OTA）。
开源生态：参与RISC-V社区，利用开源工具链（如PlatformIO、Yocto）。
敏捷开发：适应快速迭代，掌握硬件敏捷开发（如硬件看板、模块化设计）。
6. 软技能与工程素养
跨学科协作：与软件、机械、测试团队高效沟通。
文档能力：撰写规范的设计文档、测试报告、BOM表。
成本与供应链意识：器件选型考虑供货周期、替代方案。
持续学习：跟踪RISC-V、Chiplet、硅光电子等前沿技术。
7. 行业认证（可选）
权威证书：ARM认证工程师、IPC CID（PCB设计）、CompTIA IoT+。
安全认证：ISO 26262（汽车）、IEC 62443（工业）。
未来趋势关注
异构计算：CPU+GPU+FPGA混合架构设计。
先进制程挑战：应对7nm以下工艺的漏电、散热问题。
可持续发展：绿色硬件设计（可回收材料、能耗优化）。
嵌入式硬件工程师需在深度与广度间平衡，既精通传统技术，又能快速拥抱新兴领域（如AIoT、车联网），方能在智能化时代保持竞争力。