TTL、RS-232 和 RS-485 是三种常见的串行通信电平标准,它们各自有不同的协议特点,适用于不同的应用场景。以下是它们的主要特点对比:
1. TTL(Transistor-Transistor Logic)
主要特点
- 单端信号:以 GND(地)为参考,仅使用一根信号线传输数据(如 TX、RX)。
- 电压范围 :
- 逻辑 1(高电平):+3.3V 或 +5V(如 5V TTL:≥2.4V 为高电平)。
- 逻辑 0(低电平):0V(如 5V TTL:≤0.8V 为低电平)。
- 传输距离短(通常 ≤1 米),易受干扰。
- 高速通信(可达数十 Mbps)。
- 点对点通信,不支持多设备共享总线。
- 无需专用转换芯片,直接用于 MCU(如 Arduino、STM32)的 UART 通信。
典型应用
- 芯片间通信(如 UART、SPI、I²C)。
- 短距离板级连接(如 MCU 与传感器、显示屏通信)。
- 嵌入式系统调试(如 USB-TTL 转换器)。
2. RS-232(EIA-232)
主要特点
- 单端信号 ,但采用 高电压 & 负逻辑 :
- 逻辑 1(高电平):-3V 至 -15V(负电压)。
- 逻辑 0(低电平):+3V 至 +15V(正电压)。
- 抗干扰能力比 TTL 强(高电压可抵抗部分噪声)。
- 传输距离较长(≤15 米,速率降低时可延长)。
- 通信速率较低(通常 ≤115.2 kbps)。
- 点对点通信,不支持多设备共享总线。
- 需要电平转换芯片(如 MAX232)与 TTL 互转。
典型应用
- 老式计算机串口(DB9 接口)。
- 工业设备(如 PLC、CNC 机床)。
- 调制解调器(Modem)通信。
3. RS-485(EIA-485)
主要特点
- 差分信号 (A/B 两线):
- 逻辑 1:B 线比 A 线高 ≥+200mV。
- 逻辑 0:A 线比 B 线高 ≥+200mV。
- 抗干扰能力极强(差分信号抑制共模噪声)。
- 长距离传输(可达 1200 米,速率降低时)。
- 高速通信(最高 10 Mbps,但距离越远速率越低)。
- 支持多点通信(最多 32/128 个设备共享总线)。
- 需要终端电阻(120Ω)匹配阻抗,防止信号反射。
- 需要电平转换芯片(如 MAX485)与 TTL 互转。
典型应用
- 工业自动化(如 Modbus RTU)。
- 楼宇控制系统(如 HVAC、安防)。
- 多设备总线通信(如传感器网络、PLC 通信)。
对比总结
特性 | TTL | RS-232 | RS-485 |
---|---|---|---|
信号类型 | 单端(对地) | 单端(高/负电压) | 差分(A/B 线) |
电压范围 | 0V/+3.3V/+5V | ±3V~±15V | ±200mV(差分) |
传输距离 | ≤1 米 | ≤15 米 | ≤1200 米 |
抗干扰能力 | 弱 | 中等 | 强(差分抑制噪声) |
通信方式 | 点对点 | 点对点 | 多点(总线) |
典型速率 | 可达 10+ Mbps | ≤115.2 kbps | ≤10 Mbps |
典型应用 | MCU 通信 | 老式串口设备 | 工业总线(Modbus) |
如何选择?
- 短距离、高速、芯片间通信 → TTL(如 Arduino 与传感器)。
- 中等距离、抗干扰、点对点 → RS-232(如 PC 与工业设备)。
- 长距离、多设备、强抗干扰 → RS-485(如工业 Modbus 总线)。
理解这些特点有助于根据实际需求(距离、速度、抗干扰、设备数量)选择合适的通信协议。