MCU量产高效烧录:BootLoader与App合并技巧

目录

一.HEX文件合并方法

1.1.手动文本合并(适用于小规模调试)​​

1.2脚本自动化合并(推荐)​

1.3​​专用工具合并(高效防错)​​

二、MCU的程序偏移地址

三、方案对比与选择建议

四.总结


传统分步烧录(先BootLoader后通过其升级App)效率低下,而将二者合并为单一HEX文件可大幅提升效率。以下是具体实现方法及注意事项

一.HEX文件合并方法

1.1.手动文本合并(适用于小规模调试)​

  • ​步骤​

    • 1.用文本编辑器(vscode)打开BootLoader的HEX文件,删除最后一行结束标识:00000001FF
    • 2.打开App的HEX文件,将其全部内容复制到BootLoader文件的末尾;
    1. 保存合并后的文件(如Combined_Firmware.hex)。
  • ​优点​:无需额外工具;

  • ​缺点​:易出错(如地址重叠或结束符误删),仅适合临时测试

1.2**脚本自动化合并(推荐)**​

  • ​Windows批处理脚本​

    复制代码
    @ECHO OFF
    copy /b boot.hex + app.hex merged.hex
    • ​说明​
      • copy /b合并boot.hex和app.hex;
      • 最终生成可直接烧录的HEX文件。
  • ​步骤​

  • 1.右键->新建文本文档->复制粘贴上方命令行->保存文件为BAT格式,例如图中(merge_hex.bat)

  • 2.准备好图中boot.hex文件和app.hex文件(名称需要和脚本中名称一致)

  • 3.双击merge_hex.bat,自动生成merge.hex文件

1.3​​专用工具合并(高效防错)​

  • ​推荐工具​
    • ​HexMergeTool​(C#编写,图形化操作);
  • ​操作流程​
    1. 软件链接->Windows版 + Linux64bit版(推荐使用)
    2. ​安装HexMergeTool,并打开
    3. 打开boot.hex
    4. 进行合成
    5. 仔细检查BootLoader和App的编译地址(如BootLoader: 0x08000000,App: 0x08002800)内容是否正确
    6. 点击保存

二、MCU的程序偏移地址

​MCU类型​ ​合并要点​
​STM32系列​ BOOT偏移地址固定为0x08000000,App偏移地址0x08002800 (注:按需要进行修改)
Ch573系列​ BOOT偏移地址固定为0x00000000,App偏移地址0x00030000,蓝牙协议栈偏移地址0x00010000

三、方案对比与选择建议

​方法​ 效率 可靠性
​手动合并​ ⭐⭐
​脚本自动化​ ⭐⭐⭐⭐ ⭐⭐
​专用工具​ ⭐⭐⭐⭐ ⭐⭐⭐⭐

四.总结

合并HEX文件的核心在于​​地址隔离​ ​与​​自动化流程​ ​。量产时优先选择脚本或工具合并(如HexMerge​​),并严格验证烧录后的固件完整性。

通过上述方法,可将传统两步烧录耗时缩短至单步操作,显著提升生产效率。

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