产品概述
TES600G是一款基于FPGA＋DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片国防科大的银河飞腾多核浮点/定点DSP FT-M6678作为主处理单元，采用1片复旦微的Kintex-7系列FPGA JFM7K325T16作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，具有2路RJ45千兆以太网接口，其中1路挂在FPGA上，另外一路挂在DSP上，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。
该板卡通过搭配不同的FMC子卡，可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。
技术指标
1.处理性能：
-
FPGA（复旦微JFM7K325T）+FT-M6678 DSP协同架构；
-
DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
-
DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
-
FPGA：326080 Logic Cells、16*GTX Transriver；
- 存储性能：
-
DSP处理节点：2GByte DDR3-1333 SDRAM；
-
DSP处理节点：4GByte Nand Flash；
-
FPGA处理节点：2GByte DDR3 SDRAM；
- 接口与互联性能：
-
DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
-
DSP外挂1个RJ45千兆以太网接口；
-
FPGA外挂1个RJ45千兆以太网接口；
-
FPGA外挂4路SFP+光纤接口；
-
FPGA端：支持32路LVTTL +3.3V IO输出；
-
FPGA端：支持16路LVTTL +3.3V IO输入；
-
FPGA端：支持2路SYNC同步输入接口；
-
FPGA端：支持1路RS422接口；
- FMC接口
-
支持1个FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；
-
支持8路GTX高速串行总线；
-
支持84对LVDS接口；
- 物理与电气特征
-
板卡尺寸：204 x 170mm；
-
产品功耗：max 5A@+12V（±5%）；
-
散热方式：风冷/导冷散热；
- 环境特征
-
工作温度：-40°~﹢85°C；
-
存储温度：-55°~﹢125°C；
-
工作湿度：5%~95%，非凝结；
软件支持
1.可选集成板级软件开发包（BSP）：
-
DSP底层接口驱动；
-
FPGA底层接口驱动；
-
板级互联接口驱动（如SRIO等）；
-
基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动；
- 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1.雷达与智能天线、无线基础设施；
-
宽带RF信号处理；
-
高速图像处理；自动化测试测量；