LitePoint全球销售副总裁Glenn Farris题
在 AI 与无线技术加速融合的产业背景下，LitePoint 于 2025 年 9 月在新竹与台北举办了主题为"智能连接无界限·测试驱动未来"的年度测试技术研讨会。作为全球领先的无线测试解决方案提供商，LitePoint 聚焦多技术融合时代的关键挑战，展示了 Wi-Fi 8、5G RedCap、蓝牙 6.0、UWB 与光通信测试领域的最新进展，为行业呈现未来无线创新的演进方向。
多技术融合成为无线时代的核心主题
会议由 LitePoint 全球销售副总裁 Glenn Farris 率先发言。他强调，随着无线连接应用规模持续扩大，更复杂的场景、更密集的设备数量与更严苛的技术指标，对测试验证体系提出了前所未有的要求。紧随其后，市场营销副总裁 Adam Smith 分享了当前趋势：AI 驱动下的无线创新正加速进入多技术协作阶段，包括 5G RedCap、Wi-Fi、蓝牙与 UWB 的共存与互补将成为常态，而安全性、稳定性与抗干扰能力将成为各类终端的核心竞争力。
Smith 同时提到，业内对 6G 的推进依旧谨慎，但 5G FWA（固定无线接入）在全球迅速扩张，成为主要驱动力之一。与此同时，中高端设备向 Wi-Fi 7 的升级浪潮正在形成，为 Wi-Fi 8 的到来铺垫市场基础，未来几年无线体验将从"速度为先"转向"低时延、高可靠、多设备协同"的综合指标。
Wi-Fi 8 从"高速度"迈向"超高可靠性"
联发科代表在分享中重点解析了下一代 Wi-Fi 8 的核心突破点。在 Wi-Fi 7 广泛落地的基础上，Wi-Fi 8 将重点聚焦四大能力：增强型远距离传输（ELR）、协同空间复用（Co-SR）、动态子信道操作（DSO）及非主信道接入（NPCA）。这些技术都指向同一目标------在多设备、高并发、高干扰的真实环境中，提升 Wi-Fi 的可用性、稳定性与整体体验。
以 ELR 为例，它改善了传统 Wi-Fi 在终端侧发射功率不足带来的"看得见连不上"问题；Co-SR 则通过协调 Mesh 网络设备的功率，实现更高效率的协同传输，使多路由部署环境获得大幅性能提升；NPCA 则在干扰密集时段显著改善链路稳定性。
联发科预计 Wi-Fi 8 将成为面向家庭、办公与工业场景的重要基础能力，而 LitePoint 也将持续与芯片供应商协作，为新标准提供可靠的测试体系。
光通信与 CPO
随着 AI 算力增长推升数据中心带宽需求，光通信测试的话题在本次研讨会上同样备受关注。Quantifi Photonics 分享了硅光子芯片、共封装光学器件（CPO）等高速光模块的并行测试方案。随着 800Gbps、1.6Tbps 模块加速量产，如何高效完成从晶圆到整机的全链路测试成为行业焦点。
Quantifi 展示了采用 PXI 平台实现高速光电 I/O 自动化测试的流程，并强调多通道并行架构在未来大规模光模块生产中的重要性。这些测试能力将构成 AI 数据中心高速通信的基础保障。
多制式无线的共同演进：蓝牙 6.0、UWB 与 RedCap
蓝牙 6.0、UWB 802.15.4ab 与 5G RedCap 均在研讨会上获得重点介绍。蓝牙新标准实现了亚米级定位能力，可用于设备查找、室内导航与物品追踪；UWB 新规范引入窄带辅助链路，使其在更远距离仍可保持稳定测距；而 5G RedCap/eRedCap 则以更低成本、更低功耗，加速物联网终端的大规模普及。
LitePoint 表示，其 IQxel、IQgig、IQcell 系列平台已覆盖上述技术的主要测试需求，可为设备厂商提供一致、可扩展的验证能力，加速产品上市进程。
黄志伟，LitePoint应用工程副总监
产业协作开启 IIoT 与边缘 AI 的全新机遇
研讨会最后的圆桌论坛关注工业物联网（IIoT）与边缘 AI 的融合前景。与会专家指出，在 AMR 机器人、智慧仓储、医疗设备与城市基础设施中，高可靠无线连接将成为关键能力。Wi-Fi 7、5G RedCap、GNSS 与 UWB 将构建下一代智能终端的"通信底座"，而测试平台的成熟将成为推动行业规模化落地的重要环节。
随着多技术协作持续深化，无线连接正从"网络能力"逐步延伸到"设备能力"。无论是 Wi-Fi 8 的高可靠低时延，还是 Wi-Fi 7 在现阶段的大规模落地，终端侧能否及时更新并跟上网络演进，已经成为影响整体体验的关键因素。也正因如此，越来越多智能硬件厂商开始关注：在复杂环境、多业务并发与更高带宽需求之下，终端设备需要怎样的无线底座，才能真正释放新一代网络的价值？
QOGRISYS 基于LitePoint MX Wi-Fi7综测仪进行最新的Wi-Fi7模组研发生产，最新推出了 O2072PMO2072PB三频 Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 模组。该模组在 320MHz 超宽带、eMLSR 多链路、4K QAM 与 CSI 感知等核心能力上进行了系统优化，为高密度部署、高并发链路与低延迟场景提供更稳定的无线体验。凭借紧凑封装与 PCIe 接口设计，O2072PM 可轻量集成至智能终端、工业设备、园区物联节点等多种应用形态中，为设备侧迈向 Wi-Fi 7 时代提供坚实且可扩展的性能基础。