马达驱动芯片的核心作用是接收控制信号 ，并输出足够的电压 / 电流 来驱动电机运转，同时集成保护、调速、换向等功能，本质是一个功率放大与控制的专用集成电路（IC）。它能解决单片机、MCU 等控制芯片输出功率不足的问题，广泛用于直流电机、步进电机、无刷直流电机（BLDC）等驱动场景。
一、 核心工作逻辑
马达驱动芯片的工作流程可简化为 "信号输入 → 逻辑处理 → 功率输出 → 反馈保护" 四步：
- 控制信号输入
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控制端接收来自 MCU / 单片机的弱电信号，常见类型有：
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PWM 信号
用于调节电机转速（占空比越大，平均电压越高，转速越快）；
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方向电平信号
高低电平控制电机正反转；
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脉冲信号
用于步进电机的步距角控制。
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内部逻辑处理
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芯片内置逻辑电路（如 H 桥驱动逻辑、斩波控制电路），对输入信号进行解码和转换，生成驱动功率开关管的控制信号。
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例如：接收到 "正转" 电平信号时，逻辑电路会控制 H 桥的上桥臂左管、下桥臂右管导通，电流正向流过电机绕组。
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功率放大输出
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这是驱动芯片的核心部分，通过
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功率开关管（MOS 管或 IGBT）
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放大电流，为电机提供足够的驱动功率。
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功率开关管的导通 / 关断由逻辑电路控制，实现电机的启动、停止、调速和换向。
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反馈与保护
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大部分驱动芯片集成保护功能，通过采样电路监测电流、电压、温度等参数，异常时自动关断输出，避免芯片和电机损坏：
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过流保护（OCP）
采样电阻监测输出电流，超过阈值时关断开关管；
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过温保护（OTP）
内置热敏元件，温度过高时触发保护；
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欠压锁定（UVLO）
电源电压低于阈值时停止工作，防止芯片误动作。
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二、 不同电机驱动的核心电路结构
马达驱动芯片的内部结构随电机类型不同而差异较大，核心拓扑以 H 桥电路 为主：
- 直流有刷电机驱动 → H 桥拓扑
这是最常见的驱动结构，由 4 个功率开关管组成 "H" 形，通过控制不同桥臂的导通组合，实现电机正反转和调速。
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正转
上左管 + 下右管导通 → 电流从左到右流过电机；
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反转
上右管 + 下左管导通 → 电流从右到左流过电机；
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调速
PWM 信号控制开关管的导通占空比 → 调节电机两端平均电压。
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步进电机驱动 → 双 H 桥拓扑
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步进电机需要两相或四相绕组独立驱动，驱动芯片内置
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双 H 桥或多 H 桥
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电路，通过接收脉冲信号，依次切换各相绕组的通电状态，带动电机转子步进转动。
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高端芯片还支持细分驱动功能，通过脉宽调制将一个步距角细分为多个微步，提升电机运行精度和平稳性。
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无刷直流电机（BLDC）驱动 → 三相逆变桥拓扑
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BLDC 电机无电刷，需通过霍尔传感器或反电动势检测转子位置，驱动芯片内置
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三相逆变桥（6 个功率开关管）
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根据转子位置信号依次导通不同桥臂，实现电子换向。此类芯片通常集成FOC（磁场定向控制）算法，可实现高精度调速和转矩控制。
三、 典型应用特性
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电压范围
覆盖低电压（3.3V~24V，适用于小型电机）到高电压（48V~300V，适用于工业电机）；
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电流等级
从几十毫安（微型电机）到几十安培（大功率电机）；
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集成度
低端芯片仅提供基础驱动功能，高端芯片集成霍尔解码、FOC 算法、串口通信（如 CAN、UART）等功能。
四、 实例：以 DRV8311H 为例（三相 BLDC 驱动芯片）
DRV8311H 是 TI 推出的三相栅极驱动芯片，专为电机驱动设计，其工作原理可对应上述逻辑：
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接收 MCU 的 PWM 信号和转子位置信号（霍尔或编码器）；
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内部逻辑电路解码后，生成 6 路栅极驱动信号，控制外部三相逆变桥的 MOS 管；
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输出三相交流电驱动 BLDC 电机运转；
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集成过流、过温、欠压保护，通过 SPI 接口可配置保护阈值和工作模式。