知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：麻烦讲讲晶圆划片UV胶带的作用和构造。
什么是晶圆划片UV胶带？
UV胶带具有较高的粘附力，主要作用是在划片过程中固定晶圆，防止晶圆移动，并且能将切完后一粒粒的芯片固定在膜上，不至于被切割的水流冲走。在切割完成后，胶带会被UV光源照射。UV光照射后，胶带的粘性会显著降低，便于后续从胶带上轻松取下已切割的芯片。
UV胶带失粘原理？
原理有很多，其中一种是：UV胶中含有不饱和键，这些基团在紫外光照射下，会吸收能量，激发成高能状态。这种激发状态会促使分子链发生断裂，导致分子间的相互作用力减弱，降低了胶带粘接力。
UV胶带构造？
如上图，主要由三层组成，即PET基材层，UV胶层，离型膜层。
PET Backing：PET基材具有优异的物理强度和耐高温性能。
UV Release Adhesive：这是胶带的粘性层，uv光照后的失黏层。
Release Liner：在使用前保护UV胶层，防止被污染。离型膜在使用时被剥离，暴露出UV胶层，以便贴合晶圆。