芯片制造

利用芯片3D动画优化B2B营销：半导体企业获取精准流量的创新路径在当今信息化的商业社会中，半导体行业面临的不仅仅是技术的飞速迭代，还有日益激烈的全球市场竞争。如何通过高效的营销手段脱颖而出，特别是在B2B市场上，成为许多半导体企业亟待破解的难题。随着社交媒体的兴起，特别是短视频平台的流行，半导体企业有了一个展示复杂技术和产品的全新舞台：3D动图。半导体三维动画（半导体3D动画）演示制作/芯片三维动画（芯片3D动画）制作/半导体机械设备动画制作（更多案例可查看：https://www.chip919.cn/）

探索半导体3D动画中的科技感：企业视觉识别系统的创新之路在半导体技术日益发展的今天，企业品牌及其视觉识别系统也需要与时俱进。传统的平面设计已经难以满足企业快速变化的需求，而3D动画则为半导体企业提供了新的选择，不仅提升了品牌科技感，还为其市场营销注入了活力。通过结合尖端工艺和品牌形象设计，半导体行业可以更好地传递其技术优势和企业价值。半导体三维动画（半导体3D动画）演示制作/芯片三维动画（芯片3D动画）制作/半导体机械设备动画制作，可全国到工厂制作搜索：芯铭半导体动画（更多案例可查看：https://www.chip919.cn/）

半导体制造中的天线效应：成因、危害与抑制策略在半导体芯片不断向高密度、小尺寸、高性能演进的过程中，制造环节的每一个细微缺陷都可能导致芯片功能失效。其中，“天线效应”作为半导体制造阶段特有的可靠性风险，是芯片设计与制造工程师必须重点攻克的难题之一。它看似抽象，却直接关联着芯片的良率与使用寿命，尤其在先进制程（如7nm及以下）中，其影响更为显著。本文将从天线效应的基本定义出发，深入剖析其产生机理、潜在危害，并系统介绍行业内主流的检测与抑制方法。

TGV（Through Glass Via）工艺为什么在玻璃上打孔？TGV（Through Glass Via）工艺之所以选择在玻璃上打孔，主要是因为玻璃在以下五个方面相较于硅具有独特优势。

为什么在芯片互连中，介质的k值一直在降低？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：为什么在芯片互连中，介质的k值一直在降低？有哪些低k的介质？

相对于连续波的电源模式，脉冲模式的优势有哪些？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：相对于连续波的电源模式，脉冲模式的优势有哪些？

PECVD制取SiO2薄膜的工艺注意事项有哪些？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：麻烦介绍下PECVD制取SiO2薄膜的工艺注意事项

晶圆划片UV胶带的作用和构造是什么？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：麻烦讲讲晶圆划片UV胶带的作用和构造。

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可编程逻辑器件学习(day36)：从沙粒到智能核心：芯片设计、制造与封装的万字全景解析目录第一部分：宏伟蓝图——芯片设计的艺术与科学第二部分：铸造地基——高纯度晶圆的制备第三部分：微观雕刻——芯片前段制程详解

数字芯片的版图和制造--被称为3极管的晶体管却有4极！图1：晶体管被称为三极管却有4极---源极(Source)漏极(Drain)栅极(Gate)体极(Body)！

半导体制造中的等离子体是什么？等离子于1879年由William Crookes首次发现，1929年由Irving Langmuir命名为“等离子”。等离子体在芯片制造中的应用十分普遍且重要，可以这么说，没有等离子体，芯片的生产就没有可能。在干法刻蚀，PVD，CVD，晶圆表面改性，光刻中几乎都要涉及到等离子体。那么等离子究竟是什么东西？今天来聊一聊。

半导体制造常见检测之拉曼光谱拉曼光谱是一种非破坏性化学分析技术，可提供有关化学结构、相和多晶型、结晶度和分子相互作用的详细信息。它基于光与材料内化学键的相互作用。

什么是半导体制造中的PVD涂层？PVD涂层是一种环保的真空涂层工艺。由于其出色的耐磨和耐腐蚀性能，PVD常用于赋予零部件更好的性能和绚丽的装饰效果。PVD涂层过程在工业、非工业和化妆品应用中很常见。在现代制造业中，PVD是非常重要的表面处理工艺。

初心不忘产学研

AI 能否自行设计和制造芯片？AI在芯片设计和制造方面的潜力极其巨大，可以从以下几个方面探讨：自动化设计优化：AI可以实现芯片架构的自动化设计和优化，通过机器学习算法探索庞大的设计空间，找到性能、功耗、面积等方面的最优平衡点，大大缩短设计周期。

我是有底线的