20251209Ver8调试记录（补充电路板编号8-3）

一、背景

前文基于自动化流程对8-1、8-2两块电路板进行评估时，主要聚焦于自动化校准程序的验证，而未深入探讨元器件型号变更、半桥电路MOS管波形，以及最大负载下对电路板喷洒冷却剂骤冷后的电流波动情况。本文将针对这三个方面展开重点分析。

二、程序烧录

1、F301单片机

▲ 图1 程序烧录

▲ 图2 指示灯闪烁

2、F373单片机

▲ 图3 F373下载

▲ 图4 OLED点亮

▲ 图5 串口信息

三、校准及校验

▲ 图6 电流误差

#define  A1_DEF 7.817941e-18
#define  B1_DEF -1.539216e-12
#define  C1_DEF 1.266189e-05
#define  D1_DEF -9.512930e-03

四、变更元器件汇总

原型号	替换型号
XT25F128B	XT25F128FSSIGT-W
B560C	SS56
ASDM40R065	ASDM40N40E-R
HK24C02	HHK24C02G3-ULR-T
IB0505S-1W	IB0505S-2W（C5369613）
TLP113	TLP2362

五、半桥波形

六、喷冷却剂

七、总结