在之前的文章中，博主讲解了AMD的FPGA产品系列，今天为大家讲解一下AMD的另一种产品系列，即自适应SoC产品系列。
一、概述
AMD为了解决传统"CPU+FPGA"多芯片方案在性能、功耗、体积和开发复杂度上的瓶颈，因此设计出SoC芯片，SoC全称是 "System on Chip"（片上系统） 。 AMD自适应SoC芯片的核心是 "一芯多用" ------它将处理器系统（CPU）、可编程硬件逻辑（FPGA）以及专用的高效计算引擎（如AI引擎或射频模块） 集成在一颗芯片上，也就是我们所熟知的**"PS+PL"**。
AMD的FPGA产品系列包括Zyng 7000 SoC、Zynq UItraScale+ MPSoC、Zynq UltraScale+ RFSoC、VersaI自适应SoC四种主要类型。
二、Zyng 7000 SoC
Zyng 7000 SoC是AMD最初设计的一款SoC芯片，单/双核ARM处理器系统与28nm芯片工艺，性能和功能相对于其他三种类型较为普通，但具有成熟芯片制程、低成本、低功耗的优点，适用于嵌入式和工业控制中。
Zyng 7000 SoC根据处理系统（PS）的不同分为Zyng 7000S和Zyng 7000两种类型，Zyng 7000S的处理器是单核， Zyng 7000是双核，最大频率也不相同，根据PL端的资源不同，也有着不同的型号。
三、Zynq UItraScale+ MPSoC
Zynq UItraScale+ MPSoC为高性能通用异构计算平台， 采用更先进的16nm工艺、多核处理器、引入多种处理单元**，**构建了真正意义上的异构多处理器系统，适合需要同时处理控制、计算、图形和视频的应用。
Zynq UItraScale+ MPSoC分为Zynq UItraScale+ MPSoC CG器件、EG器件和EV器件类型，主要的区别是PS端的处理单元的类型、核数和频率的不同，三种类型由于PL资源不同，也分为许多芯片型号。
四、Zynq UltraScale+ RFSoC
Zynq UltraScale+ RFSoC在MPSoC的基础上，集成了高性能的射频模拟数字转换器（ADC/DAC ） ，从而实现了对射频信号的直接采样**。** 集成的高速ADC/DAC，直接替代了传统设计中昂贵且复杂的JESD204B接口外部分立数据转换器，极大简化了射频前端设计，可显著降低系统的功耗和尺寸，专为5G/6G无线通信、相控阵雷达、卫星通信和高端测试仪器等需要直接处理射频信号的领域而设计。
Zynq UltraScale+ RFSoC根据RF射频的不同分为第一代、第二代、第三代和DFE，根据PL资源不同，也分为许多芯片型号。
五、VersaI自适应SoC
VersaI自适应SoC是下一代异构与AI加速平台，采用业界领先的7nm工艺，引入AI引擎（AIE）、网络互连和标量处理器等，构筑了一个全新的自适应计算加速平台，面向数据中心AI推理、边缘AI、下一代无线通信等最前沿的高性能、高智能计算需求。
VersaI自适应SoC分为通用型和专用型，根据资源的不同也分为不同的芯片类型。