这个是主板，还需要一个配套的接口板，就可以完成各种不同的功能，我们的业务，为客户定制
各种接口板，并设计相关软件，缩短客户产品的研发时间，降低研发成本和风险，加快产品上市时间。
一、应用场景：
1、通过FPGA 的FMC 接口，做Cameralink 接口板，Coaxpress 接口板，10G 万兆网接口板，连接面阵和线阵相机，把orin 应用到机器视觉领域。特别适合空间有限，潮湿，粉尘，高温高寒，振动，复杂电磁环境等场合。
2、用FPGA 的FMC 接口，做12G SDI 接口板和HDMI 接口，把orin 应用到广播视频，医疗，教育，导播直播录播领域。
3、通过FPGA 的FMC 接口，连接ad9361，adrv9009 接口板，把orin 应用到AI+软件无线电领域。
4、通过FPGA 的FMC 接口，做jesd204b 接口板，连接高级A/D 和D/A 芯片。做模拟信号采集和
智能处理，应用于分布式光纤信号处理。
5、通过FPGA 的FMC 接口， ，连接24bit 高精度A/D，用于IEPE 振动监测，用于大型旋转设备
和风电机组运行监测。
6、机器人，无人机。
二、板卡架构
板卡采用ORIN+FPGA 架构，ORIN 是英伟达公司是专为边缘AI 和机器人设计的嵌入式芯片，采用
7nm 工艺，单颗算力达157TOPS，支持多传感器并行处理，算力功耗不同，我们这个板，可以选装
ORIN NANO 4G 模块
ORIN NANO 8G 模块
ORIN NX 8G 模块
ORIN NX 16G 模块
FPGA 采用XILINX 的Kintex UltraScale+ 系列的XCKU5P-2FFVB676I 或者Xilinx Artix
UltraScale+的XCAU15P-2FFVB676I,引脚兼容，只是后者可以实现PCIe Gen4 16GT/s，可以实现更快的PCIe 通信速率。
五、板卡简介
ORIN 侧DisplayPort 显示接口。
ORIN 侧4X USB3.0 接口。
ORIN 侧 RJ45 千兆网接口。
ORIN 侧 USB Type-C 接口。
ORIN 侧 1T SSD 固态盘，读取3180MB/s，写入2960MB/s。
ORIN 侧 5G 全网通模块和WIFI 模块。
FPGA 侧 2GB DDR4-2600 存储器。
FPGA 侧 双QSPI flash MT25QU256xxxx。
FPGA 侧 单端80MHz，差分200MHz，以及SI5328B-C-GMR 时钟。
板载FMC 接口，10lane GTY 和54 对LVDS。
板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。
六、物理特性
工作温度：ORIN 模块宽温度范围运作：-25°C ~ 70°C，其他部分工业级-40℃~+85℃。
工作湿度：10%～80%
供电要求
单电源供电，整板功耗：40W
电压：DC +12V，5A
纹波：≤10%
板卡尺寸；186mm x 115mm。
七、参考机箱
为了方便用户使用，为客户定制了机箱，如下图，还有一个比这个小点的，同样可以满足，板卡设计的时候，就与厂家沟通，板卡的尺寸就是按照机箱尺寸设计的。并可以根据用户的要求，随意开孔和安装散热风扇和鳍片。
