GR 生成式召回

参考链接

发展路线

双塔 -> TDM -> 二向箔 -> 基于embedding的GR -> 基于sid的GR

模型交互能力

  • 双塔:embedding的点积
  • TDM:遍历树节点路由时进行交叉
  • 二向箔:HNSW每层选择节点时进行交叉
  • 基于embedding的GR:embedding的点积
  • 基于sid的GR:生成sid过程的直接交叉

索引路由误差

  • 双塔/GR:训练目标和路由机制一致,但双塔前置交叉能力较弱
  • 其余:都会有误差,但前置交叉能力较强
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