从0开始焊板子

这两天玩的东西挺多的,

第一次焊板子,很有趣,

第一步你要现有bom 列表

比如kicad里的 InteractiveHtmlBom v2.5

这样你就知道什么元件,什么封装(大小,尺寸,引脚个数).然后去立创商城,发现有贵的就问AI有什么国产替代,然后检查下参数可以就ok

买几个设备

一共 40多块钱 吸锡器没用上, 镊子必买.另外俩当然也必买

怎么用

先在pcb上用针头怼上点锡膏,收手时候垂直往上升,拉断拉丝,这样就不会抹得到处是

然后把贴片电容电阻啥的放上面,因为有锡膏所以可以有点黏住的感觉.

然后开高档 (只有高低两档) 对着吹, 晃一晃均匀受热, 换一换吹的角度有的时候能立刻融化, 注意如果吹错位了用镊子调整,几乎不会吹动.

然后放着等一会融化的金属才会固定,这个时候不用动他,会跑, 也可以乘这个时候调整位置.

网上查说一个区域一个区域的焊, 瞎说,开始我先把大个的都焊好,后来发现费劲,一次性全焊速度又快又没有任何问题,还听解压

第一次焊感觉很有意思,应该没问题,mcu烧录和点亮几个焊的led都没问题

tecnologia 嘻嘻

相关推荐
weixin_4520776413 小时前
AD 如何快速查看报错
硬件工程
恒锐丰小吕13 小时前
屹晶微 EG27519 高速低侧单通道驱动芯片(带EN使能)技术解析
嵌入式硬件·硬件工程
上海合宙LuatOS14 小时前
LuatOS ——fota 升级教程
开发语言·人工智能·单片机·嵌入式硬件·物联网·php·硬件工程
上海合宙LuatOS14 小时前
LuatOS 框架的设计原理
java·开发语言·单片机·嵌入式硬件·物联网·硬件工程
来自晴朗的明天1 天前
8、2N7002 MOS 管电平转换电路
单片机·嵌入式硬件·硬件工程
恒锐丰小吕1 天前
屹晶微 EG3013S 低压60V半桥驱动芯片技术解析
嵌入式硬件·硬件工程
恒锐丰小吕1 天前
屹晶微 EG2124A 中压260V三相半桥驱动芯片技术解析
嵌入式硬件·硬件工程
来自晴朗的明天1 天前
5、CBMV321 分压式电压跟随器电路
单片机·嵌入式硬件·硬件工程
来自晴朗的明天1 天前
6、AD7683 单通道 AD 采样电路
单片机·嵌入式硬件·硬件工程
恒锐丰小吕1 天前
屹晶微 EG2122 中压250V半桥驱动芯片技术解析
嵌入式硬件·硬件工程