TSMC chip_boundary宽度规则解析

CHB.W.1

• 规则说明 ：芯片边界 在垂直方向的宽度

• 变量 ：W1

• 公式 ：W1 = 0.4480 + 0.1120 * n

• 解释：

  • 这是一个计算式，用于确定构成芯片边界的几何图形的宽度。

  • 宽度值由一个固定基础值（0.4480 µm）和一个与变量 n 相关的可变部分共同决定。

  • 单位默认为微米 (µm)。

CHB.W.1.1

• 规则说明 ：芯片边界 在水平方向的宽度

• 变量 ：W1A

• 公式 ：W1A = 0.7650 + 0.1020 * n

• 解释：

  • 同样是一个定义宽度的计算公式。

  • 注意水平方向的基础值（0.7650 µm）和系数（0.1020）与垂直方向（W1）不同，说明设计规则对两个方向的边界宽度要求存在差异。

CHB.W.2

• 规则说明 ：芯片在水平方向的最大宽度（含密封环）

• 变量：W2

• 公式：W2 ≤ 26000 -- Sx × 2

• 备注：

  • 执行DRC检查时，会对 Chip_Boundary 进行向内缩小 21.6 μm 的处理（即 SIZING ... BY 21.6 μm）。

这意味着实际芯片在水平方向的总宽度（含两侧密封环）不能超过 26000 -- 2×Sx（单位应为 μm）。

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CHB.W.2.1

• 规则说明 ：芯片在垂直方向的最大宽度（含密封环）

• 变量：W2A

• 公式：W2A ≤ 33000 -- Sy × 2

• 备注：

  • 同样进行尺寸调整（21.6 μm）。

垂直方向的总宽度（含密封环）不能超过 33000 -- 2×Sy。

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CHB.W.3

• 规则说明 ：不包含密封环时，芯片边界的宽度（芯片级）

• 变量：W3

• 条件 ：当选项 WITH_SEALRING 关闭时启用

• 要求：W3 ≥ 293

这是针对没有密封环的芯片设计，要求芯片边界的最小宽度至少为 293 μm。