在上一篇文章中高通骁龙Android手机平台EIS基础pipeline，主要介绍了高通平台EIS node输出信息的流向，本文从整体pipeline的角度介绍高通平台EIS算法集成的位置。
如下示意图用于说明EIS在整个pipeline的位置：
根据高通平台产品线的差异，主要会有三种不同的ISP架构：
● Apollo ISP架构：主要是从SM8750开始出现，用于高通中高端平台，替代早期的Titan ISP架构。
● Titan ISP架构：高通早期(2024年前)中高端平台的ISP架构。
● Mimas2 ISP架构：高通中低端平台使用。
EIS集成在上述三种架构中的差异：
● Apollo和Titan架构中，平台本身有两个ICA硬件，IPE node内可以这两个ICA硬件，一个用于EIS warp，另外一个用于TF降噪；Mimas2平台只有一个ICA硬件，只能用于TF降噪，EIS输出Gridmap给Dewarp node，由Dewarp node做warp。所谓warp就类似于渲染，Dewarp是高通提供的开源node、由OpenGL实现的。
● 基于上述的差异，那导致性能功耗也会有差异，用ICA的平台将有更好的快稳省表现。
● Apollo和Titan架构中，EIS在IPE node之前，可以利用部分Zoom变焦的裁切，在倍率更高时，防抖表现会由于Mimas2平台(按高通设计，IPE会做部分Zoom裁切，另外一部分由realtime pipeline处理)。
● GME node的输出形式也有一些变化，特别是Apollo架构下，GME node本身的功能更复杂一些。
ICA: Image Correction Adjustment