<Linux基础11集>电流+二极管+晶体管+存储器

感觉上一集写的不太好,不清晰,没有用自己的话描述

再来一遍

物质的组成

原子(不带电)包括 原子核核外电子(带负电)

原子核包括 质子(带正电)中子

(质子所带的正电量=核外电子所带的负电量)

电流的形成

自由电子定向移动形成电流

导体导电的原因

部分电子可以在外部电场的驱动下脱离原子核的束缚,定向移动到正载

非导体不能导电的原因

原子核对核外电子的束缚太强,不能脱离原子核的束缚,能够自由移动的电子太少

导体和绝缘体

导体和绝缘体没有明显的边界,导电性受外部环境的影响

理论上,只要外部加载的电压足够大,一定可以击穿,都可以导电,嘿嘿

定向移动的方向

电子带负电,向着正电的 方向移动

原子核可以看作不动(其实在做无规则的运动)

电流的方向

负电荷定向移动的反方向

金属导电

金属导电依赖于自由电子

电解液导电

电解液导电依赖于自由移动的正负离子

(正离子和负离子都会定向移动)

有无大量可自由移动的电荷,是能否导电的根本判断依据

短路

回路中的电阻太小,导致回路电流很大,Q=I2R,产生的热量很大,超过元器件的承载范围

白炽灯

钨丝一端接电源正极,一端接电源负极,钨丝的熔点高,电阻大,产生热量,热辐射让灯丝发光,且不会烧断

(玻璃罩中充入惰性气体,避免高温钨丝于氧气接触发生氧化烧断)

白炽灯发光的底层逻辑

电流让钨丝发热到白炽温度→灯丝内粒子获得高能→电子从高能级跃迁到低能级→多余能量以「可见光电磁波」的形式辐射出来→宏观上就是钨丝发光

真空二极管

单向导电性 : 只有阳极接上电源正极,电子才能到达阳极,形成回路(当阳极接电源负极时,电子不能到达阳极,不导通)

真空三极管

真空三极管就是在真空二极管上添加一个栅极

只有当阳极接电源正极时,才会导通电路

当栅极负电压增大时,对阴极的排斥力增强,穿过栅极的电子数量大幅减少,阳极电流减小

当栅极负电压减小时,对阴极的排斥力减小,穿过栅极的电子数量大幅增加,阳极电流增大

(栅极一般不接正电压,会吸附电子)

桥式整流电路 (二极管的应用之一)


这个电路实现了交流电的充分利用

实现了从


的利用

半导体二极管

常温纯硅导电性极弱,接近于绝缘体,但是掺杂后的硅 会成为导电性可控的半导体

(实际的电子元器件都是使用掺杂硅,就是半导体硅)

  • N(Negetive)型硅 : 掺磷P,多出大量自由电子(电子带负电)
  • P(Positive)型硅 : 掺硼B,多出大量空穴(空穴带正电)

纯硅

硅的核外电子结构是 si )2 )8 )4

最外层4个电子,是不稳定结构,硅像上面图片一样连接,形成8电子稳定结构

接上电池之后,电池无法吸引硅中的电子离开,也无法输入新的电子,此时不导电,这也是纯硅不导电的原因

P型半导体(掺杂了硼的硅)

硼B的核外电子结构是 B )2 )3

最外层有3个电子,与硅相连,会有一个空穴,其他电子可以移动来填充这个空穴

负极输入负电荷填充空穴,再被正极吸引,形成回路

N型半导体(掺杂了磷的硅)

磷P的核外电子结构是 P )2 )8 )5

最外层有5个电子,与硅相连,会多出来一个电子

电池负极输入新的负电荷,同性相斥,推动负电荷向正极移动

电池正极吸引负电荷

此时N型半导体处于导通状态

N型掺杂+P型掺杂

N区自由电子负电,P区有带正电的空穴,会吸引自由电子扩散填充

左边失去电子带正电,右边得到电子带负电,这个区域就是耗尽层(PN结 )

电源负极输入电子,推动电子向右移动

电源正极吸引电子

形成回路

若把电源反过来(如图所示)

电源负极向空穴中输入电子,用来填充空穴

电源正极吸引电子

新的负电荷无法跨过

简单来说半导体二极管 :

P型掺杂区有空穴,N型掺杂区有自由电子

在二者边界处形成了PN结(N型边界处失去电子带正电,P型边界处得到电子带负电),这个PN结区域的形成一个电场

  • 当N极接电源负极,P极接电源正极时,电源的电场会抵消掉PN结产生的电场,电源负极的电子推动N极的电子移动(同性相斥),电源正极的电子吸引P极的电子(异性相吸),构成回路

  • 当N极接电源正极,P极接电源负极时 ,电源的点成会增强PN结产生的电场,不会构成回路

所以只有N极接电源负极时,才能构成回路

晶体管transister

上面我们已经知道了二极管的单向导电性原因

(正向会削弱PN结内的电场,形成电流

反向会增大PN结内的电场,反向截止----->即单向导电型)

晶体管就是这样的结构(如图所示) : 两个N极,一个P极

之前知道了PN结的单向导电性

只有N极连接电源负载,推动电子移动到正极,P极连接电源正载,吸引电子移动,才能导通

所以这个图如果直接源极接负极载,漏极接正载,无法导通(如下图所示)

如果把栅极也接入正载,栅极的上面聚集负电荷,下面聚集正电荷,会形成反型层 ,此时PN结不再存在,电路导通

简单来说晶体管 :

  • 当栅极不接入电源正极时
    由于单项导电性,右侧二极管不导通,反而PN结形成的电场变大
    由于右侧没有导通,左侧也不会导通
  • 当栅极接入电源正极时,电子被吸引到上面,形成完整回路

byte单位换算

1TB=1024GB

1GB=1024MB

1MB=1024KB

1KB=1024B(byte,字节)

1B=8bit(比特)

计算机存储器的分类

  • 按照读写特性
    RAM(随机存取存储器) : 可读写,断电丢数据
    ROM(只读存储器) : 只读,断电保数据
  • 按照物理位置
    内存(DDR4,DDR5内存条)
    外存(U盘)
    CPU缓存

内存

内存的概念

内存(主流为RAMrandom access memory随机存取存储器) : 是计算机中用于临时高速存储数据和程序指令的核心硬件

CPU要处理的所有数据,必须先加载到内存中才能被读取和运算

内存的高速读写特性 eg

  • 计算机开机时,会把系统核心程序,驱动从硬盘加载到内存
  • 打开软件文件时,会把对应的程序指令,数据从硬盘加载到内存
  • CPU直接从内存中高速读写数据和指令进行运算,运算结果也会先临时存在内存中
  • 关闭软件/关机时,内存中的临时数据和指令会被清除,重要数据需要提前保存在硬盘中

如果没有内存,CPU只能从硬盘读取数据,会 因速度不匹配导致计算机运行卡顿到几乎无法使用

DRAM的结构

1T1C 是 DRAM 的最基础存储单元
(上图中最下面的线是位线 ,最上面的线是字线)

电容存储的是有电没电 ,代表0/1

一个1T1C结构存储一个bit数据

(电容的带电量小于0.55是0,大于0.55是1)

(电容充满电是1.1伏特,没有充电是0伏特)

电容配置一个mos管,这个mos管时访问电容的开关

当mos管的栅极通正电时,电路导通,可以对电容进行充放电(存储0/1的数据)

DDR5内存

它有65536行(就是65536根字线),有8192列(就是8192个位线)

当一条字线被电压激活时,一整行的8192个电容就会被接入到对应的位线上去

刷新操作(解决晶体管漏电问题)

  • 先把所有位线上的电压固定在0.55伏特
  • 若电容是充满电的状态(1.1伏特),由于电容上的电压高,位线上的电压底,那么电容上的电荷就会流动到位线上,电容的电压就会减小,位线的电压就会变大,在位线的末端有一个感应放大电路,这个感应放大电路会将这个位线电压放大的变化放大,直接把位线的电压发达到1.1伏特,充满电容到1.1伏特
  • 若电容是0伏特状态,由于电容上的电压底,位线上的电压高,位线上的电压会增大,接下来感应放大电路会放大位线上的电压变化,直接把位线上的电压变为0伏特,这时电容就会变为0伏特

感应放大电路,这个电路可以感应到位线上电压的细小变化,感应到变化之后会把这个变化放大

读取数据

刷新操作时,感应放大电路上的电压就是一行的数据,直接将位线上的电压读取就行了

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