在 PADS Layout 中做局部开窗（让特定区域的铜皮裸露，不覆盖绿油），本质上就是在阻焊层（Solder Mask）上画出你想露铜的形状。
核心操作很简单：切换到阻焊层 → 用"铜箔"工具画出形状 → 修改属性为"铜箔"并关联网络 → 重新灌铜
🛠️ 操作步骤详解
第一步：切换到阻焊层
在软件界面右下角的层下拉列表中，选择你要开窗的层：
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Solder Mask Top：顶层开窗
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Solder Mask Bottom：底层开窗
第二步：选择正确的绘图工具
点击顶部绘图工具栏 中的 "铜箔"(Copper) 图标（注意：不要用 2D Line，2D线无法形成有效的开窗区域）
第三步：绘制开窗形状
右键选择你需要的形状（矩形、圆形或多边形），然后在需要开窗的位置画出形状，确保形状完全覆盖目标铜皮区域 ，并确认图形是闭合的。
第四步：修改属性（关键步骤）
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选中刚绘制的图形边框
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右键 → 特性
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在弹出的窗口中：
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Layer：确认是 Solder Mask 层
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Type ：选择 "铜箔" (Copper) 或 "铜箔区域" (Copper Pour)
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Net：NOEN
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这一步是关键------如果不把类型改为 Copper/Copper Pour，它只是一个空心边框，不能作为有效的开窗区域。
第五步：重新灌铜
完成设置后，必须重新灌铜才能生效：
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菜单栏：工具 → 覆铜平面管理器
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选择 "灌铜" (Flood) 选项卡
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点击 "开始" (Start)
在PADS中，给地过孔一整块局部开窗后，为什么运行DCR检查时，报连接性错误 ？？？
这个报错是 PADS 一个很经典的"特性"，而不是软件的 Bug。它确实容易让人困惑，但理解了原因就很好解决。
直接原因：你在阻焊层（Solder Mask Layer）上画的图形，被错误地赋予了电气网络的属性。
简单来说，阻焊层是用来决定哪里不盖绿油的，它本身不是一个导电层。当你把 GND 网络分配给这个"开窗区域"时，PADS 就会认为在非导电层上也有一个需要连通的 GND 节点，但你无法真正在上面布线，因此连接性检查就会报错。
🎯 为什么会这样？
为了帮助你更清晰地理解，可以将 PCB 的不同层想象成各有分工的透明胶片：
| 层类型 | 作用 | 是否导电 | PADS 的检查逻辑 |
|---|---|---|---|
| 电气层 (Top/Bottom) | 放置走线、铜皮、焊盘，是真正的电路 | 是 | 必须检查所有同网络的点是否物理连通 |
| 阻焊层 (Solder Mask) | 定义 PCB 表面不开绿油的区域，是"开窗"模板 | 否 | 仅用于生产，不参与电气连接检查 |
当你在阻焊层画了一个形状，并把它关联到 GND 网络时，相当于给了软件一个矛盾的指令："请在这个不导电的层上，检查一个 GND 节点的连通性"。软件自然无法通过，就会报连接性错误。
✅ 如何解决？
解决方法非常简单，只需移除阻焊层图形上的网络属性即可。
步骤一：选中报错的图形
在 PADS Layout 界面中，点击选中你在 Solder Mask Top 层上绘制的、用于局部开窗的那个形状。
步骤二：打开属性并修改
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右键点击选中的图形，选择 特性 (Properties)。
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在弹出的对话框中，找到 网络 (Net) 一栏。
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将其设置为 "(None)"。
步骤三：确认修改并重新检查
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点击"确定"关闭对话框。
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再次运行 工具 → 验证设计 (Verify Design)，检查连接性。此时，这个报错应该就会消失。
修改后，这个开窗区域在电气特性上就"中立"了。但由于它下方的 GND 过孔和铜皮还在，生产时依然会被正确开窗，并露出下面的 GND 铜皮，从而实现你想要的"可焊接、可测试"的裸露焊盘效果。
💡 背后的原理
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阻焊层 (Solder Mask) 是负片性质：你画图形的地方，就是最终不盖绿油的地方。
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它的正确用法就是定义一个没有电气属性的区域，告诉工厂"这里不用涂油"。生产时，工厂会自然地将这个区域内的 GND 铜皮暴露出来。
简单来说，你需要的是"在这个位置，不盖绿油"，而不是"在这个位置，连接 GND 网络"。修改后，设计意图就完全正确了。