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成都亿佰特电子科技有限公司

过孔寄生参数对PCB电路板性能有什么影响过孔寄生参数对PCB电路板性能有着显著的影响，主要体现在以下几个方面：寄生电容：寄生电感：阻抗不连续：

day06（单片机高级）PCB设计目录PCB设计PCB设计流程元器件符号设计原理图设计元器件封装设计元器件库使用目的：学习从画原理图到PCB设计的整个流程

IQ Offset之工厂实例分析有个产品其方块图如下:FEM全名为Front End Module详情可参照这篇 [1]WIFI前端模块的解析

AD消除规则检查后的白线方法一：切换到英文输入法，在PCB编辑界面按“N”，弹出的菜单中“隐藏链接”→“全部”方法二：DXP 菜单：“工具”→“复位错误标志” ，快捷键：按TM消除。

Allegro PCB中过孔的整体替换Cadence Allegro PCB中过孔的整体替换在PCB设计过程中，之前是使用的小的过孔，后面需要替换成大的过孔，一个一个去替换过孔非常麻烦的，这里，讲解一下如何去整体的替换过孔，具体的操作方法如下所示：

加油，旭杏

【Linux】Linux进程的概念我们常见的计算机，比如笔记本，我们不常见的计算机，比如服务器，大部分都遵循冯诺依曼体系结构。截至目前，我们所认识的计算机，都是有一个一个独立的硬件组成：

PCB工艺边设计准则在PCB设计时，通常会在电路板的边缘预留一定的空间，这部分空间被称为工艺边。它有助于在生产过程中确保电路板的尺寸和形状的准确性。以使得组装时更加顺畅、便捷。而工艺边的加工，使得线路板上的元件可以精准地与设备对接，从而提高了设备的使用效率和整体质量。重要的是，它能够增加线路板的结构强度，如果打磨的好，保证线路板安装不错位，从而对电子设备整体稳定性能产生影响。

可控硅触发板选型指南可控硅触发板(SCR Trigger Board)是一种用于触发和控制可控硅(SCR)导通的电子设备。在电力控制、电机驱动、变频调速等领域中，可控硅触发板发挥着至关重要的作用。它通过精确的触发信号，实现对可控硅的启动和控制，从而实现对电路的开关和电流的调节。

捷配PCB打样采用机械盲埋孔制造，有何优势？在电子制造领域，盲孔（Blind Vias）与埋孔（Buried Vias）是两种关键的PCB（印刷电路板）过孔技术。盲孔特指那些连接内层走线至外层走线的过孔，但并不贯穿整个板体。相对地，埋孔则在PCB的内层间建立连接，其存在对外层不可见。捷配HDI使用盲埋孔技术。

捷配总结的SMT工厂安全防静电规则SMT工厂须熟记的安全防静电规则！安全对于我们非常重要，特别是我们这种SMT加工厂，通常我们所讲的安全是指人身安全。

捷配笔记-HDI板与普通PCB板的区别HDI是什么? HDI(High Density Interconnect) 全称高密度互连板，是一种线分布密度高的高密度电路板，在现代电子设备中扮演着至关重要的角色。

捷配笔记-如何设计PCB板布线满足生产标准？PCB板布线是铺设连接各种设备与通电信号的路径的过程。PCB板布线是铺设连接各种设备与通电信号的路径的过程。

花果山圣僧

Allegro层叠板厚设计1.6mm&0.4mm

（PADS学习）第二章：原理图绘制第一部分左边是非电解电容，右边是电解电容

利用LabVIEW和数字孪生技术实现PCB电路板测试利用LabVIEW和数字孪生技术对PCB电路板进行测试，可以通过动画展示实现测试过程的生动、形象和直观。本文详细说明了如何结合LabVIEW与数字孪生技术进行PCB电路板的测试，包括系统架构、实现方法以及具体展示效果，适合对外展示。在现代电子制造中，PCB（Printed Circuit Board）电路板的测试是确保产品质量和可靠性的关键步骤。传统的PCB测试方法通常较为单调，难以直观展示测试过程。通过结合LabVIEW与数字孪生技术，可以将PCB电路板的测试过程生动地展示出来，增强用户理解和体验。

深圳比创达电子EMC｜EMC与EMI滤波器：守护电子设备的电磁防火墙随着科技的飞速发展，电子设备在我们日常生活中的普及率越来越高，从智能手机到大型工业设备，无一不体现出电子技术的重要地位。然而，随之而来的电磁兼容性问题（EMC）和电磁干扰问题（EMI）也日益凸显，成为了制约电子设备性能提升的重要因素。在这其中，EMC与EMI滤波器凭借其出色的电磁防护能力，成为了守护电子设备安全的利器。

深圳比创达｜EMC与EMI测试整改：确保设备电磁兼容性的关键步骤在当今电子产品日益普及的时代，电磁兼容性（EMC）已成为产品设计、制造和测试过程中不可忽视的重要环节。EMC问题不仅影响设备的正常运行，还可能对周围环境和其他设备产生干扰。因此，进行EMC与EMI（电磁干扰）测试整改，对于确保设备电磁兼容性具有重要意义。

CAE虚拟与现实

对于高速信号完整性，一块聊聊啊（17）再来对前仿和后仿的仿真内容回顾一下：前仿真又可以分为布局前仿真和布局后仿真。前者是在设计的最初阶段，建立和验证详细的电气拓扑结构并以此制定出详细的约束规则。后者是在布局完成的状态下，在布线过程中遇到的具体设计问题需要仿真的过程，SI主要针对前者做仿真验证。后仿真是在PCB布线完成以后，对已经完成的关键网络进行仿真验证的过程。可以检查实际的物理执行过程(布局布线)是否违背设计意图:或是已知的改动，通过仿真来验证这种改动给高速设计带来的影响。

深圳比创达电子EMC｜EMC与EMI一站式解决方案：理论到实践的跨越在电子信息技术日新月异的今天，电磁兼容（EMC）与电磁干扰（EMI）问题愈发凸显其重要性。EMC与EMI一站式解决方案正是为了应对这一挑战而提出的综合性方案。

深圳比创达电子EMC｜EMI测试整改：从问题识别到有效优化在电子产品日益普及的今天，电磁干扰（EMI）问题已成为制约产品性能和市场竞争力的重要因素。EMI测试整改作为解决电磁干扰问题的关键环节，对于确保产品顺利通过电磁兼容性（EMC）认证具有重要意义。