今天讲的出海案例是联动科技，一家做半导体封装测试设备的佛山企业，在马来西亚和香港分别设立全资子公司，把服务团队搬到东南亚封测产业集群旁边。
联动科技在2026年3月31日的投资者关系活动记录表中确认了这一动作，由副总经理兼董事会秘书邱少媚接待易方达基金等机构，回复"公司已在香港和马来西亚设立全资子公司"。
马来西亚聚集了安森美、安靠、英特尔、英飞凌等约50家半导体企业的后道封测基地，封装测试占全球份额13%。联动科技的核心客户安森美、威世、力特都在马来西亚运营产线。
从激光打标机到SoC测试系统，佛山夫妻店的27年
联动科技成立于1998年12月，创始人郑俊岭和张赤梅从工商银行佛山分行辞职下海创业。公司最初只有3个人，第一个切入口是激光打标机，服务佛山本地制造业。
半导体测试设备的起步在2003年，公司推出QT-4000分立器件测试系统。凭借价格低于进口设备、操作界面适配国内封测产线的特点，QT-4000逐步从珠三角走向长三角。
2007年是一个分水岭。联动科技的激光打标机率先进入安森美旗下乐山-菲尼克斯半导体，随后分立器件测试设备也导入安森美集团体系。
联动科技由此成为少数进入国际封测大厂供应链的中国设备企业，安世半导体、达迩、安靠等客户此后陆续导入联动科技的产品。
消费电子赛道的红利在2012年到来，公司研发出小功率分立器件高速测试设备，抓住了国内家电和数码产品的爆发期。功率器件测试系统在国内市场占有率约20.6%，来源为方正证券研报引用的2020年数据。
2022年9月22日联动科技在深交所创业板上市，发行价97元，募资总额11.2亿元。上市后研发投入持续走高，2024年研发费用1.18亿元，占营收37.77%。
产品线在这几年加速拓宽。QT-8400覆盖碳化硅和氮化镓大功率器件，QT-8200面向数模混合集成电路，QT-8600RF补齐射频测试。
QT-9800 SoC测试系统在2025年12月19日完成实验室验证。2026年3月26日在SEMICON China 2026上以"液冷数字AI SoC测试机"的形态亮相，可测试CPU、GPU、DPU等算力芯片。
从3人小公司到覆盖功率器件、模拟集成电路和SoC三大赛道，联动科技用了27年。但境外收入占比2024年上半年仅4.63%，高端产品要放量，光靠国内封测客户不够。
马来西亚封测集群扩产，测试设备需求跟着涨
马来西亚的半导体封测产业从1970年代英特尔在槟城建厂算起，已积累超过50年。槟城和居林构成了全球最密集的后端封测集群之一，超过50家半导体企业在此运营。
近两年扩产力度尤其大。德州仪器2023年宣布在吉隆坡和马六甲各建一座封测厂，总投资146亿林吉特，预计2025年投产。
英飞凌2024年8月宣布扩建居林的第三代半导体碳化硅晶圆厂，追加投资50亿欧元。美光在槟城新建的第二座封测厂投资10亿美元，2023年底落成。
英特尔在马来西亚已有六座厂区，计划到2025年底将先进封装产能较2023年扩大4倍。这意味着马来西亚正在从传统后端封测向2.5D和3D先进封装迈进。
根据SEMI统计，2025年全球半导体测试设备销售额激增48.1%至112亿美元，预计2026年继续增长超过12%。SoC测试机是测试设备中价值量最高的单一品类，也是爱德万和泰瑞达利润最厚的业务线。
联动科技选择马来西亚的逻辑在于客户集中度。安森美、安靠、威世、力特既是国内合作方，也在马来西亚运营大规模封测产线，设备故障时本地工程师几小时内能到场。
马来西亚政府2024年5月公布国家半导体战略，承诺投入250亿林吉特并计划吸引5000亿林吉特企业投资。AI基础设施也在加速落地，英伟达与YTL电力合作投资43亿美元在柔佛建AI超级计算中心。
联动科技QT-9800采用液冷设计适配AI芯片高功耗测试场景，与马来西亚承接的AI封测需求匹配。但爱德万和泰瑞达在当地深耕数十年，生态绑定程度高，联动科技的竞争筹码是更低的设备定价和更快的本地服务响应。
马来西亚半导体工业协会的信息表明，当地正从传统封测向先进封装和芯片设计升级。2025年3月该国还成立了半导体行业人工智能联盟（MAIN），为AI在半导体制造中的应用搭建协作平台。
子公司定位服务前哨，量产验证是下一个关卡
联动科技马来西亚子公司目前的定位是市场开拓和技术服务，由当地员工负责，不涉及生产制造。这一定位与2024年上半年境外收入仅占营收4.63%的体量匹配。
先铺服务和市场团队，用本地化响应能力拿订单，等海外收入达到一定体量后再考虑产能出海。这种阶梯式布局比直接在马来西亚建厂更稳妥。
2025年全年联动科技营收3.54亿元，同比增长13.84%，归属上市公司股东净利润3355.24万元，同比增长65.25%。利润增速高于收入增速，前两年高研发投入的拖累正在减弱。
QT-9800 SoC测试系统的量产验证进度，是马来西亚布局能否放量的核心变量。公司在2025年12月明确提示该产品尚未形成量产和对外销售。
SoC测试机的客户验证周期通常较长，从实验室验证到产线批量采购之间可能隔着一到两年。期间需要经历客户端工艺适配和多轮测试数据比对，每一轮都可能触发设备参数的调整。
马来西亚子公司还有一个潜在作用：接近CP（晶圆探测，Chip Probing）测试市场。联动科技2025年成功推出自研探针台，与测试系统搭配形成CP测试整体方案，马来西亚向晶圆制造延伸的趋势将为CP测试设备打开新的需求空间。
行业景气度正在回升。联动科技在3月31日的调研中提到，下游国内外客户都陆续发出提价通知，客户产能较满，扩产在落地。扩产意味着新的设备采购周期。
汇率和人才是需要持续管理的变量，2024年年报中其他综合收益因汇率波动下降95.5%，马来西亚本地半导体工程师也存在供给紧张。从子公司设立到形成可观的海外收入，联动科技还需要在后续季报和年报中兑现客户导入与订单转化的证据。