一、使用Pad Designer绘制焊盘
1、绘制贴片焊盘
以下图这个蓝牙模块的焊盘为例，每一个凹槽都是一个直径为1mm的半圆，我们绘制一个纵向1mm（高）、横向1.4mm（宽）的焊盘：
打开Pad Designer，新建并命名，S代表贴片，1.4mm记作1R40，1mm记作1R00。S1R40X1R00就表示一个宽为1.4mm，高为1.0mm的焊盘，点击Browse可以选择存储路径，一般存在文件夹的LIB里：
单位选择毫米：
勾选代表是表贴的，不勾选就是通孔焊盘：
这是贴片焊盘的几个层：
- BEGIN LAYER：PCB 的顶层（Top Layer）
- SOLDERMASK_TOP、SOLDERMASK_BOTTOM：阻焊层，也称绿油层，这层是负片工艺，画的区域开窗露铜，没画的区域覆盖绿油。阻焊层的开窗通常比焊盘大 0.1~0.2mm，避免绿油盖到焊盘影响焊接。
- PASTEMASK_TOP、PASTEMASK_BOTTOM：钢网层，也称锡膏层，这层是正片工艺，画的区域钢网开窗，用来给 SMT 贴片刷锡膏。
- FILMMASK_TOP / FILMMASK_BOTTOM：菲林膜层，部分特殊工艺（如柔性板、厚金板）会用到。
单击表层选择焊盘形状，Circle圆形、Square正方形、Rectangle长方形、Oblong椭圆形、Octagon八边形：
该焊盘是顶层表贴原件，顶层、阻焊顶层、钢网顶层的尺寸如图：
设置好后保存即可：
在建一个蓝牙模块底边横向的焊盘试试：
2、绘制直插焊盘
假设要制作这样一个间距2.54mm，内孔直径1.02mm的焊盘，注意这里是直接告诉我们画1.02，假如是告诉我们实物是0.8，我们就自己加0.2，画1差不多了。
外孔焊盘直径一般在内孔焊盘直径的基础上再加0.4*2mm，也就是半径加0.4mm，直径加0.8mm：
C表示焊盘是圆形的，外孔直径1.82，D表示内孔的直径是1.02：
这里设置内孔的信息，注意下面是钻孔符号，只是表示一个符号，可以任意输入：
这里设置外孔信息，这种直插通孔不需要设置钢网层，阻焊层的顶层和底层加0.1就行了：
这种器件一般会将1脚的外孔做成方形：
二、使用Allegro绘制封装
1、新建封装
手动创建封装选择下面这项，并输入封装名称，要和原理图中对应。记得点击Browse设置库路径：
2、设置库路径
圈出来的这两个设置成LIB的路径
3、设置单位及栅格
设置单位：
设置栅格，0.127mm就是5mil：
4、设置文本参数
2.54mm = 100mil，以下分别设置为20mil、25mil、5mil：
5、 开始绘制封装
首先介绍两个Allegro的两个区域：
- Place Bound区域：表示该封装占的区域大小，用于软件判断两个封装是否重叠；
- Routekeepout区域：该区域不允许走线、添加过孔或铺铜，比如蓝牙模块封装的天线区域。
回到这个蓝牙模块的封装，看一下间距如何取值。我们将底部中间区域看做坐标原点：
1脚到13脚的中心间距是12*1.5mm = 18mm，14脚到11脚的中心间距是7*1.5mm = 10.5mm。1脚中点的横坐标是13÷2 = -6.5，纵坐标是18+1.75=19.75。
我们要从上往下放13个该焊盘也就是一个焊盘阵列：
- X:1，Y:13，表示该焊盘阵列横着1个，竖着13个；
- Spacing下，Y的间距是1.5，由于横着只有1列，不用管；
- Order下的Down表示从上往下递增；
- Pin#：1表示管脚号从1开始，Inc：1表示管脚号间隔为1递增，如果设为2就是13579这样；
- Text name是我们刚才设置的1号字体；
- 下方的X和Y是管脚号显示的偏移量，填0就在中央。
在下方Command里输入坐标：小写x + 空格 + -6.5 + 空格 + 19.75 + 回车：
空白处右键下一步：
右侧和刚刚的左侧差不多，只不过改成了从下往上递增管脚号：
空白处右键下一步，更改焊盘，放置底部的，注意此时横向的递增和刚刚有些区别了，横坐标是3.5*1.5mm = -5.25，纵坐标是0：
6、绘制私印
输入指令，丝印起点为（-6.5,26.7）：
再输入指令，ix + 空格 + 13表示x方向向右递增13：
再输入指令，iy + 空格 + -26.7表示y方向向下26.7：
再输入指令，ix + 空格 + -13表示x方向向左13：
最后输入指令，iy + 空格 + 26.7表示y方向向上26.7：
最后删除焊盘上的丝印：
空白处右键选择Cut，然后对着要删掉的丝印两端单击，右键Done退出即可：
7、添加位号
统一输入REF即可，后期会根据原理图自动变更：
8、将丝印和位号复制到装配层
使用复制命令：
allegro里的find相当于嘉立创里的过滤，All off就是全不选，然后选择Lines就可以框选丝印了。复制一份后修改位装配层：
将复制出来的右键选择修改到装配顶层：
再和之前的丝印重合即可。
选择在装配层中也添加一个位号，和先前丝印层的重叠放置即可：
9、添加Place Bound区域
一般来说，把丝印和焊盘包住，再空余一格即可，位号不用包：
10、添加Routekeepout区域
填写坐标指令，只要填左上顶点和右下顶点即可：
三、使用向导绘制封装
以该封装为例：
老规矩新建封装，这次选的不一样了：
点击Load Template下载基本参数：
这里的3表示小数点位数，跟着来就行：
16个管脚，e和e1是焊盘的横向间距和纵向间距，D和E是丝印的宽和高，按数据手册填就行。从数据手册可以看到D取10，E取3.4，因为D本来就是超出焊盘的，可以取最大，E取小一点省的放到焊盘上去了：
选择焊盘，这里下面还可以单独选择1脚焊盘，有些封装的1脚焊盘可能形状和其他脚焊盘不一样：
然后设置栅格和文本参数，和上文一样，最后一步，选择一个圆形放置在1脚进行标识：
记得在装配层也绘制一个！！！然后调整丝印线段粗细：
框选丝印，把向导生成的丝印改成0.15mm
最后将位号文本改成1号字体：
将丝印层和装配层的位号重叠放置，如果重叠不了可以试试这个：
四、制作过孔
打开Pad Designer，新建一个，这个意思是外径24mil，内径12mil的过孔，其实和通孔焊盘一回事：
此时单位是mil，不再是mm了：
由于过孔不需要开钢网，做SMT，因此锡膏层不用管。对于常规过孔，采用过孔盖油工艺（防止氧化），因此也不要管绿油层：
