一、卷积
在前面的文章中引用了知乎上的经典说明"卷积就是平衡、叠加"，其物理意义就是加权叠加。卷积的数学定义如下：
(f∗g)(t)=∫f(τ)g(t−τ)dτ
它包含两个步骤即反转（将g(τ)变为g(-τ)）和平移相乘再求和（积分）。也可以将其分为四步即反转、平移、相乘和求和。它在信号处理和图像处理中应用非常广泛。特别是现代的AI的底层框架深度学习中，卷积更是无法避开的一个核心的概念。
二、工程中用到的卷积
在实际开发的工程为了处理超声采集的信号，也应用到了卷积。但在工程中卷积的目的是为了实现包络和滤波。也就是说，卷积是用于对信号进行线性不变系统的输出。不过在工程代码中并没有实现显示的"反转"这个动作，但在应用的希尔伯特和Fir中都进行了隐式的"反转"实现。不过从上层应用来看，更接近于"cross-correlation"（互相关），有过深度学习经验的可能会对其更容易理解。其应用的公式：
H{x}[n] = sum_{k=0}^{L-1} x[n - L/2 + k] * h[k]
和
y[n] = sum_{k=0}^{N-1} x[n - D + k] * g[k]三、深度学习中的卷积
深度学习中的卷积从数学意义上看就是"cross-correlation"。它不进行反转，主要原因在于其卷积核是训练学习出来的而不是预设的。如果反转其实意义不大。毕竟在深度学习中可以自由调整权重来适应运算，反而是采用互相关更简单快捷。所以说，深度学习中卷积并不是严格的数学意义上的卷积。
四、二者的关系
从工程实践来看，信号处理和深度学习中的卷积，目的都是相同的。但在实现的细节上有着明显的不同。以本次开发的工程为例，它们的联系如下：
一）相同之处
- 都需要在局部的窗口中进行相乘叠加
- 窗口会在范围内进行滑动
- 重复使用相同的一组系数
- 都可以对相同的参数进行计算
二）不同之处 - 卷积核来源不同。工程中来自于解析设计，有着明确的物理意义；而深度学习则来自训练
- 用途不同。工程中用来进行希尔伯特变换等操作；而深度学习用来进行牲提取
- 维度不同。工程中的维度是单维度线性的；而深度学习是多维度平面的
- 操作的具体方式不同。工程中需要进行反转；而深度学习不用
也就是说，工程中的卷积是固定核的数字信号的处理；而深度学习中则是训练核的特征提取。
五、工程中实现的相关代码
下面看一下工程中的相关代码，看一下滤波相关卷积：
c
int sPoint = sIdxIn - gDelay;
for (int tap = 0; tap < tCount; tap++) {
int idx = sPoint + tap;
sum += in[scanlineIdx + idx * nScanlines] * taps[tap];
}这段代码对应着前面的第二个公式，看上去没有明显的反转。但在TAPS数组中是以中心对称的，所以其实现的结果与标准的卷积是相同的。这也算是一种隐式的反转吧。
六、总结
在前面的"卷积及其物理意义"中，对卷积进行过初步的分析。作为非专业算法人员，重点是对算法的理解和应用，希望通过上面的对比，能够总结经验并能给大家以借鉴。