产品概述
TES641 是一款基于Virtex UltraScale+系列FPGA的高性能4 路FMC接口高性能信号处理平台，该平台采用1片Xilinx的Virtex UltraScale+系列 FPGA XCVU13P 作为信号实时处理单元，该板卡具 有4个FMC子卡接口（其中有2个为FMC+接口），各个节点之间通 过高速串行总线进行互联，该FPGA支持最大32Gbps的高速串行总 线，适用于100G以太网、JESD204B/JESD204C 等高速接口。该产 品支持6个100G光纤接口，支持Aurora/100G 以太网等高速总线 协议，适用于高速光通信互联的场景。
该产品采用嵌入式非标结构，具有优良的抗振动设计、散热性能 和独特的环境防护设计，适用于苛刻环境下的超带宽基带信号处理、 多路AD/DA等同步采集处理等场景。
技术指标
Virtex UltraScale+系列 FPGA 处理器：XCVU13P-2FHGB2104I
- 逻辑资源：3780K Logic Cells；Total Block RAM：94.5Mbit
- DSP Slices：12288 个；Peak INT8 DSP：38.3TOP/s；
- GTY Transceivers：76 个 32.75Gbps；
动态存储性能
- 支持2组DDR4 SDRAM，每组72位位宽，支持ECC
- 缓存容量：每组4GByte，总共8GByte；
- 缓存带宽：数据率2.4Gbps，理论总带宽38.4GByte/s；
FMC接口性能
- FMC1：支持16路GTY接口，支持38路LVDS接口；
- FMC2：支持8路GTY接口，支持38路LVDS接口；
- FMC3：支持8路GTY接口，支持38路LVDS接口；
- FMC4：支持16路GTY接口，支持38路LVDS接口
其它接口性能
- 支持6路光纤接口，每路光纤支持100Gbps；
- 支持1个NVME存储器接口；
- 支持4路RS422接口，通讯速率最大10Mbps；
- 支持24路GPIO接口，+3.3V电平标准，方向硬件可配；
- 支持1个J30J调试接口；
- 支持1个ATX-6PIN外部供电接口；
- 支持2片QSPI FLASH用于FPGA的加载，总容量1Gbit；
物理电气与环境特征
- 板卡尺寸：217 * 290mm
- 板卡供电：6A max@+12V（±5%）；
- 散热方式：金属导冷+风冷散热
- 工作温度：-40°~﹢85°C
- 存储温度：-55°~﹢125°C
- 工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
可选集成板级软件开发包（BSP）
- FPGA底层接口驱动
- 板级互联接口驱动
- 基于FMC AD/DA子卡的底层驱动
可根据客户需求提供定制化算法与系统集成
应用范围
- 高性能信号处理、大规模逻辑验证
- 软件无线电、雷达与基带信号处理
- 图像处理、矩阵运算；智能化平台验证