- 🎈 高纯氦气
应用场景：用于半导体刻蚀、清洗、气相色谱等环节。
市场现状：全球供应高度集中，价格今年上涨一倍多，供应紧张局面将持续。
关注标的：凯美特气、杭氧股份、华特气体。
- 🛠️ 光刻机（光刻胶）
应用场景：芯片制造光刻环节的核心耗材。
市场现状：高端光刻胶被日本JSR、信越化学垄断，国内自给率不足10%，供应严重短缺。
关注标的：南大光电、上海新阳、彤程新材。
- 🔌 磷化铟
应用场景：高速光芯片、毫米波雷达的核心衬底材料，是5G基站、卫星通信、自动驾驶的关键。
市场现状：目前最紧缺的半导体材料之一，今年价格直接翻了三倍，全球供应极度紧张。
关注标的：光智科技、有研新材、云南锗业。
- 🔋 铜MLCC电容
应用场景：被称为"电子工业的大米"，用量极大。
市场现状：今年价格涨幅超过50%，全球供应缺口明显，预计明年更加紧张。
关注标的：洁美科技、三环集团、风华高科。
- 🔌 电子布
核心逻辑：作为覆铜板的关键增强材料，受需求爆发影响，高端电子布价格翻倍，供应短缺预计将持续到 2028年。
核心厂商：中材科技、中国巨石、宏和科技。
- 💻 高端PCB载板
核心逻辑：受益于 AI 服务器的算力需求爆发，今年价格暴涨 60%。这是算力硬件的关键基材，国产替代空间巨大。
核心厂商：沪电股份、华正新材、生益科技。
- 🧩 ABF载板
核心逻辑：这是 CPU、GPU 的封装基板。目前其上游的 ABF膜 被日本味之素垄断，导致价格涨幅超过 70%，供应极度紧张。
核心厂商：崇达技术、兴森科技、深南电路。
- 🧪 电子级硫酸
核心逻辑：用于芯片制造中的湿法清洗和刻蚀，是核心化学品。今年价格涨幅超过 50%，供应紧张局面短期难以缓解。
核心厂商：多氟多、晶瑞电材、江化微。
- 半导体钼靶材
行业地位：半导体溅射工艺中不可或缺的材料。
市场现状：今年钼粉价格大涨 80%，缺货将持续到 2027年底。
核心厂商： 洛阳钼业、金钼股份、永杉锂业
- 碳化硅
行业地位：800V高压快充、新能源车电驱的核心材料。
市场现状：今年价格涨幅超过 50%，缺货将持续到 2028年。碳化硅衬底和器件供不应求，国内龙头正加速扩产。
核心厂商：三安光电、露笑科技、天岳先进
- 铜箔
行业地位：既用于锂电池负极，也用于PCB覆铜板。
市场现状：今年价格 翻倍，供应缺口较大，明年需求将更加旺盛。
核心厂商：中一科技、铜冠铜箔、嘉元科技、钽电容
12.钽电容
行业地位：体积小、容量大、耐高温，是军工、航天、服务器的刚需。
市场现状：今年价格涨幅超过 80%，全球供应持续吃紧。
核心厂商：火炬电子、振华科技、宏达电子
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