深科技最近的经营状况

深科技当前经营状况可以用八个字概括------业绩稳健增长,产能持续扩张

📊 一、2026年一季度业绩:净利润增长超35%

公司一季度交出了一份亮眼的成绩单-2-5-9

财务指标 2026年Q1 同比变化
营业收入 37.24亿元 +10.67%
归母净利润 2.42亿元 +35.35%
扣非净利润 1.43亿元 +14.93%
利润总额 3.53亿元 +25.74%

一季度加权平均净资产收益率为1.83%,同比上升0.33个百分点;毛利率为17.07%,同比提升0.83个百分点-2-9

但有一个值得关注的信号 :经营活动现金流净额仅1.14亿元,同比大幅下降82.93%。公司解释称,这主要是部分大客户账期适当延长,以及应客户要求增加元器件备货所致-2-7

🔧 二、三大主业:半导体满产满销,计量短期承压

深科技的业务结构清晰,三大板块各有看点:

1. 存储半导体业务------当前最大亮点

这是公司的核心增长引擎。合肥封测基地目前处于满产状态 ,公司正在持续扩产以满足客户需求-7

技术储备方面,公司具备多层堆叠封装、NAND Flash 32D超高堆叠封装、GDDR多芯片倒装封装等先进工艺能力。对于市场高度关注的HBM(高带宽内存) 先进封装,公司表示技术储备充足,具备相关研发能力-7

客户方面,公司是长鑫存储、长江存储等国内存储大厂的核心封测伙伴,深度绑定国产存储产业链。

2. 高端制造业务

公司以现有综合平台为基础,围绕核心客户战略推进ODM和JDM业务发展,利用全球布局优势拓展高壁垒、高附加值业务-7

3. 计量智能终端业务------短期承压,全年预期回升

一季度该业务营收有所下降,主要受客户项目交付节奏影响------亚洲销售额下降,但欧洲与南美区域实现同比增长。此外还受到人民币升值带来的汇兑损失及巴西子公司建厂前期投入等因素影响-1-10

公司表示,随着在手订单逐步消化和新订单陆续落地,计量终端业务全年业绩将呈现稳步回升态势

三、重磅扩产:14.7亿元加码高端存储封测

就在5月26日,公司公告子公司拟投资14.7亿元 扩大高端存储芯片封测产能-3-6-8,具体布局如下:

项目 深圳沛顿 合肥沛顿存储
投资额 6.4亿元 8.3亿元
新增产能 封装500万颗晶粒/月 测试800万颗芯片/月 封装2880万颗晶粒/月
建成时间 2027年6月 2027年12月

深圳沛顿为深科技全资子公司,主营DRAM、NAND FLASH封装测试;合肥沛顿存储为控股子公司,深科技持股55.88%,国家集成电路产业投资基金二期 持股31.05%-3-8

值得注意的是,这是公司不到一年内的第二轮扩产 。2025年11月,公司已批准首轮合计约7.4亿元的扩产计划。本次追加后,高端存储芯片封测产能将实现显著跃升-3-8

📈 四、小结

深科技正处于"业绩增长+产能扩张"的上行通道中:

✅ 盈利持续改善:归母净利润连续3年实现同比增长,一季度增速超35%

✅ 主业景气度高:存储封测满产满销,深度绑定国内存储大厂

✅ 产能加速扩张:不到一年两轮扩产,合肥+深圳双基地并行推进

⚠️ 现金流需关注:经营现金流大幅下降,反映客户账期拉长与备货压力

公司在HBM等先进封装领域的技术储备值得持续跟踪,但相关业务的具体业绩贡献仍需等待后续披露

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