摘要
今日学习了电子散热仿真全流程，涵盖建模、网格、自然对流与辐射设置及后处理分析。
Abstract
Today, I learned the complete workflow of electronic cooling simulation, covering modeling, meshing, natural convection and radiation settings, as well as post-processing analysis.
仿真流体Fluent：
几何参数与结构方面，分析了流道外壳（360mm × 1000mm）及内部散热鳍片组（宽123mm、高160mm，共9个，间距3mm）的尺寸设计，同时明确了发热组件的位置与大小（60mm × 6mm）。
其次是物理模型与热源设置方面，掌握了体积热源（Volumetric Source Term）的应用方法，即在发热组件内部施加总功率为75W的体积热源来模拟电子元件发热。
第三是边界条件配置方面，入口设置为压力入口（Pressure Inlet），表压为0 Pa，初始温度45°C；出口设置为压力出口（Pressure Outlet），表压为0 Pa，并指定了回流温度（Reverse flow temperature）为45°C，用于处理可能的反向流动情况。
最后是仿真逻辑方面，该模型主要通过压力边界驱动流场，研究空气流经鳍片时的对流换热效率，是典型的热管理仿真设置。
在几何处理阶段，使用SCDM软件进行三维建模。核心操作是利用共享拓扑技术来处理流体区域与固体区域之间的连接关系，确保交界面能够正确传递热量和数据。
进入网格划分环节，采用Fluent Meshing的水密工作流。关键技术点包括：使用Poly单元（多面体网格）进行网格划分，这样可以兼顾计算效率和精度；添加边界层网格，用于捕捉近壁面区域的流动细节和温度梯度；建立流固共轭模型，使流体和固体区域在交界面处实现热量耦合；同时对模型的进出口进行封闭处理，确保计算域的完整性。
在求解器设置方面，在Fluent中主要考虑了两种物理模型：自然对流散热和热辐射。自然对流用于模拟因温差引起的空气流动，热辐射则考虑高温部件通过电磁波向外传递热量，两者共同还原真实散热环境。
最后是后处理阶段，同样在Fluent中完成。重点操作包括输出对比图片，例如速度云图、温度云图等，以及进行定量分析对比，通过提取关键位置的数值数据来评估散热效果的好坏。